焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。

题目

焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。

相似考题

1.埋弧自动焊机按启动按钮后线路工作正常,但引不起弧,其原因分析可能的是()。A.焊接回路无电压B.焊接电流选择过大C.焊丝与焊件接触不良D.电源接触器未启动E.焊接电流选择过小

2.焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A、假焊B、流焊C、焊件移位D、焊件变形E、焊接不牢

3.钢筋焊接时如发现焊接零件熔化过快、不能很好接触，其原因可能是焊接电流太小。 （）此题为判断题(对，错)。

4.焊接过程中的烧穿现象主要原因焊接电流过大,焊件间隙太小,与焊接速度无关。()此题为判断题(对，错)。

更多“焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。”相关问题

  • 第1题：

    焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。

    此题为判断题(对，错)。


    正确答案：√

  • 第2题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、采用短弧焊

    正确答案:D

  • 第3题：

    平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。

    • A、电流值
    • B、电阻值
    • C、电压值

    正确答案:B

  • 第4题：

    焊波变尖、焊缝宽度和熔深增加的原因是（）

    • A、焊接电流太大
    • B、焊接速度太慢
    • C、焊接电流太小

    正确答案:B

  • 第5题：

    如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。


    正确答案:正确

  • 第6题：

    手工焊时，产生咬边的主要原因（）。

    • A、电流太小
    • B、电压太高
    • C、电流太大

    正确答案:C

  • 第7题：

    气电立焊时送丝不良的原因有（）。

    • A、导电嘴端头粘有飞溅
    • B、焊接电流太小
    • C、压轮没有压紧
    • D、送丝软管严重扭曲

    正确答案:A,C,D

  • 第8题：

    焊接时发现焊条易粘在焊件上的原因是（）。

    • A、焊接速度太慢
    • B、焊条摆动太慢
    • C、焊接电流太大
    • D、焊接电流太小

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    当使用气体保护焊进行焊接时，焊疤背面融化痕迹超过5mm，可能是以下（）原因造成的？
    A

    电流太大，送丝速度过快

    B

    电流太小，送丝速度过快

    C

    电流太大，焊枪移动速度过慢

    D

    电压过高


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    焊接时下列做法不当的是（）
    A

    平焊位置焊接时，可选择偏大些的焊接电流

    B

    横焊和立焊时，焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%

    C

    仰焊时，焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%

    D

    角焊缝电流比平位置电流稍大些


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    （）不是产生未焊透的原因。
    A

    坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小

    B

    焊接电流太小

    C

    焊接速度太快

    D

    采用短弧焊


    正确答案： D
    解析： 产生未焊透的原因：
    1）焊接电流小，熔深浅；
    2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；
    3）磁偏吹影响；
    4）焊条偏芯度太大；
    5）层间及焊根清理不良。

  • 第12题：

    单选题
    焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生（　　）。
    A

    假焊

    B

    流焊

    C

    焊件移位

    D

    焊件变形

    E

    焊接不牢


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    钢筋焊接时熔接不好、焊不牢有粘点现象，其原因是（）。

    • A、电流过大
    • B、电流过小
    • C、压力过小
    • D、压力过大

    正确答案:B

  • 第14题：

    产生未焊透的一个原因是焊接电流太小，焊速过快。（）


    正确答案:正确

  • 第15题：

    使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）

    • A、板件太厚
    • B、电流太小
    • C、板件不干净
    • D、垫圈不干净

    正确答案:B,C,D

  • 第16题：

    线圈断电后，接触器不释放的原因是（）。

    • A、触头熔接粘连
    • B、触头反压力太小
    • C、电流小、电压不稳
    • D、铁芯剩磁太大

    正确答案:A,B,D

  • 第17题：

    使用弧焊整流器时，如主回路交流接触器抖动，接触不好，往往会引起焊接电流不稳。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    焊条电弧焊时，产生咬边的主要原因是（）

    • A、电流太小
    • B、焊条受潮
    • C、电流太大
    • D、焊接速度太快

    正确答案:C

  • 第19题：

    采用电渣压力焊时出现气孔现象时，有可能是（）引起的。

    • A、焊剂不干
    • B、焊接电流不大
    • C、焊接电流小

    正确答案:A

  • 第20题：

    焊接时下列做法不当的是（）。

    • A、平焊位置焊接时，可选择偏大些的焊接电流
    • B、横焊和立焊时，焊接电流应比平焊位置电流大10%~15%
    • C、仰焊时，焊接电流应比平焊位置电流小10%~20%
    • D、角焊缝电流比平位置电流稍大些

    正确答案:B

  • 第21题：

    单选题
    钢筋焊接时，熔接不好，焊不牢有粘点现象，其原因是（）。
    A

    电流过大

    B

    电流过小

    C

    压力过小

    D

    压力过大


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    多选题
    使用外形修复机焊接垫圈时，焊接不牢固，可能是什么原因造成的（）
    A

    板件太厚

    B

    电流太小

    C

    板件不干净

    D

    垫圈不干净


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    判断题
    焊接时零件熔接不好，焊不牢并有粘点现象，其原因可能是电流太小，需要改变接触组插头位置、调整电压。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

相关内容