供给槽晶比满至溢流口再下料。
第1题:
下料口的水主要作用就不是防止下料漏斗堵塞。
第2题:
300KA的电解槽槽上下料点共有()个。
第3题:
若产品酸中含固量偏高,应()
第4题:
蒸发二段清洗时,清洗的水()。
第5题:
检查水封高度可以看溢流口是否(),有水溢流说明排水器里水是满的,水封高度正常,若无溢流可()
第6题:
以下管型母线安装作业流程正确的是()
第7题:
通水试验时,卫生器具的灌水高度一般按以下()控制。
第8题:
200KA容量的电解槽的加料方式是()。
第9题:
关于自动下料装置,哪些说法是正确的()
第10题:
轴封溢流正常情况下溢流至(),当()停运时溢流至()
第11题:
第12题:
第13题:
当金属探测仪探测到物料中有大块金属件时,下料三通口将打至()。
第14题:
重绕电机绕组时,槽衬厚度应根据电压等级和导线的槽满率来决定,电压在3K√时,槽衬厚度为()mm。
第15题:
中间点式下料电解槽要形成好的炉帮,应该()。
第16题:
压铸模为什么要开设溢流槽?在什么部位开设溢流槽?
第17题:
电解槽下料点不下料的原因有哪些?
第18题:
简述溢流槽(Φ10m*8m)、母液槽(Φ12000*8000)、晶种槽(Φ10000*11000)、化清槽(Φ6*6m)焊接标准及验收。
第19题:
若颗粒比气流所能携带的最大粒径(),这种颗粒只能由溢流口(或冷灰口)排出。
第20题:
料箱有料,电解槽下料点不下料的原因有()、()和()。
第21题:
同一口井,如果发生3m3溢流比发生4m3溢流关井套压()。
第22题:
与下颌后牙牙冠舌侧接触,不与牙槽黏膜接触,延伸至近口底处
与下颌后牙牙冠舌侧不接触,与牙槽黏膜接触,延伸至近口底处
与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触,延伸至近口底处
与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜均不接触,延伸至近口底处
与下颌后牙牙冠舌侧和牙槽黏膜接触,并延伸至口底黏膜处
第23题: