电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变（）。A、好B、差

题目

电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变（）。

  • A、好
  • B、差
相似考题

1.焊剂垫的作用是防止()并使背面成形良好。A、焊缝咬边B、焊缝烧穿C、焊缝夹渣D、焊缝裂纹

2.电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变( )。A、好B、差

3.电流过大易造成( )，而且还会因过热使接头性能变差。A、烧穿B、咬边C、飞溅大D、焊缝成形不良

4.大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。( )

更多“电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使”相关问题

  • 第1题：

    在焊丝直径、焊接电流、电弧电压不变的条件下，焊接速度增加，熔宽与熔深都减小，如果焊接速度过快，将产生咬边、未熔合等缺陷，而且焊缝不直;如果太慢，除生产率低外，焊接变形增大，或产生( )等缺陷。

    A、裂纹

    B、过烧

    C、过热

    D、焊漏

    E、烧穿


    参考答案：BCDE

  • 第2题：

    焊缝易产生的表面缺陷有咬边、烧穿、表面裂纹、焊缝外观不符合要求、()、表面气孔、严重飞溅和焊瘤等。

    A、气焊焊缝的两种金相缺陷

    B、未焊透

    C、夹渣

    D、弧坑


    参考答案：D

  • 第3题：

    手工钨极氩弧焊常见的缺陷有焊缝成形不良、（）等。

    • A、烧穿
    • B、末焊透
    • C、咬边
    • D、气孔
    • E、裂纹

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第4题：

    焊剂垫的作用是防止（）并使用背面成形良好

    • A、焊缝咬边
    • B、焊缝裂纹
    • C、焊缝夹渣
    • D、焊缝烧穿

    正确答案:D

  • 第5题：

    电流过大易产生（）缺陷。

    • A、咬边
    • B、气孔
    • C、熔合不良

    正确答案:A

  • 第6题：

    在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿（）。

    • A、焊接电流过大
    • B、焊接速度过快
    • C、接头组装间隙过大，钝边过小
    • D、焊接电流过小
    • E、焊接速度过慢

    正确答案:A,C,E

  • 第7题：

    咬边不但减少了基本金属的在效截面积，而且在焊缝边处还会造成应力集中。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    金属焊接中的主要缺陷，包括气孔、裂纹、夹渣、咬边、烧穿、（）。

    • A、凹陷
    • B、沟槽
    • C、焊缝成型不良
    • D、焊瘤和焊缝成型不良

    正确答案:D

  • 第9题：

    焊接电流过小，易引起（）缺陷。

    • A、咬边
    • B、烧穿
    • C、夹渣
    • D、焊瘤

    正确答案:C

  • 第10题：

    单选题
    焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及焊缝成形不良。
    A

    未焊透

    B

    根部熔合不良

    C

    烧穿

    D

    咬边


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    电流过大易造成烧穿、咬边、飞溅大、焊缝成形不良，而且还会因过热使接头性能变（）。
    A

    好

    B

    差


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    在焊接过程中，下列哪些因素会造成焊缝烧穿()。
    A

    焊接电流过大

    B

    焊接速度过快

    C

    接头组装间隙过大，钝边过小

    D

    焊接电流过小

    E

    焊接速度过慢


    正确答案： D,E
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接速度过快,会造成()。

    A、焊缝过高

    B、焊缝过宽

    C、咬边

    D、烧穿


    参考答案：C

  • 第14题：

    大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。

    A对

    B错


    对
    略

  • 第15题：

    焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及 焊缝成形不良。

    • A、未焊透
    • B、根部熔合不良
    • C、烧穿
    • D、咬边

    正确答案:C

  • 第17题：

    焊接薄板时，焊接热输入量过大，容易产生（）。

    • A、焊瘤
    • B、咬边
    • C、过热烧穿
    • D、裂纹

    正确答案:C

  • 第18题：

    二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太小，会（）

    • A、飞溅增加
    • B、电弧不稳定
    • C、易烧穿
    • D、未焊透
    • E、焊缝成形差

    正确答案:B,D,E

  • 第19题：

    镍及镍合金焊接时，不能用增大焊接电流来增加焊缝熔深，否则，不仅使焊缝成型差，而且还会引起（）

    • A、气孔
    • B、裂纹
    • C、夹渣
    • D、咬边

    正确答案:A,B

  • 第20题：

    电焊焊接电流过大时，容易产生（）。

    • A、熔堆
    • B、咬边
    • C、烧穿
    • D、气孔

    正确答案:B,C

  • 第21题：

    焊条的直径选用过大，容易造成（）。

    • A、气孔和夹渣
    • B、裂纹和未焊透
    • C、咬边和焊瘤
    • D、未焊透和焊缝成形不良

    正确答案:D

  • 第22题：

    判断题
    焊接时，焊接电流过小易产生咬边和烧穿。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    电流过大易造成（），而且还会因过热使接头性能变差。
    A

    烧穿

    B

    咬边

    C

    飞溅大

    D

    焊缝成形不良


    正确答案： D,C
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    大直径焊条易造成未焊透、焊缝成形不良和咬边。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

相关内容