下面列举几种可能诱发基因突变的原因，其中哪项是不正确的（）A、射线的辐射作用B、杂交C、激光照射D、秋水仙素处理

题目

下面列举几种可能诱发基因突变的原因，其中哪项是不正确的（）

  • A、射线的辐射作用
  • B、杂交
  • C、激光照射
  • D、秋水仙素处理
相似考题

1.可能诱发基因突变的原因,下列说法不正确的是()。A、射线的辐射作用B、杂交C、激光照射D、秋水仙素处理

2.下面列举几种可能诱发基因突变的原因，其中哪项是不正确的（）A射线的辐射作用B杂交C激光照射D秋水仙素处理

3.下列基因突变叙述中，不正确的是（）A基因突变包括自然突变和诱发突变B在DNA复制中，碱基排列顺序发生差异，从而改变了遗传信息，产生基因突变C基因突变一般对生物是有害的，但是，也有的基因突变是有利的D基因自由组合使生物产生新基因

4.简要列举初中数学教学中常见的几种教学方法，并对其中两种作详细说明。

参考答案和解析
正确答案:B
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  • 第1题：

    下面所列举的几种产品，除（）之外，其它都是农产品。

    • A、粮食
    • B、蔬菜
    • C、林产品
    • D、棉布

    正确答案:D

  • 第2题：

    传统的波尔多红葡萄酒是由几种不同的葡萄品种混合酿造而成，请列举出其中两个葡萄品种？


    正确答案: 赤霞珠（CabernetSauvignon）和美乐（Merlot）。赤霞珠是波尔多左岸（梅多克和格拉夫产区）主要种植的葡萄品种；美乐是波尔多右岸（圣埃米利永和波美侯产区）主要种植的葡萄品种。

  • 第3题：

    列举几种裂隙产生的原因。


    正确答案: 原生裂隙：岩石形成过程中形成，如岩浆岩的冷凝节理，泥裂
    次生裂隙：岩石形成后产生，构造运动产生的断层和节理，物理风化作用形成的（卸载作用、冰劈作用）

  • 第4题：

    电气设备引起火灾的原因有几种？请列举其中3种。


    正确答案: （1）短路；
    （2）过负荷；
    （3）接触电阻热；
    （4）电火花和电弧；
    （5）照明灯具、电热元件、电热工具的表面热；
    （6）过电压。

  • 第5题：

    什么是基因突变，有几种类型？


    正确答案:基因的DNA分子中碱基顺序决定了其编码的遗传信息，由于某种原因，基因的碱基序列发生了改变，会导致其编码的氨基酸序列改变，从而导致表型发生改变，这称为基因突变。基因突变包括：碱基替换，移码突变，动态突变等。

  • 第6题：

    下面哪项是造成死胎最常见的原因（）

    • A、染色体畸变
    • B、遗传基因突变
    • C、胎儿缺氧
    • D、宫内感染
    • E、应用致畸药物

    正确答案:C

  • 第7题：

    比较几种不同的基因突变。


    正确答案: 基因突变的类型有：点突变、移码突变、缺失突变 涉及一个碱基对的突变称为点突变。
    涉及插入或缺失1-2个碱基，造成在基因表达中遗传密
    码阅读时发生错误称为移码突变。若是DNA片段丢失，称为缺失突变。

  • 第8题：

    问答题
    电器短路有几种可能？请列举2种。

    正确答案： （1）绝缘选择得不合适，如电压等级高，绝缘等级低；
    （2）受高温、潮湿、腐蚀作用失去绝缘能力；
    （3）用金属丝捆扎导线或把绝缘挂在金属物上；
    （4）日久天长绝缘层磨损或机械损伤、老化；
    （5）油浸设备油脂老化变质或含水份、杂质等；
    （6）雷击过电压、线路空载时的电压升高等，也会使导线绝缘薄弱的地方造成绝缘被击而发生短路。
    解析： 暂无解析

  • 第9题：

    单选题
    下面列举几种可能诱发基因突变的原因，其中哪项是不正确的（）
    A

    射线的辐射作用

    B

    杂交

    C

    激光照射

    D

    秋水仙素处理


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    电气设备引起火灾的原因有几种？请列举其中3种。

    正确答案： （1）短路；
    （2）过负荷；
    （3）接触电阻热；
    （4）电火花和电弧；
    （5）照明灯具、电热元件、电热工具的表面热；
    （6）过电压。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    下列基因突变叙述中，不正确的是（）
    A

