参考答案和解析
正确答案:错误
更多“晶粒回复过程:回复→晶粒长大→再结晶。”相关问题
  • 第1题:

    再结晶退火中残余应力显著降低是在()

    • A、回复
    • B、再结晶
    • C、晶粒长大

    正确答案:A

  • 第2题:

    ()阶段,金属材料的硬度降低,塑性、韧性升高。

    • A、塑性变形
    • B、再结晶
    • C、回复
    • D、晶粒长大

    正确答案:B

  • 第3题:

    二次再结晶是()

    • A、相变过程
    • B、形核长大过程
    • C、某些晶粒特别长大的现象

    正确答案:B

  • 第4题:

    说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。


    正确答案:(1)冷变形加工时主要的形变方式是滑移,由于滑移,晶体中空位和位错密度增加,位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。
    (2)回复过程空位扩散、聚集或消失;位错密度降低,位错相互作用重新分布(多样化)。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。
    (3)再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少,能量降低,成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。
    (4)晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动,微量杂质原子偏聚在晶界区域,对晶界移动起到拖曳作用,这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似,影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差,而界面移动的驱动力是界面曲率。

  • 第5题:

    当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒,长晶粒变成等轴晶粒的过程叫()。

    • A、结晶
    • B、再结晶
    • C、回复

    正确答案:B

  • 第6题:

    将金属加热到再结晶温度以上时,金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。


    正确答案:正确

  • 第7题:

    问答题
    说明金属在冷变形、回复、再结晶及晶粒长大四个阶段的行为与表现,并说明各阶段促使这些晶体缺陷运动的驱动力是什么。

    正确答案: (1)冷变形加工时主要的形变方式是滑移,由于滑移,晶体中空位和位错密度增加,位错分布不均匀。缺陷运动驱动力为切应力作用。
    (2)回复过程空位扩散、聚集或消失;位错密度降低,位错相互作用重新分布(多样化)。缺陷运动驱动力为弹性畸变能。
    (3)再结晶过程毗邻低位错密度区晶界向高位错密度区的晶粒扩张。位错密度减少,能量降低,成为低畸变或无畸变区。缺陷运动驱动力为形变储存能。
    (4)晶粒长大阶段弯曲界面向其曲率中心移动,微量杂质原子偏聚在晶界区域,对晶界移动起到拖曳作用,这与杂质吸附在位错中组成柯氏气团阻碍位错运动相似,影响了晶界的活动性。缺陷运动驱动力为晶粒长大前后总的界面能差,而界面移动的驱动力是界面曲率。
    解析: 暂无解析

  • 第8题:

    填空题
    塑性变形后的金属经加热将发生回复、()、晶粒长大的变化。

    正确答案: 再结晶
    解析: 暂无解析

  • 第9题:

    问答题
    伴随着回复、再结晶和晶粒长大过程的进行,冷变形金属的组织发生了变化,金属的性能也会发生相应的哪些变化?

    正确答案: (一)强度与硬度的变化回复阶段的硬度变化很小,约占总变化的1/5,而再结晶阶段则下降较多。可以推断,强度具有与硬度相似的变化规律。上述情况主要与金属中的位错密度及组态有关,即在回复阶段时,变形金属仍保持很高的位错密度,而发生再结晶后,则由于位错密度显著降低,故强度与硬度明显下降。
    (二)电阻率的变化变形金属的电阻率在回复阶段巳表现明显的下降趋势。这是因为电阻是标志晶体点阵对电子在电场作用下定向运动的阻力,由于分布在晶体点阵中的各种点缺陷(空位、间隙原子等)对电阻的贡献远大于位错的作用,故回复过程中变形金属的电阻下降明显,说明该阶段点缺陷密度发生了显著的减小。(三)密度的变化变形金属的密度在再结晶阶段发生急剧增高的原因主要是再结晶阶段中位错密度显著降低所致。
    (四)内应力的变化金属经塑性变形所产生的第一类内应力在回复阶段基本得到消除,而第二、三类内应力只有通过再结晶方可全部消除。
    除了上述性能的变化以外,冷塑性金属加热时性能的转变还包括以下几种:
    (五)亚晶粒尺寸:在回复的前期,亚晶粒尺寸变化不大,但在后期,尤其在接近再结晶时,亚晶粒尺寸就显著增大。
    (六)储存能的释放:当冷变形金属加热到足以引起应力松弛的温度时,储能就被释放出来。回复阶段时各材料释放的储存能量均较小,再结晶晶粒出现的温度对应于储能释放曲线的高峰处。
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  • 第10题:

