电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

第1题：

第2题：

装配次序应为（）

• A、组件装配→部件装配→总装配
• B、总装配→组件装配→部件装配
• C、部件装配→组件装配→总装配

正确答案:A

第3题：

焊接工装按功能可分为装配一焊接夹具、（）

• A、焊接变位机械和焊接辅助装置
• B、焊机变位机械和焊接辅助装置
• C、焊件变位机械和装配胎具
• D、焊工变位机械和装配胎具

正确答案:A

第4题：

电子仪器的装配中，要求印制电路板焊接牢固，机械固定无松动，紧固点要滴（）。

• A、粘合剂
• B、止动漆
• C、玻璃胶
• D、AB胶

正确答案:B

第5题：

手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。

• A、样板
• B、流程卡
• C、装配图
• D、电路板

正确答案:B

第6题：

手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。

• A、焊接
• B、连接
• C、插装
• D、印制

正确答案:C

第7题：

印制电路板装配图上的虚线表示（）。

正确答案:印制导线

第8题：

产品样机试制或学生整机安装实习时，常采用手工独立插装、手工焊接方式完成印制电路板的装配。

正确答案:正确

第9题：

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。

• A、50%-70%
• B、刚刚接触到印制导线
• C、全部浸入
• D、100%

正确答案:A

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。

正确答案:错误

第14题：

注塑模主要的组件装配是（）。

• A、模柄的装配
• B、卸料板组件装配
• C、型腔和型芯与模板的装配
• D、顶料组件的装配

正确答案:C

第15题：

印制电路板装配图上的虚线表示（）。

• A、剪切线
• B、连接导线
• C、印制导线
• D、短接线

正确答案:C

第16题：

自动装配和（）装配的过程基本相同，都是将元器件逐一插入印制电路板上。

• A、流水线
• B、独立
• C、手工
• D、A和C

正确答案:C

第17题：

插件流水线作业是把印制电路板的（）分成若干个简单的装配工序。

• A、简单装配
• B、局部装配
• C、集中装配
• D、整体装配

正确答案:D

第18题：

无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）

正确答案:50%-70%

第19题：

所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

正确答案:连接导线；电气连接

第20题：

电子产品是以机械装配为主导、以其印制电路板组件为中心进行焊接和装配的。

正确答案:错误

第21题：

第22题：

第23题：

第24题：