气相沉积有哪几种？
题目
气相沉积有哪几种？
相似考题
参考答案和解析
正确答案:气相沉积的方法主要有：物理气相沉积和化学气相沉积两种。
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第1题：
影响化学气相沉积制备材料质量有哪几个主要因素？
正确答案: （1）反应混合物。
（2）沉积温度。
（3）衬底材料。
（4）系统内总压和气体总流速。
（5）反应系统装置的因素。
（6）源材料的纯度。 -
第2题：
生产超细颗粒的方法中PVD和CVD法分别指（）
- A、物理气相沉积法；
- B、化学气相沉积法；
- C、气相法；
- D、固相法
正确答案:A,B -
第3题：
物理气相沉积有哪几种方法？
正确答案:物理气相沉积有真空蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀膜。 -
第4题：
简述化学气相沉积生产装置
正确答案: （1）气相反应室；
（2）加热系统；
（3）气体控制系统；
（4）排气系统 -
第5题：
有哪几种常用的化学气相淀积薄膜的方法？
正确答案: 常压化学气相淀积（APCVD.，
低压化学气相淀积（LPCVD.，
等离子体辅助CVD。 -
第6题：
利用化学气相沉积法和物理气相沉积法均可以获得非晶硅膜。
正确答案:正确 -
第7题：
低压化学气相沉积有哪些优点？
正确答案:优点：1.晶体生长或成膜的质量好
2.沉积温度低，便于控制
3.可使沉积衬底的表面积扩大，提高沉积效率。
化学式：Fe3O4+8HCl=FeCl2+2FeCl3+4H2O -
第8题：
化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。
正确答案:化学反应 -
第9题：
问答题气相沉积有哪几种？正确答案： 气相沉积的方法主要有：物理气相沉积和化学气相沉积两种。解析： 暂无解析 -
第10题：
单选题“PECVD”中文表述是（）。A脉冲激光沉积
B金属有机化学气相沉积
C溅射
D等离子体增强化学气相沉积
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第11题：
填空题气相沉积法分为（）和化学沉积法；化学沉积法按反应的能源可分为热能化学气相沉积、（） 。正确答案： 物理沉积法,等离子增强化学气相沉积与光化学沉积解析： 暂无解析 -
第12题：
问答题物理气相沉积（PVD）按沉积薄膜气相物质的生成方式和特征主要可以分为哪几种？正确答案： （1）真空蒸镀--镀材以热蒸发原子或分子的形式沉积成膜。
（2）溅射镀膜--镀材以溅射原子或分子的形式沉积成膜。
（3）离子镀膜--镀材以离子和高能量的原子或分子的形式沉积成膜。
在三种PVD基本镀膜方法中，气相原子、分子和离子所产生的方式和具有的能量各不相同，由此衍生出种类繁多的薄膜制备技术。解析： 暂无解析 -
第13题：
目前常用刀具涂层方法有（）。
- A、化学气相沉积法
- B、物理气相沉积法
- C、盐浴浸镀法
- D、等离子喷涂
正确答案:A,B -
第14题：
化学气相沉积（气→固）可以分为哪几种？
正确答案: 可分为热解化学气相沉积、氧化还原反应沉积、化合反应沉积、化学输运反应沉积四种。典型的例子是CVD生长石墨烯。
1、发生热解化学气相沉积反应的有氢化物、有机烷氧基的元素化合物、金属的碳基化合物等。
2、氧化还原反应沉积通常是由金属的氢化物或有机烷基化合物通入氧气发生，或者由卤化物通入氢气发生。
3、化合反应沉积常利用氢化物或有机烷基化合物的不稳定性，经过热分解以后立即在气相中和其他原料气反应生成固态沉积物。
4、利用物质本身在高温下会气化分解然后在沉积反应器稍冷的地方反应沉积生成薄膜、晶体或粉末等形式的产物。 -
第15题：
利用气态化合物（或化合物的混合物）在基体受热表面发生化学反应，并在该基体表面生成固态沉积物的技术称（）。
- A、物理气相沉积（PVD）
- B、物理气相沉积（CVD）
- C、化学气相沉积（VCD）
- D、化学气相沉积（CVD）
正确答案:D -
第16题：
化学气相沉积
正确答案: 乃是通过化学反应的方式，利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源，在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术。 -
第17题：
在光纤的制备方法中，VAD法是指（）。
- A、外部化学气相沉积法
- B、轴向化学气相沉积法
- C、改进的化学气相沉积法
- D、等离子化学气相沉积法
正确答案:B -
第18题：
目前正在广泛研究的有化学气相沉积法、（）、固相结晶、等。
正确答案:液相外延 -
第19题：
化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？
正确答案:物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。 -
第20题：
填空题化学气相沉积与物理气相沉积最根本的区别是在沉积前是否发生了（）。正确答案： 化学反应解析： 暂无解析 -
第21题：
问答题化学气相沉积与物理气相沉积有什么区别？正确答案： （1）化学气相沉积（CVD）是将低温下气化的金属化合物与加热到高温的工件接触，在工件表面与碳氢化合物和氢气或氮气进行气相反应而生成金属或化合物沉积层的过程。
（2）将金属、合金或化合物放在真空室中蒸发或称溅射，使这些相原子或分子在一定条件下沉积在工件表面上的工艺称为物理气相沉积（简称PVD）.解析： 暂无解析 -
第22题：
单选题集成电路生产中，金属薄膜的沉积通常采用（）A溅射物理气相沉积
B蒸发物理气相沉积
C等离子增强化学气相沉积
D低压化学气相沉积
正确答案： A解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题化学气相沉积和物理气相沉积的基本原理是什么？正确答案： 物理气相沉积，在真空条件下，用物理方法使材料气化成原子、分子或电离成离子，并通过物理沉积过程，在材料表面沉积一层薄膜的技术；
化学气相沉积，在一定条件下，混合气体相互作用或与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。解析： 暂无解析