    基因突变包括自然突变和诱发突变

    B

    在DNA复制中，碱基排列顺序发生差异，从而改变了遗传信息，产生基因突变

    C

    基因突变一般对生物是有害的，但是，也有的基因突变是有利的

    D

    基因自由组合使生物产生新基因


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下面哪项是造成死胎最常见的原因（）
    A

    染色体畸变

    B

    遗传基因突变

    C

    胎儿缺氧

    D

    宫内感染

    E

    应用致畸药物


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    简单列举下ONU不能注册的可能原因。


    正确答案: ONU不能正常注册可能原因如下：
    1）ONU光口不正常。
    2）连接ONU的光纤故障。
    3）ONU侧的光功率不在正常范围内。
    4）没有添加ONU。

  • 第14题：

    Windows有哪几种排列图标的方式？并列举出其中3种。


    正确答案: （1）按名称
    （2）按大小
    （3）按类型
    （4）按日期
    （5）自动排列

  • 第15题：

    电器短路有几种可能？请列举2种。


    正确答案: （1）绝缘选择得不合适，如电压等级高，绝缘等级低；
    （2）受高温、潮湿、腐蚀作用失去绝缘能力；
    （3）用金属丝捆扎导线或把绝缘挂在金属物上；
    （4）日久天长绝缘层磨损或机械损伤、老化；
    （5）油浸设备油脂老化变质或含水份、杂质等；
    （6）雷击过电压、线路空载时的电压升高等，也会使导线绝缘薄弱的地方造成绝缘被击而发生短路。

  • 第16题：

    基因突变诱发的因素有哪些？


    正确答案: 1.物理因素诱变：
    A.电离辐射诱变：中子诱变效果好，但经中子照射的物体带有放射性，人体不能直接接触。其它还有激光、电子和微波、射线（一般不用，电离程度很大，内照射很危险）等。
    B.非电离辐射诱变：主要是紫外线照射，其波长较长（3800~150Å）、穿透力弱，一般应用于微生物或高等生物的配子诱变。
    C.综合效应诱变：太空中大量存在着各种物理射线可诱发突变，其它如失重、超净、无地球磁场影响以及卫星发射和返回时剧烈震动等因素也是产生诱变的重要原因。
    2.化学因素诱变：
    1）妨碍DNA某一成分的合成，引起DNA变化
    2）碱基类似物替换
    3）直接改变DNA某些特定的结构
    4）引起DNA复制的错误
    5）抗生素破坏基因分子结构，造成染色体断裂而引起突变

  • 第17题：

    下面是对工程能力研究时的几种描述，其中不正确的是（）

    • A、Cpk可以是负值；
    • B、Cp与Cpk可以相等
    • C、Cpu与Cpl可以相等
    • D、Cp可以是负值

    正确答案:D

  • 第18题：

    列举理解导致LAN拥塞的可能原因？


    正确答案: 1、在一个广播域中有太多的主机
    2、广播风暴
    3、组播
    4、低带宽
    5、为连接到网络中添加了集线器
    6、大量的ARP活IPX流量

  • 第19题：

    问答题
    基因突变的诱发因素有哪些？

    正确答案： （1）物理因素
    紫外线、电离和电磁辐射
    （2）化学因素
    羟胺类、亚硝酸盐类化合物、碱基类似物、芳香族化合物、烷化剂类物质
    （3）生物因素
    病毒、细菌与真菌
    解析： 暂无解析

  • 第20题：

    问答题
    列举理解导致LAN拥塞的可能原因？

    正确答案： 1、在一个广播域中有太多的主机
    2、广播风暴
    3、组播
    4、低带宽
    5、为连接到网络中添加了集线器
    6、大量的ARP活IPX流量
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    问答题
    Windows有哪几种排列图标的方式？并列举出其中3种。

    正确答案： （1）按名称
    （2）按大小
    （3）按类型
    （4）按日期
    （5）自动排列
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下面是对工程能力研究时的几种描述，其中不正确的是（）
    A

    Cpk可以是负值；

    B

    Cp与Cpk可以相等

    C

    Cpu与Cpl可以相等

    D

    Cp可以是负值


    正确答案： A
    解析： CPK是综合制程能力指数，是体现制程是否准确与精确的一个数值。按Cpk=(|Ca|)*Cp计算，只要Ca>100%，Cpk就为负数，Ca=(Xbar-U)/(T/2)，即当Xbar-U>T/2时，Ca就大于100%，也就是dragonair说的你的实际测量平均值已经超过规格要求的上限或下限。故此题答案选D。

  • 第23题：

    问答题
    列举几种裂隙产生的原因。

    正确答案： 原生裂隙：岩石形成过程中形成，如岩浆岩的冷凝节理，泥裂
    次生裂隙：岩石形成后产生，构造运动产生的断层和节理，物理风化作用形成的（卸载作用、冰劈作用）
    解析： 暂无解析

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