湿法静电二搪一烧烧成后瓷层表面有波纹的原因是（）A、底釉太软；喷涂用的釉浆容重太低；面釉层太厚；釉浆沉淀太快B、面釉太软；喷涂用的釉浆容重太高；面釉层太薄；釉浆沉淀太慢

第1题：

在生坯（或低温素烧坯，低温素烧釉坯或生釉坯）上进行彩绘，然后施一层透明釉，最后釉烧即为（）。

• A、釉下彩
• B、釉上彩
• C、釉中彩
• D、粉彩

第2题：

釉里红瓷是在瓷胎上用铜红料着彩，然后施透明釉，用中温一次性烧成的釉下彩瓷器。

第3题：

焦磷酸钠是用于釉浆的电解质，其作用是不改变釉浆比重的情况下，增加制品坯体对釉浆的吸附量。（）

第4题：

卫生陶瓷产品出现开裂的缺陷，主要原因不包括（）。

• A、釉、坯的膨胀系数不相适应，釉比坯的膨胀系数大，釉层中产生张应力，造成釉层龟裂
• B、坯体干燥过快，各部分干燥收缩不均匀，而导致开裂
• C、釉浆相对密度大，使釉层厚度不均，易导致开裂
• D、釉料过细，高温反应过急，釉层中的气体难以排除

第5题：

制釉的工艺程序为：（）。

• A、加水球磨——配料过秤——过筛——釉浆
• B、配料过秤——过筛——釉浆——加水球磨
• C、配料过秤——加水球磨——过筛——釉浆
• D、过筛——配料过秤——釉浆——加水球磨

第6题：

将所有制釉的原料均不预先熔制，而是直接加入球磨机混合，制成的釉浆称为生料釉。而先将部分易熔、有毒的原料以及辅助原料熔化成熔块，再与粘土等其他原料混合、研磨成釉浆，称为（）。

第7题：

浸釉时，一般将坯体略侧势浸入釉浆中，以免内空造型的坯体当入釉浆时有空气压力，影响内壁全面吸釉。

第8题：

简述常见的釉浆施釉和干法施釉的方法有哪些？

第9题：

当坯体的膨胀系数小于釉的膨胀系数时，釉层收缩大，釉层受到（），釉层开裂。

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

釉中青花作画工艺程序正确的是：（）。

• A、坯胎施罩内外釉；在釉面作青花装饰；在装饰面喷薄釉；刮削足沿釉。
• B、在坯胎上作青花装饰；在装饰面喷薄釉；刮削足沿釉。
• C、坯胎施罩内外釉；刮削足沿釉；在釉面作青花装饰；在装饰面喷薄釉。
• D、在装饰面喷薄釉；刮削足沿釉；在坯胎上作青花装饰。

第14题：

釉下彩装饰完后，在烧成前还要施釉，施釉时间不限，釉层厚薄也不会影响画面的正常效果。

第15题：

把釉浆倒入坯体内部，然后慢慢旋转坯体，使上下左右均匀上釉的施釉方法称为“（）”。

• A、浸釉
• B、浇釉
• C、荡釉
• D、刷釉

第16题：

釉下彩素坯绘制完成后，需要浸釉或喷釉才能烧成，通常在素坯表面施上一层透明釉，也可施深色釉。

第17题：

釉浆细度的测定方法之一的重量法是称取100克釉浆，用一定目数的标准筛在流动的清水中反复筛动，直到筛网上的剩余物不能过筛为止，将剩余物烘干后称得的重量即为该釉浆的细度。单位是g∕100ml（）

第18题：

表面凹凸不平的坯体可采用浇釉的方法使釉浆能顺利流淌。

第19题：

操作时把釉浆倒入器坯内部，然后晃荡，使上下左右均匀上釉，多余的釉浆倒出即成，这种方法适合于瓶、壶等琢器。这种施釉方法称为（）

• A、涂釉
• B、荡釉
• C、喷釉
• D、浸釉

第20题：

施釉时，釉浆的浓稀度不必在意，只要方便操作就行。

第21题：

先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。

• A、低温素烧、高温釉烧
• B、高温素烧、低温釉烧
• C、一次烧成
• D、三次烧成

第22题：

第23题：