在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。

题目

在电路板空白地方大面积敷铜，其主要作用是有利于元器件焊接。

相似考题

1.在焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无()元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。A.漏装B.插错C.装反D.损坏

2.传送链带的速度过慢则(),温度过高,易损坏印制电路板的元器件。A.焊接时间长B.焊接时间短C.焊接时间较短D.造成虚焊假焊、漏焊

3.双面印刷电路板片式元器件安装其工艺流程应该是（）。A、同时贴装两面片式元器件，然后两面同时焊接B、先贴装正面后贴装反面元器件，最后焊接C、先贴正面元器件、焊接，然后再贴反面元器件再焊接D、同时贴装两面片式元器件，然后先焊正面，后焊反面

4.自动焊接设备传送链对设备的运转速度()会造成焊接时间长、温度过高,易损坏印制电路板的元器件。

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  • 第1题：

    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。

    • A、手工焊接
    • B、波峰焊接
    • C、再流焊接
    • D、激光焊接

    正确答案:C

  • 第2题：

    在波峰焊接中，具有不沾污印刷电路板插装元器件表面助焊的喷涂方式为（）。

    • A、发泡式
    • B、喷射式
    • C、波峰式
    • D、浸涂式

    正确答案:A

  • 第3题：

    焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。

    • A、焊料
    • B、胶水
    • C、黏胶
    • D、都不是

    正确答案:A

  • 第4题：

    在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。

    • A、漏装
    • B、插错
    • C、装反
    • D、损坏

    正确答案:B

  • 第5题：

    传送链带的速度过慢则（），温度过高，易损坏印制电路板的元器件。

    • A、焊接时间长
    • B、焊接时间短
    • C、焊接时间较短
    • D、造成虚焊假焊、漏焊

    正确答案:A

  • 第6题：

    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。


    正确答案:连接导线；电气连接

  • 第7题：

    目前采用较多的自动焊接设备为波峰焊机，它适用于（）、大批量印制电路板的焊接。

    • A、小面积
    • B、大面积
    • C、较复杂
    • D、较简单

    正确答案:D

  • 第8题：

    印制电路板上的元器件拆方法有（）、（）、（）。


    正确答案:分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

  • 第9题：

    印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。

    • A、焊接
    • B、安装
    • C、包装
    • D、测试

    正确答案:A

  • 第10题：

    判断题
    敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊接的目的是要将元器件通过（）焊接在电路板上。
    A

    焊料

    B

    胶水

    C

    黏胶

    D

    都不是


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    判断题
    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    片式元器件的安装一般是先用（）把片式元件粘到电路板上，再用（）等其他软钎的方法进行焊接。


    正确答案:胶粘剂；波峰焊

  • 第14题：

    哪种是用内加热式电烙铁焊接的（）

    • A、导线
    • B、接地线
    • C、形状较大的器件
    • D、印刷电路板上元器件

    正确答案:D

  • 第15题：

    自动焊接设备传送链带速度过慢会造成焊接时间长、温度过高，易损坏（）。

    • A、焊接设备
    • B、印制电路板的元器件
    • C、印制电路板
    • D、半导体元件

    正确答案:B

  • 第16题：

    目前采用较多的自动焊接设备为（）焊机，它适用于大面积、大批量印制电路板的焊接。

    • A、波峰
    • B、半自动
    • C、普通
    • D、氩弧焊

    正确答案:A

  • 第17题：

    焊接前，先在空白的电路板上刷一层（）

    • A、松香酒精溶液
    • B、焊锡酒精溶液
    • C、焊锡膏
    • D、酒精

    正确答案:A

  • 第18题：

    印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。


    正确答案:正确

  • 第19题：

    敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。


    正确答案:正确

  • 第20题：

    SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    填空题
    所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、（）和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间（）的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。

    正确答案： 连接导线,电气连接
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    印刷电路板装配图的作用是生产人员插装元器件并进行（）的依据。
    A

    焊接

    B

    安装

    C

    包装

    D

    测试


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
    A

    手工焊接

    B

    波峰焊接

    C

    再流焊接

    D

    激光焊接


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

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