简述可控硅元件参数及其意义？
题目
简述可控硅元件参数及其意义？
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第1题：
每个换流阀单阀有（）个可控硅元件，其中有（）个冗余。正常运行中，如发现（）个可控硅元件已损坏，应申请上级调度，及时停运处理。
正确答案:90；3；3 -
第2题：
可控硅元件的正向阻断峰值电压就是元件所指的耐压值。
正确答案:正确 -
第3题：
简述泥浆流变参数及其表示的意义？
正确答案: （1）静切力：使钻井液开始流动所需要的最低切应力，它是钻井液静止时单位面积上所形成的连续空间网架结构强度的量度。
（2）动切应力：反映钻井液处于层流状态时钻井液中网架结构强度的量度。
（3）塑性粘度：指体系中结构拆散速度等于恢复速度时的粘度。
（4）表观粘度：指在某一流速梯度下剪切应力与相应流速梯度的比值。 -
第4题：
简述离心泵的主要工作参数、意义及其符号、单位。
正确答案: 流量：泵在单位时间内排出的液体量，有容积流量和质量流量两种表示方法。容积流量用Q表示，单位为m3/s、m3/min、m3/h或L/s；
质量流量用G表示，单位为kg/s、kg/min、t/h
扬程：指液体通过泵所获得的能量的大小。一般用H表示，单位为米。
转速：离心泵叶轮的转速。常用n表示，单位为r/min。
功率：单位时间内做的功。常用N表示，单位为Kw。
效率：泵的有效功率与输入功率的比值。常用η表示。
允许吸上真空度：离心泵能够吸上液体的高度。一般用Hs表示，单位为m。 -
第5题：
车轮定位检测包括哪几项内容？简述各项定位参数及其意义。
正确答案: 1.车轮定位的检测包括：主销内倾，主销后倾，前轮外倾，前轮前束
2.前轮外倾角：指前轮所在平面不是完全与地面垂直的，而是与地面有一个向外的倾斜角。
3.主销后倾角：从汽车的侧面看去，主销轴线与通过前轮中心的垂线之间形成一个夹角。
4.主销内倾角：主销轴线（或独立悬架的上摆臂球销与下摆臂球销中心的连接线）与铅垂线在垂直于车辆纵向对称平面的平面上的投影锐角 -
第6题：
试述可控硅元件的主要参数及其定义？
正确答案: 可控硅元件的主要参数及意义如下：
（1）正向阻断峰值电压（UDRM）。它等于正向转折电压减去100V。
（2）反向阻断峰值电压（URRM）。它等于反向转折电压减去100V。
（3）额定正向平均电流（IT）。元件允许连续通过的工频正弦半波电流平均值。
（4）控制极触发电压（UGT）、触发电流（IGI）。在可控硅规定正向电压的条件下，使元件从阻断变为导通的最小控制电压和电流。
（5）维持电流（IH）。在规定条件下，维持元件导通所必须的最小正向电流。 -
第7题：
简述RAM元件与ROM元件的存储原理的区别及其应用领域？
正确答案: 随机存取存储器（Random-AccessMemory，简称RAM）要求能随机地对存储器中的任何单元进行存取，且与存取的时间和该单元的物理位置无关。只读内存（Read-OnlyMemory，简称ROM）是一种在机器运行过程中只能读出、不能写入信息的存储器，采用非易失性器件制造，在没有电源供电的情况下，其存储的信息也能长期保存。
主内存和高速缓冲存储器通常采用RAM，而ROM在计算机中主要用来保存出厂的一些固定设置和系统硬件引导程序，即通常所谓BIOS，ROM技术也用于一些固件产品中。 -
第8题：
WK-10型可控硅电铲的可控硅励磁主回路的指示灯亮时，说明可控硅元件已导通。
正确答案:错误 -
第9题：
简述变矩器的基本元件及其作用。
正确答案: 驱变矩器的基本元件及其作用如下：
（1）泵轮：作为输入元件，把机械能转换为油液的动能。
（2）涡轮：作为输出元件，把油液的动能转换为涡轮的机械能。
（3）导向轮：反射油液的作用力叠加到涡轮上，使涡轮的力矩大于、小于或等于泵轮的力矩。 -
第10题：
判断题可控硅元件的正向阻断峰值电压就是元件所指的耐压值。A对
B错
正确答案： 错解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题车轮定位检测包括哪几项内容？简述各项定位参数及其意义。正确答案： 1.车轮定位的检测包括：主销内倾，主销后倾，前轮外倾，前轮前束
2.前轮外倾角：指前轮所在平面不是完全与地面垂直的，而是与地面有一个向外的倾斜角。
