焊接时，运条太慢容易产生未焊透。

题目

焊接时，运条太慢容易产生未焊透。

相似考题

1.在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。A.未焊透B.烧穿C.咬边D.未熔合

2.焊接时接头根部未完全溶透的现象称()A、未溶合B、未焊透C、未焊满

3.焊体表面的铁锈，水分未消除时焊接容易产生（）。A气孔B夹渣C未焊透D无影响

4.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

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  • 第1题：

    焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。

    • A、未熔合
    • B、未焊透
    • C、未焊满
    • D、未焊平

    正确答案:B

  • 第2题：

    焊接结构焊接后会产生焊接残余应力，容易导致产生（），因此重要的焊接结构焊后应该进行消除应力退火处理

    • A、气孔
    • B、裂纹
    • C、夹渣
    • D、未焊透

    正确答案:B

  • 第3题：

    焊接时，运条太慢容易产生未焊透。


    正确答案:错误

  • 第4题：

    焊条电弧焊时，焊接电流太小，引弧困难，容易产生（）等缺陷.

    • A、夹渣
    • B、气孔
    • C、未焊透
    • D、凹陷

    正确答案:A,C

  • 第5题：

    平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）

    • A、容易产生焊瘤
    • B、未焊透
    • C、背面成形不良
    • D、容易焊透
    • E、背面成形较好

    正确答案:A,B,C

  • 第6题：

    钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、热裂纹
    • D、夹钨

    正确答案:D

  • 第7题：

    坡口角度小，焊接电流小，运条不当，熔渣和熔池液态金属分离不清时，会产生（）。

    • A、冷裂纹
    • B、气孔
    • C、夹渣
    • D、未焊透

    正确答案:C

  • 第8题：

    焊件装配时根部间隙过大容易（）。

    • A、烧穿
    • B、焊透
    • C、产生未熔合

    正确答案:A

  • 第9题：

    埋弧焊时，如果焊丝未对准，焊缝容易产生（）

    • A、气孔
    • B、夹渣
    • C、裂纹
    • D、未焊透

    正确答案:D

  • 第10题：

    焊接时，引弧处最容易产生（）。

    • A、 夹杂
    • B、 气孔
    • C、 未焊透
    • D、 弧坑裂纹

    正确答案:D

  • 第11题：

    单选题
    焊接时，引弧处最容易产生（）。
    A

    夹杂

    B

    裂纹

    C

    未焊透

    D

    气孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    铝及铝合金焊接容易产生的缺陷有( )。
    A

    气孔

    B

    裂纹

    C

    夹渣

    D

    未焊透

    E

    白点


    正确答案： E,C
    解析：

  • 第13题：

    焊件的坡口钝边如太大，在焊接时容易产生（）。

    • A、焊瘤
    • B、未焊透
    • C、咬边
    • D、夹渣

    正确答案:B

  • 第14题：

    焊接时，引弧处最容易产生（）。

    • A、夹杂
    • B、裂纹
    • C、未焊透
    • D、气孔

    正确答案:D

  • 第15题：

    焊管在焊接时产生未焊透的原因？


    正确答案: 未焊透是螺旋焊缝中最普遍而又比较危险的焊接缺陷，产生的原因有以下几条：1）焊丝没有对准成型缝的中心崐而偏离一边；2）焊接电流太小；3）焊接速度过大。

  • 第16题：

    焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。

    • A、夹渣
    • B、未焊透
    • C、烧穿
    • D、气孔

    正确答案:C

  • 第17题：

    未焊透产生的原因中，不包含（）。

    • A、钝边太厚，间隙窄
    • B、焊条未烘干，焊缝含氢量高
    • C、焊接电流小，运条速度快
    • D、焊条角度不正确，电弧偏吹

    正确答案:B

  • 第18题：

    灰铸铁中的碳以片状石墨存在，因此焊接时焊接接头更容易产生（）。

    • A、气孔
    • B、裂纹
    • C、夹渣
    • D、未焊透

    正确答案:B

  • 第19题：

    在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。


    正确答案:夹渣

  • 第20题：

    在多层焊或多层多道焊时，若在层间焊接清理不干净或运条不当时，则焊缝容易产生（）。

    • A、气孔
    • B、夹渣
    • C、咬边
    • D、冷裂纹

    正确答案:B

  • 第21题：

    在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。

    • A、夹渣
    • B、未焊透
    • C、焊瘤

    正确答案:C

  • 第22题：

    灰铸铁焊接接头容易产生白口铸铁组织的原因是由于焊补时（）。

    • A、冷却速度太快
    • B、冷却速度太慢
    • C、焊接应力太大
    • D、工件受热均匀

    正确答案:A

  • 第23题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    判断题
    焊接时，运条太慢容易产生未焊透。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

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