影响晶体生长形态的外因?

题目

影响晶体生长形态的外因?


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  • 第1题:

    水热法的不足之处在于()。

    • A、装置费用高
    • B、操作时无法观察晶体生长情况
    • C、晶体生长速度太慢
    • D、A、B、C都是

    正确答案:D

  • 第2题:

    铸铁的组织中,柱状区形成的外因是()。

    • A、晶体生长的各向异性
    • B、晶体生长的各向同性
    • C、传热的方向性
    • D、晶体长大的速度

    正确答案:C

  • 第3题:

    分析晶体生长形态与温度梯度的关系?


    正确答案:晶体生长的形态取决于固-液界面的微观结构和界面前沿液相中的温度分布情况。
    (1)在正温度梯度条件下生长的界面形态一般为平面状界面
    对于光滑界面,界面向前推移时,以二维或缺陷长大方式向液体中平行推进,长大台阶平面多为晶体学晶面,若无其它因素干扰,多成长为以密排晶面为表面的具有规则外形的晶体。
    对于粗糙界面,晶体成长时界面只能随着液体的冷却而均匀一致地向液相推移,与散热方向垂直的每一个垂直长大的界面一旦局部偶有突出,便进入低于临界过冷度甚至熔点mT以上的温度区域,生长即刻停止。所以,液固界面也近似保持平行平面,使其具有平面状长大形态。
    (2)在负温度梯度条件下生长的界面形态一般为枝晶界面
    这种温度梯度条件下,由于界面前沿液体中的过冷度不断增大,成长时如果界面的某一局部发展较快而偶有突出,则其将伸入到过冷度更大的液体中,从而使生长速度加快。这样,晶体在生长时界面形态像树枝一样,先长出主晶轴(一次晶轴),再长出分枝晶轴(二次晶轴、三次晶轴)。每一个枝晶随着结晶和液体的补充最终长成一个晶粒,结晶完成后晶体一般不表现规则外形。
    具有光滑界面的晶体物质在负温度梯度下的生长方式,也有树枝状结晶倾向,并与杰克逊因子有关:值不太大时,以枝晶为主,有时带有小平面特征;值较大时,则形成规则形状晶体的可能性大。

  • 第4题:

    在()情况下得到粗大而有规则的晶体。

    • A、晶体生长速度大大超过晶核生成速度
    • B、晶体生长速度大大低于过晶核生成速度
    • C、晶体生长速度等于晶核生成速度
    • D、以上都不对

    正确答案:A

  • 第5题:

    晶体生长


    正确答案: 在过饱和溶液中已有晶核形成或加入晶种后,以过饱和度为推动力,晶核或晶种将长大,这种现象。

  • 第6题:

    影响嫁接成活的内、外因素是什么?


    正确答案:内因是砧木和接穗亲和力大小,内部组织结构和生理机能的差异以及两者生活力的强弱。外因是嫁接季节、方法、嫁接技术熟练程度等。

  • 第7题:

    问答题
    分析晶体生长形态与温度梯度的关系?

    正确答案: 晶体生长的形态取决于固-液界面的微观结构和界面前沿液相中的温度分布情况。
    (1)在正温度梯度条件下生长的界面形态一般为平面状界面
    对于光滑界面,界面向前推移时,以二维或缺陷长大方式向液体中平行推进,长大台阶平面多为晶体学晶面,若无其它因素干扰,多成长为以密排晶面为表面的具有规则外形的晶体。
    对于粗糙界面,晶体成长时界面只能随着液体的冷却而均匀一致地向液相推移,与散热方向垂直的每一个垂直长大的界面一旦局部偶有突出,便进入低于临界过冷度甚至熔点mT以上的温度区域,生长即刻停止。所以,液固界面也近似保持平行平面,使其具有平面状长大形态。
    (2)在负温度梯度条件下生长的界面形态一般为枝晶界面
    这种温度梯度条件下,由于界面前沿液体中的过冷度不断增大,成长时如果界面的某一局部发展较快而偶有突出,则其将伸入到过冷度更大的液体中,从而使生长速度加快。这样,晶体在生长时界面形态像树枝一样,先长出主晶轴(一次晶轴),再长出分枝晶轴(二次晶轴、三次晶轴)。每一个枝晶随着结晶和液体的补充最终长成一个晶粒,结晶完成后晶体一般不表现规则外形。
    具有光滑界面的晶体物质在负温度梯度下的生长方式,也有树枝状结晶倾向,并与杰克逊因子有关:值不太大时,以枝晶为主,有时带有小平面特征;值较大时,则形成规则形状晶体的可能性大。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    问答题
    什么是晶体生长理论?

    正确答案: 从微观角度看,晶体生长过程可以看做一个基元过程。基元过程包括以下主要步骤:
    (1)基元的形成。
    (2)基元在生长界面的吸附。
    (3)基元在界面的运动。
    (4)基元在界面上的结晶或脱附。
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    在()情况下得到粗大而有规则的晶体。
    A

    晶体生长速度大大超过晶核生成速度

    B

    晶体生长速度大大低于过晶核生成速度

    C

    晶体生长速度等于晶核生成速度

    D

    以上都不对


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    问答题
    试述杂质对晶体生长速率的影响途径。

    正确答案: ⑴通过改变溶液的组成或平衡饱和浓度,改变晶体与溶液之间界面上液层的特性,影响溶质长入晶面。
    ⑵杂质本身在晶面上吸附,产生阻挡作用。
    ⑶如结构与晶格有相似之处,杂质有可能长入晶体内;晶体生长过快产生晶体缺陷和位错时,晶格不同也可能产生吸藏现象。
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  • 第11题:

    问答题
    影响晶体生长形态的外因?

