产生未焊透的原因有：（）。A、焊嘴太大B、火焰功率大C、接头处间隙太小D、接头处间隙太大

题目

产生未焊透的原因有：（）。

  • A、焊嘴太大
  • B、火焰功率大
  • C、接头处间隙太小
  • D、接头处间隙太大
相似考题

1.装配钎焊接头时，装配间隙要均匀、平整和适当。间隙太小，会影响钎料的渗入与润湿，达不到全部焊合;间隙太大，则浪费钎料，且会降低钎焊接头强度。此题为判断题(对，错)。

2.焊接缺陷中,未溶合、未焊透的产生原因是()。A.焊接速度过慢B.拼点时焊点过大C.焊接电流太小D.焊枪摆动幅度过大E.坡口角度太大，根部间隙太宽

3.产生( )的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。A.咬边B.焊瘤C.未焊透D.裂纹

4.间隙太小,会影响钎料的()与(),达不到全部焊合;间隙太大,则浪费钎料,且会()钎焊接头强度。

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  • 第1题：

    组焊前，在接头根部之间预留一定的空隙（根部间隙）是为了保证接头根部焊透。


    正确答案:正确

  • 第2题：

    产生（）的主要原因是电弧热量太高，即电流太大，运条速度太小所造成的。

    • A、咬边
    • B、焊瘤
    • C、未焊透
    • D、裂纹

    正确答案:A

  • 第3题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、采用短弧焊

    正确答案:D

  • 第4题：

    熔化极脉冲MIG焊，不锈钢板对接平焊位置产生未焊透缺陷的原因可能是（）。

    • A、基值时间太长
    • B、基值电流太大
    • C、峰值电流太大
    • D、峰值时间太长

    正确答案:A

  • 第5题：

    摩擦焊接头产生未焊透的原因中，无关的是（）。

    • A、焊前摩擦表面清理不良
    • B、夹具偏心
    • C、摩擦压力太大或太小，顶锻压力小
    • D、摩擦时间短

    正确答案:B

  • 第6题：

    容易产生凹坑的操作是（）。

    • A、收尾处未填满熔池
    • B、焊薄板时火焰能率过大
    • C、焊薄板时收尾时间长
    • D、接头在收弧点10mm处起焊

    正确答案:A

  • 第7题：

    当火焰能率太大，熔池温度太高时，容易产生（）缺陷。

    • A、过热和过烧
    • B、未熔合
    • C、未焊透

    正确答案:A

  • 第8题：

    焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷

    • A、气孔
    • B、焊瘤
    • C、未焊透
    • D、凹坑

    正确答案:C

  • 第9题：

    摩擦焊时，由于夹头偏心、焊件端面倾斜或在夹头外伸出量太长产生的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、接头偏心
    • C、接头过热
    • D、接头脆硬

    正确答案:B

  • 第10题：

    装配钎焊接头时，装配间隙要均匀、平整和适当。间隙太小，会影响钎料的渗入与润湿，达不到全部焊合；间隙太大，则浪费钎料，且会降低钎焊接头强度。


    正确答案:正确

  • 第11题：

    单选题
    摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）
    A

    未焊透

    B

    接头偏心

    C

    接头过热

    D

    接头脆硬


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    不会产生拉深件高度太大的原因是（）。
    A

    毛坯尺寸太大

    B

    拉深间隙太大

    C

    拉深间隙太小


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    未焊透缺陷产生的最直接因素是（）

    • A、弧坑未填满
    • B、焊接电流太小
    • C、装配间隙太大
    • D、钝边过小

    正确答案:B

  • 第14题：

    对口间隙太大，既不易焊透，又易烧穿而出现（）。此外，填充金属多，焊接速度（），焊接残余应力大。


    正确答案:焊瘤；慢

  • 第15题：

    装配间隙过小、坡口角度太小，易产生的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、气孔
    • C、凹坑
    • D、烧穿

    正确答案:A

  • 第16题：

    钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、热裂纹
    • D、夹钨

    正确答案:D

  • 第17题：

    焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）

    • A、气孔
    • B、焊瘤
    • C、未焊透
    • D、凹坑

    正确答案:C

  • 第18题：

    为了防止产生烧穿，（）。

    • A、应选用小的钝边
    • B、应选用大的接头间隙
    • C、焊速要慢
    • D、火焰能率不宜过大

    正确答案:D

  • 第19题：

    工件焊后如发现咬边、烧穿，通常是（）。

    • A、电焊电流太小
    • B、焊前工件接头处有油污
    • C、电焊条未烘干
    • D、电焊电流太大，焊条

    正确答案:D

  • 第20题：

    摩擦焊时，由于焊前摩擦端面未清理好，转速低、摩擦时间不当、顶锻压力小产生的缺陷是（）

    • A、未焊透
    • B、接头偏心
    • C、接头过热
    • D、接头脆硬

    正确答案:A

  • 第21题：

    扩散焊焊接接头残余变形产生的主要原因是焊接压力太大、温度过高、保温时间太长等。


    正确答案:正确

  • 第22题：

    判断题
    为了使焊件接头焊透，所有焊件都要在接头处开坡口。
    A

    对

    B

    错


    正确答案： 错
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    （）不是产生未焊透的原因。
    A

    坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小

    B

    焊接电流太小

    C

    焊接速度太快

    D

    采用短弧焊


    正确答案： D
    解析： 产生未焊透的原因：
    1）焊接电流小，熔深浅；
    2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；
    3）磁偏吹影响；
    4）焊条偏芯度太大；
    5）层间及焊根清理不良。

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