3.主销后倾角：从汽车的侧面看去，主销轴线与通过前轮中心的垂线之间形成一个夹角。
4.主销内倾角：主销轴线（或独立悬架的上摆臂球销与下摆臂球销中心的连接线）与铅垂线在垂直于车辆纵向对称平面的平面上的投影锐角解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题简述可控硅元件参数及其意义？正确答案： 1）正向阻断峰值电压，它等于正向转折电压减去100V。
2）反向阻断峰值电压，它等于反向转折电压减去100V。
3）额定正向平均电流，元件允许连续通过的工频正铉半波电流平均值。
4）控制极触发电压、触发电流，在可控硅加以规定正向电压条件，使元件从阻断变为道统的最小控制极电压和电流。
维护电流，在规定条件下，维护元件导通所必须的最小正向电流。解析： 暂无解析 -
第13题：
光可控硅是利用光照强度触发的新型可控元件，其伏安特性与普通可控硅相似。
正确答案:正确 -
第14题：
简述生理药物动力学模型参数及其意义。
正确答案: 生理药物动力学模型参数包括：
①生理解剖学参数，如血液灌注的流量和组织、器官的容积。它们通常是体重的函数，在各种哺乳动物之间具有很好的相似性。可根据动物实验数据进行种属间外推或从临床数据进行种属内推预测人体药物动力学或药效学。
②生化参数，如药物的游离分数、内在清除率和表观分配系数。药物的游离分数直接影响到药物的体内分布、代谢和排泄的过程；内在清除率反映具体组织或器官对药物的清除能力；表观分配系数是组织中药物浓度和血液中药物浓度的比值，直观反映药物在体内各脏器和组织中的分布特征。 -
第15题：
当单相半波可控硅整流装置交流电源电压为220伏时，则应该选用（）。
- A、220伏的可控硅元件
- B、300伏的可控硅元件
- C、500伏的可控硅元件
- D、250伏的可控硅元件
正确答案:C -
第16题：
可控硅元件一旦导通后，如欲要使可控硅元件关断，可通过以下哪些方法（）。
- A、可减小阳极电流到维持电流（维持可控硅导通的最小电流）以下
- B、加大阳极电压
- C、加上反压来实现
- D、关断门极电压
正确答案:A,C -
第17题：
简述常用元件热设计参数选择原则及安装要求。
正确答案: 1.半导体器件。尽可能加大它和散热片接触面积，并使接触面光滑且采用特定的热垫把器件和散热片或安装件之间接触热阻降至最小；安装部位应远离高温发热部件或者与其隔离；采用垂直安装并与冷却气流方向一致的散热片，散热片表面应喷漆或镀层以提高辐射能力。
2.电容器。安装部位应远离热源或预热源隔离。
3.大功率电阻。应安装在空气对流较好的位置，并使用固定装置和灌封材料，以便更好的把热量传输到散热片上，另外电阻的引线要尽量短。
4.变压器和大功率电感线圈。设计上应提供专用传热通道，以提高热传导效率，安装位置应在空气对流或冷却效果较好的位置，并远离对热敏感的部件，必要时可采用屏蔽和散热装置。
5.集成电路。集成电路特别是大规模集成电路安装位置尽可能远离发热部件；在保证其电性能正常的前提下，降低工作电压，减小功耗，辟谣时可加散热片和风扇，提高其散热效率。
6.印制电路。尽量采用较大面积导线；在多层印制板中使用金属夹芯板，以保证这些多层板到支撑件和夹心散热件间良好的散热；若需要还可以使用防护涂层和灌封材料，加快热量传输到支撑件或散热片上。 -
第18题：
简述分配曲线的特性参数及其意义。
正确答案: 一、呈正态分布的特性参数。根据脱拉的理论，认为分配曲线符合按密度分布的正态累积概率曲线，故用分选密度作为表示曲线位置的特性参数，用可能偏差E值作为衡量分配曲线形状的特性参数。
二、呈非正态分布的特性参数。一是取有效分选密度的数学期望E（δ），即它的分布中心δc作为实际的分选密度；二是取它的标准误差σ作为分选误差参数；
三、是用偏度系数SP反映分选密度两侧分选误差分布的不对称程度。 -
第19题：
简述发酵过程中跟踪检测的主要参数及其意义。
正确答案: 发酵过程的主要参数及意义：
（1）温度：温度对产物合成的影响，影响酶的活性从而影响过程的各种反应速率，改变发酵液的物理性质，影响生物合成方向，对代谢有调节作用