    单选题
    当冷变形金属的加热温度高于回复温度时,在变形组织的基体上产生新的无畸变的晶核,并迅速长大形成等轴晶粒,逐渐取代全部变形组织,这个过程称为()。
    A

    恢复

    B

    回复

    C

    再结晶

    D

    结晶


    正确答案: D
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  • 第11题:

    单选题
    位错缠结的多边化发生在形变合金加热的()阶段。
    A

    回复

    B

    再结晶

    C

    晶粒长大


    正确答案: C
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  • 第12题:

    问答题
    晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同,为什么织构会阻碍晶粒的长大?

    正确答案: 晶粒长大的驱动力为晶界能的降低,再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小,其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低,故使其晶界迁移率较低,从而阻碍晶粒的长大。
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  • 第13题:

    ()是通过新的可移动的大角度晶界的形成及随后的移动从而形成无应变的晶粒组织过程。

    • A、再结晶
    • B、回复退火
    • C、中温回火
    • D、等温淬火

    正确答案:A

  • 第14题:

    在()阶段,金属的强度、硬度和塑性等机械性能变化不大,但内应力会显著下降。

    • A、塑性变形
    • B、再结晶
    • C、回复
    • D、晶粒长大

    正确答案:C

  • 第15题:

    经冷塑性变形的金属在加热时,在光学显微组织发生改变前(即在再结晶晶粒形成前)所产生的某些亚结构和性能的变化过程称为()。

    • A、恢复
    • B、回复
    • C、再结晶
    • D、结晶

    正确答案:B

  • 第16题:

    晶粒长大和再结晶晶核长大的驱动力有何不同,为什么织构会阻碍晶粒的长大? 


    正确答案:晶粒长大的驱动力为晶界能的降低,再结晶晶核长大的驱动力为储存能的降低。织构组织中各晶粒之间的位相差小,其晶界能相对于正常晶粒组织的晶界能较低,故使其晶界迁移率较低,从而阻碍晶粒的长大。

  • 第17题:

    当冷变形金属的加热温度高于回复温度时,在变形组织的基体上产生新的无畸变的晶核,并迅速长大形成等轴晶粒,逐渐取代全部变形组织,这个过程称为()。

    • A、恢复
    • B、回复
    • C、再结晶
    • D、结晶

    正确答案:C

  • 第18题:

    判断题
    将金属加热到再结晶温度以上时,金属将发生回复、再结晶及晶粒长大等变化。
    A

    B


    正确答案:
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  • 第19题:

    判断题
    回复、再结晶和晶粒长大都是塑性变形后使金属消除加工硬化的必经途径。
    A

    B


    正确答案:
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  • 第20题:

    单选题
    二次再结晶是指()
    A

    少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

    B

    多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程

    C

    晶粒不断成核长大的过程

    D

    少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程


    正确答案: C
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  • 第21题:

    单选题
    二次再结晶是()
    A

    相变过程

    B

    形核长大过程

    C

    某些晶粒特别长大的现象


    正确答案: B
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  • 第22题:

    判断题
    回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。
    A

    B


    正确答案:
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  • 第23题:

    填空题
    冷变形后的金属在退火时发生回复、()和晶粒长大三个阶段。

    正确答案: 再结晶
    解析: 暂无解析