气孔产生取决于()过程A、气泡核的生成、气泡的长大和逸出B、气泡的破裂C、气泡的逸出D、以上均不对

题目

气孔产生取决于()过程

  • A、气泡核的生成、气泡的长大和逸出
  • B、气泡的破裂
  • C、气泡的逸出
  • D、以上均不对

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  • 第1题:

    中碳钢气焊过程中容易产生CO气孔。


    正确答案:正确

  • 第2题:

    焊接过程中的许多缺陷,如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。


    正确答案:正确

  • 第3题:

    在金属熔池结晶开始或在结晶过程中,若碳和氧化铁(FeO)偏析将可能导致()。

    • A、氢气孔产生
    • B、一氧化碳气孔产生
    • C、氮气孔产生
    • D、惰性气体引起的气孔

    正确答案:B

  • 第4题:

    焊接铜时,一般产生的气孔是()。

    • A、氢气孔
    • B、CO气孔
    • C、氮气孔

    正确答案:A

  • 第5题:

    气焊铝时,产生的气孔主要是氮气孔。


    正确答案:错误

  • 第6题:

    液态金属在冷却凝固过程中,因气体溶解度下降,析出的气体来不及逸出而产生的气体称为()。

    • A、析出性气孔
    • B、侵入性气孔
    • C、反应性气孔
    • D、都不对

    正确答案:A

  • 第7题:

    在制作义齿基托过程中,基托中产生气孔的原因?


    正确答案:在基托的制作过程中,若不注意操作规程,会导致基托中产生许多细小气孔,气孔的存在会成为基托断裂的引发点,严重影响基托的性能。产生气孔的原因有以下几点:
    (1)热处理升温过快、过高:在前面热处理方法中已讲到,热处理不可升温过快、过高,否则,会在基托内部形成许多微小的球状气孔,分布于基托较厚处,且基托体积愈大,气孔愈多(图2.7)。
    (2)粉、液比例失调:主要有两种情况:1)牙托水过多:聚合收缩大且不均匀,可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。2)牙托水过少:牙托粉未完全溶胀,可形成微小气孔,均匀分布于整个基托内。多见于牙托水量不足,或调和杯未加盖而使牙托水挥发,或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙托水所致。
    (3)充填时机不准1)填塞过早:若填塞过早,容易因粘丝而人为带入气泡,而且调和物流动性过大,不易压实,容易在基托各部形成不规则的气孔。2)填塞过迟:调和物变硬,可塑性和流动性降低,可形成缺陷。
    (4)压力不足:会在基托表里产生不规则的较大气孔或孔隙,尤其在基托细微部位形成不规则的缺陷性气孔。

  • 第8题:

    铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为()和氢气孔。

    • A、CO气孔
    • B、CO2气孔
    • C、反应气孔
    • D、氮气孔

    正确答案:A

  • 第9题:

    单选题
    在金属熔池结晶开始或在结晶过程中,若碳和氧化铁(FeO)偏析将可能导致()
    A

    氢气孔产生

    B

    一氧化碳气孔产生

    C

    氮气孔产生

    D

    惰性气体引起的气孔


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    液态金属在冷却凝固过程中,因气体溶解度下降,析出的气体来不及逸出而产生的气体称为()。
    A

    析出性气孔

    B

    侵入性气孔

    C

    反应性气孔

    D

    都不对


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    填空题
    按照产生气孔的气体种类不同,可分为氢气孔、()气孔和()气孔等。

    正确答案: 氮,一氧化碳
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    多选题
    气孔产生取决于()过程
    A

    气泡核的生成

    B

    气泡的长大和逸出

    C

    气泡的破裂

    D

    以上均不是


    正确答案: C,B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    CO2焊可能产生的气孔主要有()。

    • A、CO2气孔
    • B、CO气孔
    • C、氢气孔
    • D、氧气孔
    • E、氮气孔

    正确答案:B,C,E

  • 第14题:

    铝和防锈铝焊接过程中产生气孔倾向大。


    正确答案:正确

  • 第15题:

    钛与钛合金焊接产生的气孔主要是()。

    • A、氩气孔
    • B、氮气孔
    • C、水蒸气反应气孔
    • D、氢气孔

    正确答案:D

  • 第16题:

    气孔产生有哪几个过程?


    正确答案: 气孔的产生有气泡的生核,气泡的长大和气浮的上浮等三个过程。

  • 第17题:

    气孔产生取决于()过程

    • A、气泡核的生成
    • B、气泡的长大和逸出
    • C、气泡的破裂
    • D、以上均不是

    正确答案:A,B

  • 第18题:

    从陶瓷气孔的分布及特点可以发现:生烧气孔数量(),形状();过烧气孔数量(),形状();再结晶时产生的气孔常出现于靠近晶体()位置;成型工艺不当产生的气孔形状()或();高温分解产生的气体:一般成()排列


    正确答案:多而个体小;不规则;多而个体大;以圆形或椭圆形为主;斑晶较中心;多为长条形;纺锤形;念珠状

  • 第19题:

    在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。


    正确答案:夹渣

  • 第20题:

    焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池()过程中产生的。


    正确答案:一次结晶

  • 第21题:

    问答题
    在制作义齿基托过程中,基托中产生气孔的原因?

    正确答案: 在基托的制作过程中,若不注意操作规程,会导致基托中产生许多细小气孔,气孔的存在会成为基托断裂的引发点,严重影响基托的性能。产生气孔的原因有以下几点:
    (1)热处理升温过快、过高:在前面热处理方法中已讲到,热处理不可升温过快、过高,否则,会在基托内部形成许多微小的球状气孔,分布于基托较厚处,且基托体积愈大,气孔愈多(图2.7)。
    (2)粉、液比例失调:主要有两种情况:1)牙托水过多:聚合收缩大且不均匀,可在基托各处形成不规则的大气孔或空腔。2)牙托水过少:牙托粉未完全溶胀,可形成微小气孔,均匀分布于整个基托内。多见于牙托水量不足,或调和杯未加盖而使牙托水挥发,或模型因未浸水和未涂分离剂而吸收牙托水所致。
    (3)充填时机不准1)填塞过早:若填塞过早,容易因粘丝而人为带入气泡,而且调和物流动性过大,不易压实,容易在基托各部形成不规则的气孔。2)填塞过迟:调和物变硬,可塑性和流动性降低,可形成缺陷。
    (4)压力不足:会在基托表里产生不规则的较大气孔或孔隙,尤其在基托细微部位形成不规则的缺陷性气孔。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    单选题
    某铸件在成形过程中,内部产生了气孔。气孔的特征多为分散小圆孔,表面光亮,直径为0.5~2.0mm,或者直径更大,分布较广,有时遍及整个铸件截面,均匀分布,此种气孔是()。
    A

    侵入气孔;

    B

    析出气孔;

    C

    反应气孔;

    D

    A和B。


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    气孔产生取决于()过程
    A

    气泡核的生成、气泡的长大和逸出

    B

    气泡的破裂

    C

    气泡的逸出

    D

    以上均不对


    正确答案: A
    解析: 暂无解析