焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

题目

焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

相似考题

1.钢制压力容器焊接过程中,以下哪种焊缝不必进行焊接工艺评定()。A、受压元件焊缝B、与受压元件相焊的焊缝C、压力容器上支座、产品铭牌的焊缝D、受压元件母材表面堆焊、补焊

2.在防止金属结构件的焊接变形中,锤击焊缝法不适用于()材料。A、合金钢的焊接B、铜的焊接C、铝的焊接D、铸铁的补焊

3.焊接时步骤有()。A.对准焊接点B.接触焊接点C.移开焊锡丝D.拿开烙铁头

4.在防止金属结构件的焊接变形中,锤击焊缝法不适用于()。A、铸铁的补焊B、有色金属的焊接C、合金钢的焊接

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  • 第1题：

    BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。


    正确答案:300

  • 第2题：

    凸模补焊时焊接电流调到85A左右，焊接时先中间部分，再焊接封边。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    焊接时步骤有（）。

    • A、对准焊接点
    • B、接触焊接点
    • C、移开焊锡丝
    • D、拿开烙铁头

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    更换元件时，电烙铁应迅速焊接，并用镊子卡住元件焊接处上端，以便焊接。


    正确答案:错误

  • 第5题：

    哪项不是手工焊接要点（）

    • A、焊接时的姿势和手势
    • B、焊锡丝的拿法
    • C、掌握好焊接温度和时间
    • D、检查操作台面

    正确答案:D

  • 第6题：

    钢制压力容器焊接过程中，以下（）不必进行焊接工艺评定。

    • A、受压元件焊缝
    • B、与受压元件相焊的焊缝
    • C、压力容器上产品铭牌的焊缝
    • D、受压元件母材表面堆焊、补焊焊缝

    正确答案:C

  • 第7题：

    根据NB/T47015-2011《压力容器焊接规程》规定，施焊（）焊缝的焊接工艺应按NB/T47014评定合格。

    • A、受压元件焊缝
    • B、与受压元件相焊的焊缝
    • C、上述焊缝的定位焊缝
    • D、受压元件母材表面堆焊、补焊

    正确答案:A,B,C,D

  • 第8题：

    手工烙铁焊接的基本步骤是（）。

    • A、清洁焊接头
    • B、加热焊接点
    • C、熔化焊锡丝
    • D、移动烙铁头

    正确答案:A,B,C,D

  • 第9题：

    管道焊接或焊补漏点时，在同一焊接处补焊不应超过（）。

    • A、一次
    • B、两次
    • C、三次
    • D、四次

    正确答案:B

  • 第10题：

    单选题
    手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
    A

    元件引线的两侧，呈45°角

    B

    元件引线的一侧

    C

    元件引线的两侧，呈90°角

    D

    元件引线的两侧，呈接近180°角


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    多选题
    焊接时步骤有（）。
    A

    对准焊接点

    B

    接触焊接点

    C

    移开焊锡丝

    D

    拿开烙铁头


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊锡丝的熔点（），最佳的焊接温度（）。


    正确答案:180°；240°

  • 第14题：

    手机维修员在更换BGA芯片时，不需要（）。

    • A、做定位标记并拆卸BGA芯片
    • B、预处理BGA芯片和电路板
    • C、BGA芯片的植锡和贴焊
    • D、焊接后检查BGA芯片是否短路

    正确答案:D

  • 第15题：

    用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）

    • A、用浓硫酸清洁烙铁头
    • B、将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处
    • C、将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处
    • D、焊接时应长时间加热

    正确答案:C

  • 第16题：

    半导体元件焊接最好采用较细的低温焊锡丝


    正确答案:正确

  • 第17题：

    钢制压力容器焊接过程中，以下那种焊缝不必进行焊接工艺评定（）

    • A、与受压力元件相焊的焊缝
    • B、受压元件母材表面堆焊、补焊
    • C、受压元件焊缝
    • D、压力容器上支座，产品铭牌的焊缝

    正确答案:D

  • 第18题：

    焊接井口用线必须使用高温焊锡丝。（）


    正确答案:错误

  • 第19题：

    BGA元件安装在笔记本主板，除了利用锡球焊接PCB外，还在BGA和PCB之间的缝隙注入强力胶水进行加固，可是使用的胶水有（）。

    • A、醚类粘胶
    • B、纤维粘胶
    • C、环氧树脂粘胶
    • D、聚脂粘胶

    正确答案:A,C,D

  • 第20题：

    手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。

    • A、元件引线的两侧，呈45°角
    • B、元件引线的一侧
    • C、元件引线的两侧，呈90°角
    • D、元件引线的两侧，呈接近180°角

    正确答案:D

  • 第21题：

    冷补焊铸铁时，焊缝为非铸铁型焊缝，所采用的焊接材料是（）。

    • A、异质焊接材料
    • B、同质焊接材料
    • C、灰铸铁

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    用电烙铁焊接导线时，正确的方法应该是（）
    A

    用浓硫酸清洁烙铁头

    B

    将带松香心的焊锡丝先熔化在烙铁头上然后滴到导线连接处

    C

    将焊接处用烙铁头加热后直接将焊锡丝熔化于焊接处

    D

    焊接时应长时间加热


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    BGA芯片对焊接的要求比较高，温度掌握在（）℃左右比较好。

    正确答案： 300
    解析： 暂无解析

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