简要说明ARM处理器内核、芯片之间的相互关系。
第1题:
ARM微处理器内核是如何进行异常处理的?
第2题:
Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?
第3题:
下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()
第4题:
关于处理器内核说法正确的是()。
第5题:
下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()
第6题:
XScale微处理器使用的是ARM公司()版内核和指令集。
第7题:
按照AMBA总线规范,基于ARM内核的嵌入式处理器芯片采用系统总线与()总线两层结构的方式构建片上系统。其中的系统总线主要用于连接()带宽快速组件。
第8题:
51内核是RISC指令集结构
AVR内核是CISC指令集结构
MSP430内核采用冯.诺衣曼结构
所有ARM内核均采用哈佛结构
第9题:
第10题:
第11题:
UART
DMA控制器
ADC
USB设备
第12题:
第13题:
以下具有Thumb-2状态的ARM处理器内核是()。
第14题:
简述选择ARM处理器芯片应考虑哪些因素?并作出简要的说明。
第15题:
下面是关于AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)的叙述: Ⅰ.AMBA有助于开发带有大量控制器和外设的多处理器系统 Ⅱ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准 Ⅲ.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准 Ⅳ.AMBA有多个版本,其总线性能也不断提高 上述叙述中,正确的是()。
第16题:
下面是关于ARM处理器芯片内部的定时计数组件的叙述,其中错误的是()。
第17题:
下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述,其中错误的是()
第18题:
简要说明心理现象中各要素之间的相互关系。
第19题:
第20题:
仅Ⅰ和Ⅱ
仅Ⅱ和Ⅲ
仅Ⅰ和Ⅲ
全部
第21题:
基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产
基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产
美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器
美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片
第22题:
第23题:
DMA是指直接存储器访问
嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担
ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连
ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制