在ASME规范中,为了核对背面散射线,常用一个B铅字贴在底片暗盒背面,如果显示后在底片上有B字出现,则底片视为不合格()
第1题:
背散射线的存在,会影响底片的对比度。通常可在工件和胶片之间放置一个铅字B来验证背散射线是否存在。
第2题:
观察底片时要注意辨别胶片暗盒背面图像重叠在试样的图像上,因为它很可能是因为底片高度曝光的原因造成的。
第3题:
在胶片背面放一个“B”铅字,曝光后冲洗出来的底片上出现该铅字的影像,说明对背散射的防护适当。
第4题:
在同一个暗盒中装有两张不同感光速度的胶片进行暴光的主要目的是()
第5题:
在同一个暗盒中装两张不同感光速度的底片进行曝光的主要目的是()
第6题:
射线照相时,在暗盒背放置铅板的原因是()
第7题:
射线照相时,在暗盒背面放置铅板的原因是()。
第8题:
底片高度曝光
X射线强度太高
工件底部未加工
背面散射
第9题:
对
错
第10题:
X射线1.8≤D≤3.5γ;射线,2.0≤D≤4.0
X射线1.2≤D≤4.0γ;射线,1.8≤D≤4.0
X射找1.8≤D≤4.0γ;射线,2.0≤D≤4.0
X射线1.5≤D≤4.0γ;射线,2.5≤D≤4.5
第11题:
对
不对
不一定
无此规定
第12题:
为了防止暗室处理不当而重新拍片
为了防止探伤工艺选择不当而重新拍片
为了防止胶片上缺陷而重新拍片
用于厚度差较大工件的射线探伤,这样在不同厚度部件都能得到黑度适当的底片
第13题:
射线照相时,位置记号铅字一般情况下均置于()
第14题:
观察底片时要注意辨别胶片暗盒背面图像重叠在试样的图像上,因为它很可能是因为X射线强度太高的原因造成的。
第15题:
在X射线照相时,在胶片暗盒的背面安置一块铅板,这块铅板与胶片应尽量紧贴,其目的是()
第16题:
控制或减少散射线是保证底片质量的关键问题,散射线主要来自何方?()
第17题:
ASME规范对底片黑度的要求是()
第18题:
射线照相时,在暗盒背放置铅板的原因是阻挡背面散射线。
第19题:
对背面散射防护过度
对背面散射防护不足
对背面散射防护适宜
与背面散射防护无关
第20题:
窗口、空气及地面
空气、试样和暗盒
试件前面、边缘和背面
试样、铅板和墙壁
第21题:
铅增感屏
铅字
与被照物相同射线吸收系数材料的垫片
以上都是
第22题:
在每个暗盒背后贴“B”标记;
在每个暗盒前面贴附“B”标记;
每10个暗盒中有一个必须贴附“B”标记;
无任何规定。
第23题:
阻挡背面散射线
铅有增感作用
支承暗盒
A和B