更多“在凝固过程中形核的两种方式是()形核和非自发形核。”相关问题
  • 第1题:

    钢水的凝固过程包括()。

    • A、开始凝固
    • B、过程凝固
    • C、形核
    • D、核长大

    正确答案:C,D

  • 第2题:

    非自发形核


    正确答案:非自发形核:依附于金属液体中未溶的固态杂质表面而形成晶核。

  • 第3题:

    钢液的凝固分为自发形核和()两类。


    正确答案:非自发形核

  • 第4题:

    结晶形核有哪些方式,哪一种形核方式更易形核,为什么?


    正确答案:结晶形核有均匀形核,非均匀形核;
    非均匀形核更易形核,其所需要的界面能增量较小(过冷度较小)。

  • 第5题:

    非均匀形核的形核功与接触角θ有关,θ角(),形核功越小,形核率越高。

    • A、越小
    • B、越大
    • C、为90°
    • D、以上都不对

    正确答案:A

  • 第6题:

    试验表明,焊接熔池的凝固过程是从边界开始的,是一种()

    • A、两者都有
    • B、匀质形核
    • C、非匀质形核
    • D、以上都不对

    正确答案:C

  • 第7题:

    在金属结晶过程中,晶核的形成有两种形式:()。且非自发形核比自发形核更重要,往往起()作用。


    正确答案:自发形核(均质形核)和非自发形核(异质形核);优先及主导

  • 第8题:

    多选题
    晶核的形成方式有两种,即()
    A

    喂养形成

    B

    自发形核

    C

    非自发形核


    正确答案: B,C
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    单选题
    实际金属结晶形成晶核时,主要是哪种形核方式()。
    A

    自发形核

    B

    非自发形核

    C

    平面形核


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    多选题
    下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()
    A

    非均匀形核比均匀形核的形核率高;

    B

    均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;

    C

    非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;

    D

    非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。


    正确答案: C,A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    判断题
    非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。
    A

    B


    正确答案:
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    液态金属结晶的基本过程是()。
    A

    边形核边长大

    B

    先形核后长大

    C

    自发形核非自发形核

    D

    晶枝生长


    正确答案: B
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    金属熔液在结晶凝固时若液相中各个区域出现新相晶核的几率都是相同的,这种形核方式叫做均匀形核。


    正确答案:正确

  • 第14题:

    液态金属结晶的基本过程是()。

    • A、边形核边长大
    • B、先形核后长大
    • C、自发形核非自发形核
    • D、晶枝生长

    正确答案:B

  • 第15题:

    只依靠液体本身在一定的过冷条件下形成的晶核过程叫做()。

    • A、自发形核
    • B、非自发形核
    • C、结晶
    • D、形核

    正确答案:A

  • 第16题:

    下述说法哪些正确?在相同过冷度的条件下,()

    • A、非均匀形核比均匀形核的形核率高;
    • B、均匀形核与非均匀形核具有相同的临界晶核半径;
    • C、非均匀形核比均匀形核需要的形核功小;
    • D、非均匀形核比均匀形核的临界晶核体积小。

    正确答案:A,B,C,D

  • 第17题:

    非均匀形核所需要的形核功大于均匀形核所需要的形核功。


    正确答案:错误

  • 第18题:

    焊缝金属,开始结晶时并不形核,而是在母材基体上()长大。

    • A、自发形核
    • B、非自发形核
    • C、联生结晶
    • D、细化晶粒

    正确答案:C

  • 第19题:

    下述说法哪些正确?非均匀形核时,θ角越小,形核越容易。这是因为()

    • A、临界晶核的体积和表面积越小;
    • B、形核需要的过冷度越小;
    • C、需要的形核功越小。。

    正确答案:A,B,C

  • 第20题:

    多选题
    以下说法中,()说明了非均匀形核与均匀形核之间的差异。
    A

    非均匀形核所需过冷度更小

    B

    均匀形核比非均匀形核难度更大

    C

    一旦满足形核条件,均匀形核的形核率比非均匀形核更大

    D

    均匀形核试非均匀形核的一种特例

    E

    实际凝固过程中既有非均匀形核,又有均匀形核


    正确答案: E,A
    解析: 暂无解析

  • 第21题:

    单选题
    非均匀形核的形核功与接触角θ有关,θ角(),形核功越小,形核率越高。
    A

    越小

    B

    越大

    C

    为90°

    D

    以上都不对


    正确答案: C
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    名词解释题
    非自发形核

    正确答案: 在液相中那些对形核有催化作用的现成界面上形成的晶核
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    问答题
    试比较均匀形核和非均匀形核的异同点。

    正确答案: 相同点:
    1、形核驱动力都是体积自由能的下降,形核阻力都是表面能的增加。
    2、具有相同的临界形核半径。
    3、所需形核功都等于所增加表面能的1/3。
    不同点:
    1、非均匀形核的△Gk小于等于均匀形核的△Gk,随晶核与基体的润湿角的变化而变化。
    2、非均匀形核所需要的临界过冷度小于等于均匀形核的临界过冷度。
    3、两者对形核率的影响因素不同。非均匀形核的形核率除了受过冷度和温度的影响,还受固态杂质结构、数量、形貌及其他一些物理因素的影响。
    解析: 暂无解析