手机通信处理器（CP），TDS芯片主要厂商有（）A、展讯B、联芯C、高通D、MAVELL

题目

手机通信处理器（CP），TDS芯片主要厂商有（）

  • A、展讯
  • B、联芯
  • C、高通
  • D、MAVELL
相似考题

1.中国移动5G企业网关选用以下哪种芯片方案?A、海思巴龙5000B、展锐春藤510C、高通X55D、联发科M70

2.自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供A.MTKB.海思C.高通D.marvel

3.目前支持五模解决方案的芯片厂家有哪些（）A、MarvellB、MTKC、联芯D、海思E、展讯F、德州仪器

4.TD－LTE终端和芯片已基本成熟,目前, 支持五模的TD－LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有() ①高通、②海思、③Intel、④创毅A.①和②B.①③④C.①②③D.以上全是

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  • 第1题：

    手机中央处理器（CPU）的主要厂家有（）

    • A、TI
    • B、Nvidia
    • C、高通
    • D、三星

    正确答案:A,B,C,D

  • 第2题：

    RenoZ采用的处理器是（）

    • A、高通骁龙710
    • B、高通骁龙675
    • C、联发科P90
    • D、高通骁龙660

    正确答案:C

  • 第3题：

    在三星i9505手机中使用了高通的WTR1605L芯片。该芯片支持（）不同的4GLTE频段。

    • A、5
    • B、6
    • C、9
    • D、7

    正确答案:D

  • 第4题：

    手机处理器有以下哪些？（）

    • A、海思麒麟
    • B、联发科
    • C、高通骁龙
    • D、苹果A系列处理器

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家（）

    • A、高通
    • B、德州仪器
    • C、三星
    • D、ATI

    正确答案:D

  • 第6题：

    按下手机开机按键后，手机的电源管理芯片会输出各路工作电压至逻辑部分，也就是（）

    • A、应用处理器电路
    • B、功能电路
    • C、电源管理芯片
    • D、功率放大器

    正确答案:A

  • 第7题：

    自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供

    • A、MTK
    • B、海思
    • C、高通
    • D、marvel

    正确答案:A

  • 第8题：

    保护室与通信室之间信号优先采用（）传输。若使用电缆，应采用双绞双屏蔽电缆并可靠接地。

    • A、232通讯
    • B、以太网
    • C、485通讯
    • D、光缆

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前，支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（）①高通、②海思、③Intel、④创毅
    A

    ①和②

    B

    ①③④

    C

    ①②③

    D

    以上全是


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    多选题
    手机通信处理器（CP）负责处理手机上的移动通信功能，包括（）
    A

    电话

    B

    彩信

    C

    短信

    D

    数据业务


    正确答案： A,B,C,D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    下列哪一个不是手机处理器芯片生产厂家（）
    A

    高通

    B

    德州仪器

    C

    三星

    D

    ATI


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    目前支持五模解决方案的芯片厂家有哪些（）
    A

    Marvell

    B

    MTK

    C

    联芯

    D

    海思

    E

    展讯

    F

    德州仪器


    正确答案： E,C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    GalaxyS10系列手机搭载的处理器型号是（）？

    • A、高通骁龙710
    • B、高通骁龙845
    • C、高通骁龙855
    • D、高通骁龙850

    正确答案:C

  • 第14题：

    RenoZ的处理器采用（）

    • A、高通骁龙710
    • B、高通骁龙855
    • C、联发科P90
    • D、麒麟710

    正确答案:C

  • 第15题：

    手机通信处理器（CP）负责处理手机上的移动通信功能，包括（）

    • A、电话
    • B、彩信
    • C、短信
    • D、数据业务

    正确答案:A,B,C,D

  • 第16题：

    Reno和Reno十倍变焦版本处理器分别是（）

    • A、高通骁龙710+联发科P90
    • B、高通骁龙710+麒麟980
    • C、高通骁龙710+高通骁龙855
    • D、联发科P90+麒麟980

    正确答案:C

  • 第17题：

    S7 400通信处理器（CP）具有（）的联网能力。

    • A、点到点连接
    • B、PROFIBUS
    • C、工业以太网
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第18题：

    展讯平台手机中不是CPU内的电路是（）


    正确答案:蓝牙模块

  • 第19题：

    TD-LTE终端和芯片已基本成熟，目前， 支持五模的TD-LTE芯片平台基本达到商用能力的厂商有（） ①高通、②海思、③Intel、④创毅

    • A、①和②
    • B、①③④
    • C、①②③
    • D、以上全是

    正确答案:A

  • 第20题：

    单选题
    下面哪个芯片厂家不支持CDMA通讯制式：（）
    A

    高通；

    B

    展讯；

    C

    Intel；

    D

    MTK。


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    多选题
    手机通信处理器（CP），TDS芯片主要厂商有（）
    A

    展讯

    B

    联芯

    C

    高通

    D

    MAVELL


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    自主品牌手机M701手机采用的芯片平台由那家厂商提供
    A

    MTK

    B

    海思

    C

    高通

    D

    marvel


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    手机中央处理器（CPU）的主要厂家有（）
    A

    TI

    B

    Nvidia

    C

    高通

    D

    三星


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

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