在电子器件被装配到电路板上后（）A、能够放置在任何袋子B、只有电路板跌落后才发生静电损伤C、还是对静电敏感D、对静电不再敏感

题目

在电子器件被装配到电路板上后（）

  • A、能够放置在任何袋子
  • B、只有电路板跌落后才发生静电损伤
  • C、还是对静电敏感
  • D、对静电不再敏感
相似考题

1.如果X和F被分配到同一部门，以下哪项陈述不可能真?( )A．C被分配到销售部。B．H被分配到生产部。C．I被分配到销售部。D．W被分配到公关部。

2.通常当被试不能被随机分配到实验处理中去时,可以应用准实验设计,包括()。A.自变量为被试变量B.控制变量较多C.在研究中难以实现把被试随机分配到实验处理中去D.在研究中可以实现把被试随机分配到实验处理中去

3.手工独立接插即是操作者根据装配流程卡,把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个()到印制电路板上。A.焊接B.连接C.插装D.印制

4.()组装到印制板上时需要在印制板上打通孔,引脚在电路板另一面实现焊接连接的元器件,通常有较长的引脚和体积。A.插装B.贴装C.装联D.以上都不对

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  • 第1题：

    在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

    A.漏装

    B.插错

    C.装反

    D.损坏


    参考答案：B

  • 第2题：

    打开“分配到其它小区”功能后,不能分配到另一BSC内的小区上。

    A．错误

    B．正确


    参考答案：A

  • 第3题：

    对转速较高的大齿轮，一般应在装配到轴上后在作动平衡检查，以免振动过大。


    正确答案:正确

  • 第4题：

    元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。

    • A、先底后高
    • B、先轻后重
    • C、先一般后特殊
    • D、先表贴元器件后插装元器件

    正确答案:A,B,C,D

  • 第5题：

    在电子器件被装配到电路板上后（）。

    • A、对静电不再敏感
    • B、只有电路板跌落后才发生静电损伤
    • C、能够放置在任何袋子
    • D、还是对静电敏感

    正确答案:D

  • 第6题：

    在螺杆上安装两个螺母，先装的叫（），后装的叫副螺母.


    正确答案:主螺母

  • 第7题：

    手工独立接插即是操作者根据装配流程卡，把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个（）到印制电路板上。

    • A、焊接
    • B、连接
    • C、插装
    • D、印制

    正确答案:C

  • 第8题：

    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。


    正确答案:表面贴装技术；表面组装；规定位置

  • 第9题：

    打开“分配到其它小区”功能后，不能分配到另一BSC内的小区上。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。


    正确答案:插装；连接

  • 第11题：

    在导线的连接方式中主要用于电子器件的引线，连接导线与印刷电路板之间连接的方式为（）.

    • A、压接
    • B、绞接
    • C、定型接插件连接
    • D、焊接

    正确答案:D

  • 第12题：

    判断题
    打开“分配到其它小区”功能后，不能分配到另一BSC内的小区上。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    若F和G在第2组，则下面哪一个人既可以被分配到第1组也可以被分配到第 2组?

    A．A

    B．B

    C．C

    D．E


    正确答案：D
    解析：F和G在第2组时，根据条件(2)可知B一定在第1组，根据条件(3)可知C一定在第2组，从而可以得到A和D只能在第1组，此时剩下的两个元素E和H一个放在第1组时，另一个放在第2组；一个放在第2组时，另一个放在第1组。分组情况见下表。
      

  • 第14题：

    如果C、J和P被分配到组1，则下列哪一项必定是真的?( )

    A．H被分配到组3。

    B．K被分配到组3。

    C．M被分配到组3。

    D．S被分配到组3。


    正确答案：A
    解析：如果G、J和P被分配到组1，则由于组1的项目已够数，根据条件(4)，从M不在组3可推出M在组2。根据条件(1)已知F在组2。这样，由于组2已包括两个项目，受条件(2)的限制，H和O不能在组2。所以H和O在组3。现在将三个组的项目情况总结如下：
      组1：G、J、P
      组2：M、F
      组3：H、O
      所以，正确答案是A。

  • 第15题：

    自动贴片机的主要结构（）。

    • A、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统
    • B、设备本体、贴装头、供料系统、电路板定位系统
    • C、贴装头、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系统
    • D、设备本体、贴装头、吸嘴、供料系统、电路板定位系统、计算机控制系

    正确答案:A

  • 第16题：

    印制电路板的正确装焊顺序是（）。

    • A、先大后小，先低后高
    • B、先小后大，先低后高
    • C、先大后小，先高后低
    • D、先小后大，先高后低

    正确答案:B

  • 第17题：

    烟花爆竹分配到货位上后，要对货位进行维护。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

    • A、漏装
    • B、插错
    • C、装反
    • D、损坏

    正确答案:B

  • 第19题：

    在拆焊电路板上的器件时必须戴（）以防止静电。


    正确答案:防静电手腕带

  • 第20题：

    光环效应是应该了解的一个很重要的方面，因为有一种倾向，即：（）

    • A、从内部晋升
    • B、聘用最好的人才
    • C、由于一些人才在技术领域干得很不错，而被调配到项目管理岗位上
    • D、由于一些人才接受过很好的项目管理培训，而被调配到项目管理岗位上

    正确答案:C

  • 第21题：

    整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。


    正确答案:螺装、粘接、锡焊连接

  • 第22题：

    在连续供氧系统中，氧气瓶向座舱内各供氧出口供氧的情况可描述为（）

    • A、高压氧气通过输氧管道，将氧气直接分配到各供氧出口
    • B、高压氧气经减压后，经输氧管道分配到各供氧出口
    • C、高压氧气首先与座舱内空气混合，然后被分配到各供氧出口
    • D、高压氧气首先被部分释压，然后被分配到各供氧出口

    正确答案:B

  • 第23题：

    单选题
    在电子器件被装配到电路板上后（）。
    A

    对静电不再敏感

    B

    只有电路板跌落后才发生静电损伤

    C

    能够放置在任何袋子

    D

    还是对静电敏感


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    填空题
    表面安装技术SMT又称（）或（）技术，它是一种无须对PCB（印制电路板）钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面（）上的装联技术。

    正确答案： 表面贴装技术,表面组装,规定位置
    解析： 暂无解析

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