（2）PH：是代谢活动的综合指标，微生物生长阶段和产物合成阶段最是PH通常不同；PH的变化会影响各种酶活、基质利用速率和细胞结构，从而影响菌的生长和产物的合成；影响菌体细胞膜电荷状况，引起膜渗透性的变化，从而影响菌对养分的吸收和代谢产物的分泌；在培养液的缓冲能力不强的情况下，PH可反映菌的生理状况；最适PH的选择准则是获得适量的菌种和最大比生产速率
（3）溶氧DO：是需氧微生物所必须的，DO的高低不仅取决于供氧还取决于需氧状况，发酵中用空气饱和度（﹪）来表示，可以反映菌的生长生理状况，对数期明显上升，生长衰退或自溶时逐渐上升，发酵异常的指数，中间补料的判断，杂菌污染，代谢方向的控制指标；限制养分的供给提高DO，降低发酵温度提高DO
（4）CO2：是呼吸和分解代谢的终产物，重要基质，溶解在发酵液中的CO2氨基酸、抗生素等发酵有抑制或刺激作用，影响细胞膜的结构使膜的流动性等发生变化生长受到抑制，发酵罐中的CO2分压是液体深度的函数，CO2的释放速率曾被用来估算细胞量、比生长速率、控制补料分批发酵
（5）加糖、补料：糖量过多细胞生长过旺，供氧不足；补料及时供给菌合成产物的需要；确定描述菌生长、青霉素生产和基质消耗模型参数来优化不同设备供氧能力的补糖速率；以发酵液中的残糖浓度为指标；青霉素发酵作为补料系统用于次级代谢产物生产的范例
（6）比生长速率：反应生物反应器的动态特征
（7）菌丝生长形式：细胞的形态是菌的一种性质，受培养条件影响，是抗生素生产的重要参数
（8）氧化还原电位：研究以低DO浓度和氧是氧化剂作为条件，可用于控制微氧发酵过
（9）物理因素：超声波、微波、磁场、电流、机械搅拌 -
第20题：
可控硅组合元件作用是什么？
正确答案: 把交流变直流，控制输出直流电压的高低，电流大小。 -
第21题：
可控硅元件导通时，通过可控硅的电流是由电源电压和回路阻抗决定的
正确答案:正确 -
第22题：
问答题简述分配曲线的特性参数及其意义。正确答案： 一、呈正态分布的特性参数。根据脱拉的理论，认为分配曲线符合按密度分布的正态累积概率曲线，故用分选密度作为表示曲线位置的特性参数，用可能偏差E值作为衡量分配曲线形状的特性参数。
二、呈非正态分布的特性参数。一是取有效分选密度的数学期望E（δ），即它的分布中心δc作为实际的分选密度；二是取它的标准误差σ作为分选误差参数；
三、是用偏度系数SP反映分选密度两侧分选误差分布的不对称程度。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题简述发酵过程中跟踪检测的主要参数及其意义。正确答案： 发酵过程的主要参数及意义：
（1）温度：温度对产物合成的影响，影响酶的活性从而影响过程的各种反应速率，改变发酵液的物理性质，影响生物合成方向，对代谢有调节作用
（2）PH：是代谢活动的综合指标，微生物生长阶段和产物合成阶段最是PH通常不同；PH的变化会影响各种酶活、基质利用速率和细胞结构，从而影响菌的生长和产物的合成；影响菌体细胞膜电荷状况，引起膜渗透性的变化，从而影响菌对养分的吸收和代谢产物的分泌；在培养液的缓冲能力不强的情况下，PH可反映菌的生理状况；最适PH的选择准则是获得适量的菌种和最大比生产速率
（3）溶氧DO：是需氧微生物所必须的，DO的高低不仅取决于供氧还取决于需氧状况，发酵中用空气饱和度（﹪）来表示，可以反映菌的生长生理状况，对数期明显上升，生长衰退或自溶时逐渐上升，发酵异常的指数，中间补料的判断，杂菌污染，代谢方向的控制指标；限制养分的供给提高DO，降低发酵温度提高DO
（4）CO2：是呼吸和分解代谢的终产物，重要基质，溶解在发酵液中的CO2氨基酸、抗生素等发酵有抑制或刺激作用，影响细胞膜的结构使膜的流动性等发生变化生长受到抑制，发酵罐中的CO2分压是液体深度的函数，CO2的释放速率曾被用来估算细胞量、比生长速率、控制补料分批发酵
（5）加糖、补料：糖量过多细胞生长过旺，供氧不足；补料及时供给菌合成产物的需要；确定描述菌生长、青霉素生产和基质消耗模型参数来优化不同设备供氧能力的补糖速率；以发酵液中的残糖浓度为指标；青霉素发酵作为补料系统用于次级代谢产物生产的范例
（6）比生长速率：反应生物反应器的动态特征
（7）菌丝生长形式：细胞的形态是菌的一种性质，受培养条件影响，是抗生素生产的重要参数
（8）氧化还原电位：研究以低DO浓度和氧是氧化剂作为条件，可用于控制微氧发酵过
（9）物理因素：超声波、微波、磁场、电流、机械搅拌解析： 暂无解析