    正确答案: 温度、杂质、涡流、黏度、结晶速度、晶体析出先后次序、地质条件。
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  • 第12题:

    单选题
    在什么情况下得到粗大而有规则的晶体()
    A

    晶体生长速度大大超过晶核生成速度

    B

    晶体生长速度大大低于过晶核生成速度

    C

    晶体生长速度等于晶核生成速度

    D

    以上都不对


    正确答案: C
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  • 第13题:

    下列因素中对循环浆液中石膏晶体生长影响最小的是()。

    • A、浆液滞留时间
    • B、浆液pH值
    • C、浆液密度
    • D、入口烟温

    正确答案:D

  • 第14题:

    影响库存商品变化的因素的外因包括()

    • A、化学成分
    • B、结构形态
    • C、理化性质
    • D、自然因素

    正确答案:D

  • 第15题:

    试述杂质对晶体生长速率的影响途径。


    正确答案:⑴通过改变溶液的组成或平衡饱和浓度,改变晶体与溶液之间界面上液层的特性,影响溶质长入晶面。
    ⑵杂质本身在晶面上吸附,产生阻挡作用。
    ⑶如结构与晶格有相似之处,杂质有可能长入晶体内;晶体生长过快产生晶体缺陷和位错时,晶格不同也可能产生吸藏现象。

  • 第16题:

    在什么情况下得到粗大而有规则的晶体()

    • A、晶体生长速度大大超过晶核生成速度
    • B、晶体生长速度大大低于过晶核生成速度
    • C、晶体生长速度等于晶核生成速度
    • D、以上都不对

    正确答案:A

  • 第17题:

    影响化学反应速率的外因有哪些?各是如何影响的? 


    正确答案:有浓度、温度和催化剂等;浓度增大反应速率加快,温度升高反应速率加快,加入催化剂反应速率加快。

  • 第18题:

    影响纤维吸湿的外因各有哪些,一般影响规律如何?


    正确答案: 1,相对湿度在一定温度条件下,相对湿度越大,纤维吸湿性越好。
    2,温度影响一般情况下,随空气和纤维材料温度的升高,纤维的平衡回潮率将会下降,吸湿性降低。
    3,空气流速空气流速快时,纤维的平衡回潮率将会下降,吸湿性下降。

  • 第19题:

    问答题
    简述温度梯度分布对晶体生长方式的影响

    正确答案: (1)在正的温度梯度下,固液界面前沿液体几乎没有过冷,固液界面以平面方式向前推进,即晶体以平面方式向前生长。
    (2)在负的温度梯度下,界面前方的液体强烈过冷,晶体以树枝晶方式生长。
    定向凝固技术的基本定义:在凝固过程中采用强制手段,在凝固金属和凝固熔体中建立起特定方向的温度梯度,从而使熔体沿着与热流相反的方向凝固,获得具有特定取向柱状晶的技术。
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  • 第20题:

    名词解释题
    晶体生长

    正确答案: 在过饱和溶液中已有晶核形成或加入晶种后,以过饱和度为推动力,晶核或晶种将长大,这种现象。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    固-液界面结构如何影响晶体生长方式和生长速度?

    正确答案: 固-液界面的结构不同,则其接纳液相中迁移过来的原子的能力也不同,从而使晶体生长方式和生长速度产生差异。根据固-液界面结构的不同,晶体有三种不同的生长机制,每种生长机制对应的生长速度也不同。 
    (1)粗糙界面的生长,这种长大机制称为连续长大机制。 其晶体长大速度很快,大部分金属晶体均以这种方式长大。 
    (2)完整平整界面的生长 ,这种长大机制称为二维晶核长大机制。由于二维晶核长大机制需要较大的过冷度,而且需要新的二维晶核不断的形成才能使晶核继续长大,因此这种生产方式的长大速度十分缓慢。
    (3) 非完整平整界面的生长,这种长大机制称为螺型位错生长机制。由于这种因缺陷而产生的台阶使液相原子容易向上堆砌,而且这些缺陷提供了永远没有穷尽的台阶,因此长大速度比二维晶核长大速度快的多。-液界面的结构不同,则其接纳液相中迁移过来的原子的能力也不同,从而使晶体生长方式和生长速度产生差异。根据固-液界面结构的不同,晶体有三种不同的生长机制,每种生长机制对应的生长速度也不同。
    (1)粗糙界面的生长,这种长大机制称为连续长大机制。 其晶体长大速度很快,大部分金属晶体均以这种方式长大。
    (2)完整平整界面的生长 ,这种长大机制称为二维晶核长大机制。由于二维晶核长大机制需要较大的过冷度,而且需要新的二维晶核不断的形成才能使晶核继续长大,因此这种生产方式的长大速度十分缓慢。
    (3) 非完整平整界面的生长,这种长大机制称为螺型位错生长机制。由于这种因缺陷而产生的台阶使液相原子容易向上堆砌,而且这些缺陷提供了永远没有穷尽的台阶,因此长大速度比二维晶核长大速度快的多。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    问答题
    影响晶体生长的外部因素有哪些?

    正确答案: 涡流、温度、杂质、粘度、结晶速度、浓度、PH值
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    简述成分过冷对晶体生长方式的影响?

    正确答案: 当稍有成分过冷时为胞状生长,随着成分过冷的增大,晶体由胞状晶变为柱状晶,柱状树枝晶和自由树枝晶,无成分过冷时,以平面方式或树枝晶方式生长。
    解析: 暂无解析