下列描述GFP协议正确的是（）A、支持统计复用B、支持逻辑环形组网C、支持带内OAM（操作运维管理）D、提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部E、存在开销占用大，封装效率低的缺点

题目

下列描述GFP协议正确的是（）

  • A、支持统计复用
  • B、支持逻辑环形组网
  • C、支持带内OAM（操作运维管理）
  • D、提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部
  • E、存在开销占用大，封装效率低的缺点
相似考题

1.相对于PPP和LAPS,GFP封装具有的优点是()。A.GFP的封装效率比PPP、LAPS高B.GFP更加健壮C.GFP可以更好的利用系统带宽D.GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

2.()是适用于分组数据类型的帧映射GFP,它是GFP所定义的映射模式之一。A、GFP-TB、GFP-RC、GFP-HD、GFP-F

3.GFP常用封装方式()A.GFP-TB.GFP-PC.GFP-FD.GFP-E

4.EOS的功能模型中,以太网帧的封装所采用的封装协议有()。A.TCP IP封装协议B.PPP封装协议C.LAPS封装协议D.GFP封装协议

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  • 第1题：

    GFP协议封装技术支持基于()的统计复用／汇聚。

    A.端口

    B.业务

    C.流量

    D.分组


    参考答案：B

  • 第2题：

    MSTP最常用的封装协议是（）

    • A、PPP
    • B、ML-PPP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:D

  • 第3题：

    GFP协议封装技术支持基于（）的统计复用/汇聚。

    • A、端口
    • B、业务
    • C、流量
    • D、分组

    正确答案:B

  • 第4题：

    相对于PPP和LAPS，GFP封装具有的优点是（）。

    • A、GFP的封装效率比PPP、LAPS高
    • B、GFP更加健壮
    • C、GFP可以更好的利用系统带宽
    • D、GFP除了支持点到点的方式外，还支持环网结构

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    GFP常用封装方式（）

    • A、GFP-T
    • B、GFP-P
    • C、GFP-F
    • D、GFP-E

    正确答案:A,C

  • 第6题：

    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。

    • A、通用成帧规程（GFP）
    • B、HDLC帧结构
    • C、SDH链路接入规程（LAPS）
    • D、点到点PPP协议

    正确答案:A

  • 第7题：

    进行以太网业务传送时，不同厂商设备混合对接采用的封装协议为（）

    • A、PPP
    • B、HDLC
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:D

  • 第8题：

    在EOS封装协议，有三种链路层适配协议可以完成以太网业务的数据封装，请问是下面那三种（）。

    • A、PPP
    • B、SLIP
    • C、LAPS
    • D、GFP

    正确答案:A,C,D

  • 第9题：

    以下哪种描述不能体现1350OMS-PKT中Link over TDM内的协议堆栈情况？（）

    • A、Data/Ethernet
    • B、Data/Etnernet/GFP/SDH
    • C、Data/Ethernet/MPLS/Ethernet
    • D、Data/Ethernet/MPLS/SDH

    正确答案:A,C

  • 第10题：

    关于OTN映射中GFP帧的封装，说法错误的是（）。

    • A、GFP的帧长度是可变的
    • B、GFP帧的封装阶段可插入空闲帧
    • C、可跨越OPUk帧的边界
    • D、要进行速率适配和扰码

    正确答案:D

  • 第11题：

    多选题
    有关GFP说法正确的是（）
    A

    通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式

    B

    GE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装

    C

    GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。

    D

    GFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    目前在ITU-TG.7041标准中MSTP将以太网数据封装的协议是（）。
    A

    通用成帧规程（GFP）

    B

    HDLC帧结构

    C

    SDH链路接入规程（LAPS）

    D

    点到点PPP协议


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    MSTP设备中以太网数据业务最早采用的的封装协议是：（）

    • A、GFP；
    • B、MPLS；
    • C、PPP；
    • D、LAPS；

    正确答案:C

  • 第14题：

    绿色荧光蛋白（简称GFP）含有1条多肽链，由238个氨基酸组成，能发出绿色荧光，下列有关GFP的叙述不正确的是（）

    • A、在控制GFP合成的基因中，脱氧核苷酸的数量应该大于1428个
    • B、合成GFP的转录过程需要RNA聚合酶和游离的脱氧核苷酸等参与
    • C、利用GFP可以追踪目的基因编码的蛋白质在细胞内的分布
    • D、利用GFP不能追踪目的基因插入到染色体上的位置

    正确答案:B

  • 第15题：

    EOS的功能模型中，以太网帧的封装所采用的封装协议有（）。

    • A、TCP IP封装协议
    • B、PPP封装协议
    • C、LAPS封装协议
    • D、GFP封装协议

    正确答案:B,C,D

  • 第16题：

    基于SDH的具备二层交换功能的MSTP节点应具备以下功能（）。

    • A、以太网MAC帧的透明传送
    • B、传输链路带宽可配置
    • C、数据帧封装采用PPP协议、LAPS协议或GFP协议
    • D、支持生成树协议SI

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题：

    MSTP设备在实现业务封装时采用的GFP是指（）

    • A、通用成帧规程
    • B、高层数据链路控制规程
    • C、链路接入协议-SDH
    • D、多径点对点协议

    正确答案:A

  • 第18题：

    下列关于网际快车描述正确的是（）

    • A、支持MMS协议
    • B、支持PTSP协议
    • C、支持拖拽、更名
    • D、文件可自动重命名

    正确答案:A,B,C,D

  • 第19题：

    MSTP产品使用的以太网封装协议有（）。

    • A、ML-PPP
    • B、LAPS
    • C、HDLC
    • D、OSPF
    • E、GFP

    正确答案:A,B,C,E

  • 第20题：

    下列有关封装技术的说法，错误的是

    • A、GFP封装方式可以提供客户管理帧
    • B、HDLC协议使用0X7E进行定帧，存在帧头转义时的网络攻击问题
    • C、LAPS使用HEC定帧方式，减少由于帧头转义产生的问题
    • D、GFP标准定义了GFP-F、GFP-T两种方式。

    正确答案:C

  • 第21题：

    关于ZXCTN 6200V1.1的R4CPS单板，说法正确的是（）

    • A、R4CPS是4端口通道化STM-1PoS板
    • B、支持时钟同步和时间同步
    • C、支持8路VCG
    • D、业务成帧方式采用GFP-F协议

    正确答案:A,C,D

  • 第22题：

    有关GFP说法正确的是（）

    • A、通用成帧程序GFP用来承载以太网数据业务的一种成帧方式
    • B、GE业务通常采用GFP-F的封装，10GE-LAN采用GFP-T的封装
    • C、GFP成帧位于以太网业务和OPU帧之间，也就是以太网业务先映射到GFP帧，然后再映射到OPU中，由客户侧单板完成。
    • D、GFP相关告警一般主要有两种：GFP客户信号失效和GFP同步丢失。

    正确答案:A,C,D

  • 第23题：

    多选题
    下列描述GFP协议正确的是（）
    A

    支持统计复用

    B

    支持逻辑环形组网

    C

    支持带内OAM（操作运维管理）

    D

    提供为RPR定做的环形帧，将RPR头部作为GFP的扩展头部

    E

    存在开销占用大，封装效率低的缺点


    正确答案： C,A
    解析： 暂无解析

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