在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良，或存在疏松，晶粒粗大。

题目

在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良，或存在疏松，晶粒粗大。

相似考题

1.在检验零件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降，引起 这种情况的原因（ ）。A.可能是疏松B.可能是大晶粒C.可能是大而平的缺陷与入射声束取向不良D.上述三种都可能

2.在检查工件时，只要无缺陷回波，就可判为合格品。

3.检工件晶粒粗大，通常会引起（）A、草状回波增多B、信噪比下降C、底波次数减少D、以上全部

4.在检验工件时若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波，若底面回波的高度剧烈下降，引起这种情况的原因可能是()：A.大而平的缺陷与入射声束取向不良 B.疏松 C.晶粒粗大 D.以上都是

更多“在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件”相关问题

  • 第1题：

    单斜探头检测时，在近区有幅度波动较快，探头移动时水平位置不变的回波，它们可能是（）

    • A、来自工件表面的杂波
    • B、来自探头的噪声
    • C、工件上近表面缺陷的回波
    • D、耦合剂噪声

    正确答案:B

  • 第2题：

    锻件探伤中，荧光屏上出现“林状波”时，是由于（）

    • A、工件中有大面积倾斜缺陷
    • B、工件材料晶粒粗大
    • C、工件中有密集缺陷
    • D、以上全部

    正确答案:B

  • 第3题：

    在检验工件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波，若底面回波的高度剧烈下降，引起这种情况的原因可能是（）

    • A、大而平的缺陷与入射声束取向不良
    • B、疏松
    • C、晶粒粗大
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第4题：

    在直探头探伤过程中，引起底波高度明显下降或消失的因素有（）。

    • A、探头接触不良
    • B、遇到材质衰减大的部位
    • C、工件底面不平或工件内部有缺陷
    • D、以上都对

    正确答案:D

  • 第5题：

    锻件探伤时，若材料中存在白点，其特征为（）

    • A、回波清晰、尖锐
    • B、缺陷的区域较大且集中于工件中心部位
    • C、会造成底波衰减
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第6题：

    直探头垂直扫查“矩形锻件”时，工件底面回波迅速降低或消失的原因是（）。

    • A、底波被较大的面积性缺陷反射
    • B、底波被较小的单个球状缺陷反射
    • C、底波的能量被转换为电能而吸收
    • D、以上都可能

    正确答案:A

  • 第7题：

    单探头探伤时，在近区有幅度波动较快，探头移动时水平位置不变的回波，它们可能是：（）。

    • A、来自工件表面的杂波
    • B、来自探头的噪声
    • C、工件上近表面缺陷的回波
    • D、耦合剂噪声

    正确答案:B

  • 第8题：

    检验工件时若无缺陷波显示，工作者应注意底面回波高度的剧烈下降，引起这种情况的原因可能是什么？


    正确答案:工件有大而平的缺陷与入射声束取向不良、工件疏松、大晶粒，上述三种都可能引起这种情况。

  • 第9题：

    单选题
    在检验工件时，引起底波明显降低或消失的因素有：（）
    A

    工件内部存在倾斜的大缺陷

    B

    工件内部存在疏松缺陷

    C

    工件内部存在材质衰减大的部位

    D

    以上都是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    判断题
    在检验工件时，虽无缺陷回波，但底波高度剧烈下降，这可能是由于工件内的缺陷大而平且与入射声束取向不良，或存在疏松，晶粒粗大。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    检工件晶粒粗大，通常会引起（）
    A

    草状回波增多

    B

    信噪比下降

    C

    底波次数减少

    D

    以上全部


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    在直探头探伤过程中，引起底波高度明显下降或消失的因素有（）。
    A

    探头接触不良

    B

    遇到材质衰减大的部位

    C

    工件底面不平或工件内部有缺陷

    D

    以上都对


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    被检工件晶粒粗大，通常会引起：（）

    • A、草状回波增多
    • B、信噪比下降
    • C、底波次数减少
    • D、以上全部

    正确答案:D

  • 第14题：

    在锻件探伤中，出现草状回波的原因很有可能是由于（）

    • A、工件内有大缺陷
    • B、灵敏度过高
    • C、晶粒粗大和树枝状结晶

    正确答案:C

  • 第15题：

    利用工件底波校准检测灵敏度，由于是同材质，所以在对缺陷定量时不需考虑材质衰减。


    正确答案:错误

  • 第16题：

    对厚钢板探时，下列说法中那个是错误的？（）

    • A、探伤时，在无缺陷部位必须保证底波出现，并达到一定高度
    • B、无底波出现，但缺陷波也末见到，则可断定钢板合格
    • C、底波衰减严重，虽无缺陷波，也不能当成成品
    • D、只有缺陷波而无底波，说明缺陷面积大于声束截面

    正确答案:B

  • 第17题：

    复合板超声检测，下列叙述错误的是：（）

    • A、复合界面始终存在界面回波
    • B、从复合层侧检测，如完全脱节，则无底波
    • C、从母材侧检测，工件中界面波低于试块中界面波，工件中底波高于试块中底波，则复合面为不完全脱节
    • D、底波与复合界面回波高度dB差实测值小于理论计算值，表示存在脱节

    正确答案:A,C,D

  • 第18题：

    在检验零件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波高度的剧烈下降，引起这种情况的原因（）。

    • A、可能是疏松
    • B、可能是大晶粒
    • C、可能是大而平的缺陷与入射声束取向不良
    • D、上述三种都可能

    正确答案:D

  • 第19题：

    被工件底面或缺陷反射后的声波，称为（）。

    • A、回波
    • B、底波
    • C、伤波
    • D、发射波

    正确答案:C

  • 第20题：

    单选题
    单探头探伤时，在近区有幅度波动较快，探头移动时水平位置不变的回波，它们可能是：（）。
    A

    来自工件表面的杂波

    B

    来自探头的噪声

    C

    工件上近表面缺陷的回波

    D

    耦合剂噪声


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    被工件底面或缺陷反射后的声波，称为（）。
    A

    回波

    B

    底波

    C

    伤波

    D

    发射波


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    在检验工件时，若无缺陷显示，则操作者应注意底面回波，若底面回波的高度剧烈下降，引起这种情况的原因可能是（）
    A

    大而平的缺陷与入射声束取向不良

    B

    疏松

    C

    晶粒粗大

    D

    以上都是


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    问答题
    检验工件时若无缺陷波显示，工作者应注意底面回波高度的剧烈下降，引起这种情况的原因可能是什么？

    正确答案： 工件有大而平的缺陷与入射声束取向不良、工件疏松、大晶粒，上述三种都可能引起这种情况。
    解析： 暂无解析

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