PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。
第1题:
在原理图设计图样上放置的元器件是()。
第2题:
洄流焊对PCB上元器件的要求()
第3题:
单面板中用来放置元件的工作层是()
第4题:
网络表是原理图与PCB板之间的桥梁,包含的内容有()
第5题:
PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
第6题:
PCB设计中电路板的标注尺寸、边框等信息所用工作层是()
第7题:
原理图文件设计必须先装载元器件库,方可放置元器件。
第8题:
在放置元器件封装过程中,按()键使元件封装在顶层和底层之间切换。
第9题:
焊接面
丝印面
禁止布线层
元件面
第10题:
X
Y
L
Space Bar
第11题:
对
错
第12题:
可以被放置在TopLayer也可以被放置在BottomLayer
可以旋转任意角度放置
可以按X键或Y键自由翻转
可以部分露出PCB边界
第13题:
电路原理图设计的结果不产生()。
第14题:
以下元器件哪些是湿敏元器件?()
第15题:
在PCB板中,一般将放置元器件的面称为()
第16题:
往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。
第17题:
PCB的布线是指()。
第18题:
在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
第19题:
PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。
第20题:
可以将元器件以任意旋转角度(比如0.5°)放置
元件可以放置在对应的Room外
元器件边框可以放置到PCB边界以外
元件既可以放置在顶层,也可以放置在底层
第21题:
对
错
第22题:
顶层(TopLayer)
底层(Bottom Layer)
禁止布线层(Keepout Layer)
多层(MultiLayer)
第23题:
对
错