一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要（）些，以免产生未熔合的缺陷。

题目

一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要（）些，以免产生未熔合的缺陷。

相似考题

1.铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。A、夹渣B、气孔C、未熔合

2.厚度小、熔点低的焊件，焊接速度要慢些。( )

3.焊接速度过快，易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

4.一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要快些。( )

更多“一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要（）些，以免产生未熔合的缺陷。”相关问题

  • 第1题：

    若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。

    A、未焊透

    B、未熔合

    C、夹渣

    D、焊漏


    参考答案：ABC

  • 第2题：

    厚度小、熔点低的焊件，焊接速度要慢些。

    A对

    B错


    错
    略

  • 第3题：

    焊接前对被焊件预热的目的主要是（）

    • A、防止气孔产生
    • B、防止未焊透产生
    • C、防止未熔合产生
    • D、以上都不是

    正确答案:D

  • 第4题：

    电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。

    • A、电压太低
    • B、送丝速度过低
    • C、渣池浅
    • D、熔剂熔点过低

    正确答案:B

  • 第5题：

    对于熔点（）的焊件，焊接速度应（）些，以免烧穿和使焊件过热，降低焊缝质量。

    • A、低；慢
    • B、低；快
    • C、高；慢
    • D、高；快

    正确答案:B

  • 第6题：

    电渣焊的特点有（）。

    • A、焊接大厚度焊件
    • B、电能利用率高，经济
    • C、焊缝缺陷少
    • D、接头晶粒粗大

    正确答案:A,B,C,D

  • 第7题：

    对于焊接件，在底片上呈圆形、椭圆形、长形或梨形的黑斑，边界清晰，中间较边缘黑些，分布情况不一，有密集的、单个的和链状的，这种缺陷一般是（）

    • A、气孔
    • B、夹渣
    • C、未焊透
    • D、未熔合

    正确答案:A

  • 第8题：

    下列焊接缺陷中（）不是内部缺陷。

    • A、裂纹
    • B、未焊透
    • C、未熔合
    • D、咬边

    正确答案:D

  • 第9题：

    判断题
    厚度小、熔点低的焊件，焊接速度要慢些。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。
    A

    裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔

    B

    裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣

    C

    裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔

    D

    裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    判断题
    一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要快些。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 对
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）
    A

    焊接电流太小

    B

    焊接速度太快

    C

    坡口角度尺寸不对

    D

    焊炬未拿稳


    正确答案： D,B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要快些。

    A对

    B错


    错
    略

  • 第14题：

    焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。

    • A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔
    • B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣
    • C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔
    • D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

    正确答案:A

  • 第15题：

    CO2气体保护水平固定管焊接时，如果产生未焊透及未熔合缺陷，应该采取（）的对策。

    • A、增大焊接电流
    • B、焊丝伸出长度加大
    • C、减小焊接电流
    • D、增加焊接速度

    正确答案:B

  • 第16题：

    焊接压力容器可能产生的缺陷主要有（）。

    • A、未熔合
    • B、夹渣
    • C、气孔
    • D、冷裂纹
    • E、未焊透

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第17题：

    焊件散热速度太快或起焊处温度低，使母材开始端未熔化，会产生未熔合。


    正确答案:正确

  • 第18题：

    铝的熔点低，焊接时不易产生未熔合。


    正确答案:错误

  • 第19题：

    对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）

    • A、气孔
    • B、金属夹渣
    • C、未焊透
    • D、未熔合

    正确答案:B

  • 第20题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： C,D
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    对于氢原子焊、钨极氩弧焊的焊接件，在底片上呈白色的斑点，这种缺陷一般是（）
    A

    气孔

    B

    金属夹渣

    C

    未焊透

    D

    未熔合


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    焊接前对被焊件预热的目的主要是（）
    A

    防止气孔产生

    B

    防止未焊透产生

    C

    防止未熔合产生

    D

    以上都不是


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    一般情况下，厚度大、熔点高的焊件，焊接速度要（）些，以免产生未熔合的缺陷。

    正确答案： 慢
    解析： 暂无解析

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