参考答案和解析
正确答案: 动态回复是层错能高的金属热变形过程中唯一的软化机制。
对于层错能高的金属,变形位错的交滑移和攀移比较容易进行,位错容易在滑移面间转移,使异号位错互相抵消,其结果是位错密度下降,畸变能降低,达不到动态再结晶所需的能量水平。
更多“什么是动态回复?动态回复对金属热塑性变形的主要软化机制是什么?”相关问题
  • 第1题:

    ()是进行动态响应和动态保护的依据,同时强制网络落实安全策略。

    A、计划

    B、保护

    C、回复

    D、检测


    参考答案:D

  • 第2题:

    弹性回复率可以衡量纤维的变形回复程度,衡量纤维的弹性好坏。弹性回复率数值越(),纤维的弹性越好,变形回复能力强;反之则差。


    正确答案:

  • 第3题:

    动态回复对金属热塑性变形的主要软化机制是什么?


    正确答案: 对于层错能高的金属,变形位错的交滑移和攀移比较容易进行,位错容易在滑移面间转移,使异号位错互相抵消,其结果是位错密度下降,畸变能降低,达不到动态再结晶所需的能量水平。

  • 第4题:

    对经过塑性变形的金属进行回复处理,可使得金属的强度和塑性恢复到变形前的水平。


    正确答案:错误

  • 第5题:

    动态回复


    正确答案: 在热变形过程中发生的回复过程

  • 第6题:

    判断题
    对经过塑性变形的金属进行回复处理,可使得金属的强度和塑性恢复到变形前的水平。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第7题:

    问答题
    说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。

    正确答案: (1)冷变形加工时主要的形变方式是滑移,由于滑移,晶体中空位和位错密度增加,位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。
    (2)回复过程空位扩散、聚集或消失;位错密度降低,位错相互作用重新分布(多样化)。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。
    (3)再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少,能量降低,成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。
    (4)晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动,微量杂质原子偏聚在晶界区域,对晶界移动起到拖曳作用,这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似,影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差,而界面移动的驱动力是界面曲率。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    判断题
    热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。()
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    为什么说动态回复是热塑性变形的主要软化机制?

    正确答案: 因为: ①动态回复是高层错能金属热变形过程中唯一的软化机制。动态回复是主要是通过位错的攀移、交滑移等实现的。对于层错能高的金属,变形时扩展位错的宽度窄,集束容易,位错的交滑移和攀移容易进行,位错容易在滑移面间转移,而使异号位错相互抵消,结果使位错密度下降,畸变能降低,不足以达到动态结晶所需的能量水平。因为这类金属在热塑性变形过程中,即使变形程度很大,变形温度远高于静态再结晶温度,也只发生动态回复,而不发生动态再结晶。 ②在低层错能的金属热变形过程中,动态回复虽然不充分,但也随时在进行,畸变能也随时在释放,因而只有当变形程度远远高于静态回复所需要的临界变形程度时,畸变能差才能积累到再结晶所需的水平,动态再结晶才能启动,否则也只能发生动态回复。
    解析: 动态再结晶容易发生在层错能较低的金属,且当热加工变形量很大时。这是因为层错能低,其扩展位错宽度就大,集束成特征位错困难,不易进行位错的交滑移和攀移;而已知动态回复主要是通过位错的交滑移和攀移来完成的,这就意味着这类材料动态回复的速率和程度都很低(应该说不足),材料中的一些局部区域会积累足够高的位错密度差(畸变能差),且由于动态回复的不充分,所形成的胞状亚组织的尺寸小、边界不规整,胞壁还有较多的位错缠结,这种不完整的亚组织正好有利于再结晶形核,所有这些都有利于动态再结晶的发生。需要更大的变形量上面已经提到了。

  • 第10题:

    填空题
    去除外力后金属完全回复原状的变形称为()。

    正确答案: 弹性变形
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    问答题
    冷变形金属发生回复、再结晶的驱动力是什么?

    正确答案: 冷变形金属发生回复、再结晶的驱动力是冷变形的储存能。
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    问答题
    什么是动态回复?为什么说动态回复是热塑变形的主要软化机制?

    正确答案: 动态回复:在热塑性变形过程中发生的回复。
    原因:层错能高,变形时扩展位错的宽度窄、集束容易,位错的交滑移和攀移容易进行,位错容易在滑移面间转移,而使异号位错互相抵消,结果使位错密度下降,畸变能降低,不足以达到动态再结晶所需的能量水平。
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    去除外力后金属完全回复原状的变形称为()。


    正确答案:弹性变形

  • 第14题:

    由于回复和再结晶能部分或全部消除加工硬化,不同程度地提高金属的塑性,故通常将这两个过程统称为金属的()过程。

    • A、变形
    • B、调质处理
    • C、软化

    正确答案:C

  • 第15题:

    什么是动态回复?为什么说动态回复是热塑变形的主要软化机制?


    正确答案: 动态回复:在热塑性变形过程中发生的回复。
    原因:层错能高,变形时扩展位错的宽度窄、集束容易,位错的交滑移和攀移容易进行,位错容易在滑移面间转移,而使异号位错互相抵消,结果使位错密度下降,畸变能降低,不足以达到动态再结晶所需的能量水平。

  • 第16题:

    说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。


    正确答案:(1)冷变形加工时主要的形变方式是滑移,由于滑移,晶体中空位和位错密度增加,位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。
    (2)回复过程空位扩散、聚集或消失;位错密度降低,位错相互作用重新分布(多样化)。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。
    (3)再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少,能量降低,成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。
    (4)晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动,微量杂质原子偏聚在晶界区域,对晶界移动起到拖曳作用,这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似,影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差,而界面移动的驱动力是界面曲率。

  • 第17题:

    热加工过程中的回复再结晶称为动态回复、动态再结晶。()


    正确答案:正确

  • 第18题:

    判断题
    回复不能使金属性能恢复到冷变形前的水平。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第19题:

    名词解释题
    动态回复

    正确答案: 在热变形过程中发生的回复过程
    解析: 暂无解析

  • 第20题:

    问答题
    什么是动态回复?

    正确答案: 动态回复是层错能高的金属热变形过程中唯一的软化机制。
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    问答题
    动态回复对金属热塑性变形的主要软化机制是什么?

    正确答案: 对于层错能高的金属,变形位错的交滑移和攀移比较容易进行,位错容易在滑移面间转移,使异号位错互相抵消,其结果是位错密度下降,畸变能降低,达不到动态再结晶所需的能量水平。
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    填空题
    弹性回复率可以衡量纤维的变形回复程度,衡量纤维的弹性好坏。弹性回复率数值越(),纤维的弹性越好,变形回复能力强;反之则差。

    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    什么是动态回复?动态回复对金属热塑性变形的主要软化机制是什么?

    正确答案: 动态回复是层错能高的金属热变形过程中唯一的软化机制。
    对于层错能高的金属,变形位错的交滑移和攀移比较容易进行,位错容易在滑移面间转移,使异号位错互相抵消,其结果是位错密度下降,畸变能降低,达不到动态再结晶所需的能量水平。
    解析: 暂无解析