硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃，其热稳定性（），而粘土砖的热稳定性较（）。

题目

硅砖的荷重软化温度一般为1630—1670℃，其热稳定性（），而粘土砖的热稳定性较（）。

相似考题
相关内容