贴花车间室内温度应在30℃以上

题目

贴花车间室内温度应在30℃以上

相似考题

1.通信机房的室内温度应在20~30℃。()此题为判断题(对，错)。

2.测量血压时的室内环境()A.理想的室内温度在25℃左右B.应在安静温暖的房间中进行C.应在温暖的房间中进行D.应在安静的房间中进行E.以上都不是

3.高温车间是指A、室内气温超过35℃B、夏季室内气温超过35℃C、车间气温超过室外夏季设计通风计算温度2℃以上D、热辐射能量大于500J/cm?minE、高于室外夏季设计通风计算温度

4.一般室内温度保持在( )℃以上的车间为高温车间。A.30B.40C.35D.32

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  • 第1题：

    玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶（　）。
    A、注胶温度应在15-30℃之间
    B、注胶相对湿度在30%以上
    C、养护应在温度25℃
    D、养护湿度50%以上
    E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d


    答案：A,D,E
    解析：
    本题考查的是装饰装修工程施工技术。玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15～30℃之间，相对湿度在50%以上。应在温度20℃、湿度50%以上的干净室内养护。单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d；双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d。参见教材P103。

  • 第2题：

    玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。应在温度()、湿度50%以上的干净室内养护。

    A、10℃
    B、15℃
    C、20℃
    D、25℃

    答案：C
    解析：
    2018新教材P104

    该题主要考察的是：玻璃板块加工要求

    玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15-30°C之间，相对湿度在50%以上。应在温度20°C、湿度50%以上的干净室内养护。

  • 第3题：

    用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度()以上且洁净、通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求。

    A、30%
    B、40%
    C、50%
    D、60%

    答案：C
    解析：
    2018新教材P299-300， （4）用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下，相对湿度50%以上且洁净，通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求。所以答案选C。

  • 第4题：

    J38、微机型继电保护装置要求室内环境温度应在（ ）范围内

    （A） 0—35℃ （B） 5—35℃ （C） 5—30℃ （D） 0—30℃

    答案：C
    解析：

  • 第5题：

    陶瓷贴花纸可分为釉上贴花纸、釉中彩贴花纸和釉下贴花纸，这是由于烤花温度的不同而区分的。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    胶粘订车间温度应该恒定，一般应在15℃～35℃。


    正确答案:错误

  • 第7题：

    硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度50%以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。


    正确答案:15℃-30℃

  • 第8题：

    继电保护室内环境温度应在（）范围

    • A、5——30℃
    • B、10——30℃
    • C、15——30℃
    • D、20——30℃

    正确答案:A

  • 第9题：

    用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15˚C以上30˚C以下、相对湿度（）以上，且洁净、通风的室内进行。

    • A、15%
    • B、30%
    • C、70%
    • D、50%

    正确答案:D

  • 第10题：

    单选题
    硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。
    A

    15—30℃、50%

    B

    15—25℃、50%

    C

    10—30℃、50%

    D

    10—20℃、40%


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15˚C以上30˚C以下、相对湿度（）以上，且洁净、通风的室内进行。
    A

    15%

    B

    30%

    C

    70%

    D

    50%


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    空调的作用是控制基站室内的温度，正常情况下机房的环境温度应在（）之间。
    A

    0-15°

    B

    15°-30°

    C

    20°-30°

    D

    根据设备具体情况而定


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    框支承隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内注胶，温度应在（　）℃之间，相对湿度（　）以上。
    A、10～20，50%
    B、15～30，60%
    C、10～20，60%
    D、15～30，50%


    答案：D
    解析：
    本题考查的是框支承玻璃幕墙制作安装。参见教材P103。

  • 第14题：

    玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶()。

    A、注胶温度应在15～30℃之间
    B、注胶相对湿度在30%以上
    C、养护应在温度25℃
    D、养护湿度50%以上
    E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d

    答案：A,D,E
    解析：
    2018新教材P104，(2)玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15～30℃之间，相对湿度在50%以上。应在温度20℃、湿度50%以上的干净室内养护。单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d；双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d”。

  • 第15题：

    玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15～30℃之间，相对湿度在()以上。

    A、20%
    B、30%
    C、40%
    D、50%

    答案：D
    解析：
    2018新教材P104

    该题主要考察的是：玻璃板块加工要求

    玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15-30°C之间，相对湿度在50%以上。

  • 第16题：

    用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度( )以上且洁净、通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求。

    A.30%
    B.40%
    C.50%
    D.60%

    答案：C
    解析：
    2020版教材P305页
    （4）用硅酮结构密封胶粘结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下，相对湿度50%以上且洁净，通风的室内进行，胶的宽度、厚度应符合设计要求。

  • 第17题：

    按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。

    • A、30%
    • B、40%
    • C、50%
    • D、60%

    正确答案:C

  • 第18题：

    车间温度的要求温度15-30


    正确答案:错误

  • 第19题：

    空调的作用是控制基站室内的温度，正常情况下机房的环境温度应在（）之间。

    • A、0-15°
    • B、15°-30°
    • C、20°-30°
    • D、根据设备具体情况而定

    正确答案:B

  • 第20题：

    早产儿室内温度应为（），湿度应在（）水平。


    正确答案:24-26度；55-65%

  • 第21题：

    微机继电保护装置室内环境月最大相对湿度和温度的要求是（），若超过此范围应装设空调。

    • A、湿度不应超过75%，温度应在5～30℃范围内
    • B、湿度不应超过75%，温度应在5～45℃范围内
    • C、湿度不应超过95%，温度应在5～30℃范围内
    • D、湿度不应超过95%，温度应在5～30℃范围内

    正确答案:A

  • 第22题：

    单选题
    玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶。要求室内洁净，温度应在15～30℃之间，相对湿度在（　）以上。
    A

    20% 

    B

    30% 

    C

    40% 

    D

    50%


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。
    A

    30%

    B

    40%

    C

    50%

    D

    60%


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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