EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议

题目

EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

  • A、TCP IP封装协议
  • B、PPP封装协议
  • C、LAPS封装协议
  • D、GFP封装协议
相似考题

1.基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能()。A.以太网MAC帧的透明传送B.传输链路带宽可配置C.数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议D.支持生成树协议SI

2.GPON是基于什么协议封装方式()A.ATM、GEM封装B.ATM封装C.GEM封装D.以太网封装

3.ARP协议数据单元封装在(20)中发送，ICMP协议数据单元封装在(21)中发送。A．IP数据报B．TCP报文C．以太帧D．UDP报文

4.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

参考答案和解析
正确答案:B,C,D
更多“EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。A、TCP IP封装协议B、PPP封装协议C、LAPS封装协议D、GFP封装协议”相关问题

  • 第1题：

    ICMP的协议数据单元封装在（ ）中传送；RIP路由协议数据单元封装在（请作答此空）中传送

    A.以太帧
    B.IP数据报
    C.TCP段
    D.UDP段

    答案：D
    解析：

  • 第2题：

    以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）

    A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
    B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
    C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
    D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。

    答案：B
    解析：
    ARP是网络层中比较低层次的协议，直接使用以太帧封装。

  • 第3题：

    POS技术说法不正确的是（）

    • A、使用SONET/SDH设备/帧结构来传送IP业务
    • B、利用点到点传送的封装技术把IP业务进行封装，然后在光纤或传输系统上进行传输
    • C、封装协议主要有PPP/HDLC；LAPS和GFP封装协议三种
    • D、计算机网络互联的最常用接口

    正确答案:D

  • 第4题：

    下列不属于MSTP以太网透传功能的是（）

    • A、传输链路带宽可配置
    • B、以太网数据帧的封装可采用GFP协议，或者LAPS协议，或者PPP协议
    • C、以太网端口流量控制
    • D、数据帧应采用VC通道的连续级联/虚级联映射来保证数据帧在传输过程中的完整性

    正确答案:C

  • 第5题：

    MSTP封装以太网MAC帧的协议有（）。


    正确答案:PPP LAPS GFP

  • 第6题：

    以太网单板封装的作用是将变长的、突发的以太网数据封装到字节同步的SDH净荷中进行传送，判断不同类型单板之间是否可以对接的必要条件是单板的封装协议是否一致，以太网单板使用到的封装协议包括（）

    • A、HDLC；
    • B、ML-PPP；
    • C、LAPS；
    • D、GFP

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    下列不属于PPP协议的是（）。

    • A、TCP协议
    • B、IP数据报的封装
    • C、链路控制协议
    • D、网络控制协议

    正确答案:A

  • 第8题：

    PPP可以将TCP/IP或其他多种上层协议的数据包封装成为自己的PPP帧。


    正确答案:正确

  • 第9题：

    GPON是基于（）协议封装方式。

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、GEM封装
    • D、ATM、GEM封装

    正确答案:C

  • 第10题：

    在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

    • A、PPP
    • B、SLIP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第11题：

    单选题
    以下关于点对点协议PPP的描述中，错误的是（）。
    A

    PPP支持IP包的封装

    B

    PPP包含链路控制协议LCP

    C

    PPP包含网络控制协议NCP

    D

    PPP帧的控制字段用于标识封装在PPP帧中的信息所属的协议类型


    正确答案： C
    解析：

  • 第12题：

    单选题
    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
    A

    通用成帧规程（GFP）

    B

    HDLC帧结构

    C

    SDH链路接入规程（LAPS）

    D

    点到点PPP协议


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    ARP的协议数据单元封装在（ ）中传送；ICMP 的协议数据单元封装在（请作答此空）中传送；RIP 路由协议数据单元封装在（ ）中传送

    A.以太帧
    B.IP 数据报
    C.TCP段
    D.UDP段

    答案：B
    解析：
    小编正在快马加鞭来的路上哦

  • 第14题：

    下面关于华为路由器的串口封装协议的说法中，正确的是？（）

    • A、华为路由器的串口默认封装的PPP协议
    • B、华为路由器的串口默认封装的HDLC协议
    • C、华为路由器的串口默认封装的SLIP协议
    • D、华为路由器的串口默认封装的帧中继协议
    • E、华为路由器的串口默认封装的X.25协议

    正确答案:A

  • 第15题：

    MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

    • A、GFP；
    • B、MPLS；
    • C、PPP；
    • D、LAPS；

    正确答案:C

  • 第16题：

    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。


    正确答案:LAPS；GFP

  • 第17题：

    基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。

    • A、以太网MAC帧的透明传送
    • B、传输链路带宽可配置
    • C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
    • D、支持生成树协议SI

    正确答案:A,B,C,D

  • 第18题：

    FCoE协议是指将FC协议封装到TCP/IP协议包中，在以太网上传输。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

    • A、通用成帧规程（GFP）
    • B、HDLC帧结构
    • C、SDH链路接入规程（LAPS）
    • D、点到点PPP协议

    正确答案:A

  • 第20题：

    GPON是基于什么协议封装方式（）

    • A、ATM封装
    • B、以太网封装
    • C、ATM、GEM封装
    • D、GEM封装

    正确答案:C

  • 第21题：

    在POS技术中，IP协议单元首先封装在（）中，后者再封装在SDH帧结构中进行传输。

    • A、ATM
    • B、Frame Relay
    • C、DDN
    • D、PPP

    正确答案:D

  • 第22题：

    填空题
    中兴的SDH设备在实现EOS功能中，能提供PPP（）GFP三种封装协议，其中（）封装效率比其它高，可以实现与净荷内容无关的封装效率。

    正确答案： LAPS,GFP
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。
    A

    TCP IP封装协议

    B

    PPP封装协议

    C

    LAPS封装协议

    D

    GFP封装协议


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

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