更多“芯片上集成度为()元件以上的称为大规模集成电路。A、100个B、1000个C、10000个D、100000个”相关问题
  • 第1题:

    计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()

    A.晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路
    B.电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
    C.晶体管、电子管、集成电路、芯片
    D.电子管、晶体管、集成电路、芯片

    答案:B
    解析:

  • 第2题:

    以下哪个元件不是主板上的元器件()

    • A、IPS面板
    • B、BIOS芯片
    • C、集成音频芯片
    • D、I/O芯片

    正确答案:A

  • 第3题:

    传统的南北桥芯片组整合到单一的芯片中,形成单芯片控制结构,从而降低了系统的集成度。


    正确答案:错误

  • 第4题:

    计算机采用的逻辑元件的发展顺序是()

    • A、晶体管、电子管、集成电路、大规模集成电路
    • B、电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路
    • C、晶体管、电子管、集成电路、芯片
    • D、电子管、晶体管、集成电路、芯片

    正确答案:B

  • 第5题:

    集成电路的集成度是指单块芯片上所容纳的元件数目。如目前已批量生产的64M集成电路,集成度为64M,粗略地讲,这种单块芯片上集成有多少个元件()

    • A、6000万
    • B、5000万
    • C、7000万

    正确答案:A

  • 第6题:

    自Intel 80386芯片问世后,至今集成度已超过100万管子/片,主频达100MHz以上的微处理器芯片有()。

    • A、80286
    • B、TP-86
    • C、8051
    • D、Pentium Ⅲ

    正确答案:D

  • 第7题:

    微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。在下列有关叙述中,错误是的()

    • A、目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件
    • B、Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番
    • C、从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高
    • D、非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡

    正确答案:B

  • 第8题:

    大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。

    • A、1000左右,1万个左右
    • B、3000-10万,10万-100万
    • C、100-5000,5000-1万
    • D、500-5万,5万-50万

    正确答案:B

  • 第9题:

    填空题
    4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为()条,由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()片。

    正确答案: 22,16
    解析: 暂无解析

  • 第10题:

    单选题
    微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()
    A

    现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅

    B

    Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上

    C

    目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路

    D

    Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第11题:

    单选题
    自Intel 80386芯片问世后,至今集成度已超过100万管子/片,主频达100MHz以上的微处理器芯片有()。
    A

    80286

    B

    TP-86

    C

    8051

    D

    Pentium Ⅲ


    正确答案: D
    解析: 暂无解析

  • 第12题:

    单选题
    大规模集成电路是集成度在()电子元件的集成电路;超大规模集成电路一般指集成度达()电子元件的集成电路。
    A

    1000左右,1万个左右

    B

    3000-10万,10万-100万

    C

    100-5000,5000-1万

    D

    500-5万,5万-50万


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第13题:

    下面关于主板芯片组的描述中哪一项是不正确的()。

    • A、北桥芯片组起主导作用,也称为“主桥”
    • B、主板芯片组提供主板上的核心控制逻辑,负责指挥、调试主板上各个元件协同工作
    • C、主板芯片组一般分为北桥芯片和南桥芯片
    • D、南北桥之间通过PCI总线进行数据通信

    正确答案:D

  • 第14题:

    按集成度划分,半导体存储器是属于()。

    • A、小规模集成电路
    • B、中规模集成电路
    • C、大规模集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:C

  • 第15题:

    4M×1位DRAM存储芯片需要地址总线为()条,由此种芯片构成8M×8位高集成度的内存条,所需该存储芯片的片数为()片。


    正确答案:22;16

  • 第16题:

    集成度达到()个单元的集成电路称为“超大规模集成电路”。

    • A、1百~1千
    • B、1千~1万
    • C、1万~10万
    • D、10万以上

    正确答案:D

  • 第17题:

    集成电路按照集成度划分可以分为()。

    • A、小规模基础的路
    • B、大规模集成电路
    • C、中规模集成电路
    • D、超大规模集成电路

    正确答案:A,B,C

  • 第18题:

    存储器芯片的集成度高表示单位芯片面积制作的存储单元数多。


    正确答案:正确

  • 第19题:

    微电子技术是以集成电路为核心的电子技术。在下列有关集成电路(IC)的叙述中,错误的是()

    • A、现代集成电路使用的半导体材料大多数是硅
    • B、Pentium4微处理器芯片是一种超大规模集成电路,其集成度在1000万以上
    • C、目前PC机中所用的电子元器件均为大规模或超大规模集成电路
    • D、Moore定律指出:集成电路的集成度平均18-24个月翻一番

    正确答案:C

  • 第20题:

    按照芯片的集成度不同,集成电路可分为:()、()、()、()和()


    正确答案:小规模;中规模;大规模;超大规模;甚大规模

  • 第21题:

    单选题
    集成度达到()个单元的集成电路称为“超大规模集成电路”。
    A

    1百~1千

    B

    1千~1万

    C

    1万~10万

    D

    10万以上


    正确答案: A
    解析: 暂无解析

  • 第22题:

    多选题
    集成电路按照集成度划分可以分为()。
    A

    小规模基础的路

    B

    大规模集成电路

    C

    中规模集成电路

    D

    超大规模集成电路


    正确答案: D,A
    解析: 暂无解析

  • 第23题:

    单选题
    微电子技术是信息技术领域的关键技术,它以集成电路(IC)为核心。在下列有关叙述中,错误是的()
    A

    目前IC芯片(如CPU芯片)的集成度可达数千万个电子元件

    B

    Moore定律指出单块IC的集成度平均每半年翻一番

    C

    从原料熔炼到最终产品包装,IC的制造工序繁多,工艺复杂,技术难度非常高

    D

    非接触式IC卡采用电磁感应方式无线传输数据,所以又称为射频卡或感应卡


    正确答案: B
    解析: Moore定律:单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番