下列那种缺陷可以归为焊接过程中产生的缺陷（）。A、应力裂纹B、疏松C、应力腐蚀裂纹D、折叠

题目

下列那种缺陷可以归为焊接过程中产生的缺陷（）。

  • A、应力裂纹
  • B、疏松
  • C、应力腐蚀裂纹
  • D、折叠
相似考题

1.焊后成品检验的目的是（）。A、及时发现焊接缺陷B、防止焊接缺陷发生C、减少产生焊接缺陷的程度D、消除焊接缺陷

2.我们把焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）。A、焊不透B、气孔C、焊接缺陷D、低接头

3.焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）。A、焊不透B、气孔C、焊接缺陷D、低接头

4.焊接缺陷在焊缝中的位置不同，可以分为（）缺陷和（）缺陷。

更多“下列那种缺陷可以归为焊接过程中产生的缺陷（）。”相关问题

  • 第1题：

    焊接缺陷是焊接过程中在焊接接头中产生的不符合设计或工艺文件要求的缺陷。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    焊接过程中有哪些缺陷？


    正确答案: 1）表面尺寸不符合要求；2）裂纹；3）气孔；4）夹渣；5）咬边；6）未焊透；7）未熔合。

  • 第3题：

    焊接接头在焊接过程中产生（）的现象称为焊接缺陷。

    • A、焊接变形
    • B、焊缝不连续
    • C、强度降低
    • D、焊缝密封性差

    正确答案:B,D

  • 第4题：

    焊接过程中在焊接接头中产生的（）或（）要求的缺陷称为焊接缺陷。


    正确答案:不符合设计；工艺文件

  • 第5题：

    下列哪种缺陷可以归类为使用中产生的缺陷（）

    • A、疲劳裂纹
    • B、气孔
    • C、机加工裂纹
    • D、折叠

    正确答案:A

  • 第6题：

    下列关于超标缺陷磁痕显示处理的方法中，正确的说法是（）。

    • A、一旦发现超标缺陷磁痕显示，就应进行打磨清除
    • B、打磨后的缺陷应及时进行补焊，以防焊接应力产生新的缺陷
    • C、对发现的超标缺陷清除后，还应用磁粉方法进行复检
    • D、超标缺陷清楚前应进行退磁，以防焊接过程中产生新的缺陷

    正确答案:C

  • 第7题：

    焊条电弧焊常见的焊接缺陷有哪些？产生焊接缺陷的主要原因是什么？


    正确答案:焊条电弧焊常见的焊接缺陷有未焊透、夹渣、气孔、咬边、焊瘤、焊接裂纹等。
    产生焊接缺陷的主要原因是焊前接头处未清理干净、焊条未烘干、焊接工艺参数选择不当或操作方法不正确等。

  • 第8题：

    在焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）

    • A、焊不透
    • B、气孔
    • C、焊接缺陷
    • D、低接头

    正确答案:C

  • 第9题：

    单选题
    下列那种缺陷可以归为焊接过程中产生的缺陷（）。
    A

    应力裂纹

    B

    疏松

    C

    应力腐蚀裂纹

    D

    折叠


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    问答题
    焊条电弧焊常见的焊接缺陷有哪些？产生焊接缺陷的主要原因是什么？

    正确答案： 焊条电弧焊常见的焊接缺陷有未焊透、夹渣、气孔、咬边、焊瘤、焊接裂纹等。
    产生焊接缺陷的主要原因是焊前接头处未清理干净、焊条未烘干、焊接工艺参数选择不当或操作方法不正确等。
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    问答题
    试述焊点产生缺陷的原因及消除缺陷、提高焊接质量的方法？

    正确答案： 焊点产生缺陷的主要原因不外乎是焊接条件不合适、焊接工艺不合适、印制电路板设计不正确、焊盘或元器件引线的可焊性差等因素。消除焊接缺陷的方法：熟练地掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂，认真对待每一个焊点；要保证被焊物表面的可焊性，必要时要采取涂覆锡措施。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    下列关于超标缺陷磁痕显示处理的方法中，正确的说法是（）。
    A

    一旦发现超标缺陷磁痕显示，就应进行打磨清除

    B

    打磨后的缺陷应及时进行补焊，以防焊接应力产生新的缺陷

    C

    对发现的超标缺陷清除后，还应用磁粉方法进行复检

    D

    超标缺陷清楚前应进行退磁，以防焊接过程中产生新的缺陷


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    硬（）合金，焊接易产生的缺陷是（）。


    正确答案:铝铜；热裂纹

  • 第14题：

    焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。


    正确答案:正确

  • 第15题：

    焊接时采用分段退焊法可以（）。

    • A、减小焊接变形
    • B、使焊缝成形美观
    • C、防止产生焊接缺陷

    正确答案:A

  • 第16题：

    焊接过程中在焊接接头中产生的金属不连续、不致密或连接不良的现象称为焊接缺陷。


    正确答案:正确

  • 第17题：

    在焊接接头检测过程中，垂直于焊接头方向前后移动，主要用于（）。

    • A、 测量缺陷的指示长度
    • B、 判定真伪为缺陷或确定缺陷的平面和深度位置。
    • C、 用以判定缺陷的形状、方向和类型
    • D、 用以判定缺陷的大小

    正确答案:B

  • 第18题：

    压力容器制造过程中产生的缺陷有（）。

    • A、锻造缺陷
    • B、铸造缺陷
    • C、冷作加工缺陷
    • D、热处理缺陷
    • E、焊接缺陷

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第19题：

    焊缝容易产生各种焊接缺陷。（）


    正确答案:正确

  • 第20题：

    试述焊点产生缺陷的原因及消除缺陷、提高焊接质量的方法？


    正确答案: 焊点产生缺陷的主要原因不外乎是焊接条件不合适、焊接工艺不合适、印制电路板设计不正确、焊盘或元器件引线的可焊性差等因素。消除焊接缺陷的方法：熟练地掌握焊接技能，准确地掌握焊接温度和焊接时间，使用适量的焊料和焊剂，认真对待每一个焊点；要保证被焊物表面的可焊性，必要时要采取涂覆锡措施。

  • 第21题：

    单选题
    在焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）
    A

    焊不透

    B

    气孔

    C

    焊接缺陷

    D

    低接头


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    我们把焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）。
    A

    焊不透

    B

    气孔

    C

    焊接缺陷

    D

    低接头


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    在焊接接头检测过程中，垂直于焊接头方向前后移动，主要用于（）。
    A

     测量缺陷的指示长度

    B

     判定真伪为缺陷或确定缺陷的平面和深度位置。

    C

     用以判定缺陷的形状、方向和类型

    D

     用以判定缺陷的大小


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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