自为基准多用于精加工或光整加工工序,其目的是()。
第1题:
床身导轨加工时,为了保证导轨面的金相组织均匀一致并且有较高的耐磨性、使其加工余量小而均匀,粗基准的选择应遵循()原则。
第2题:
自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。
第3题:
选择精基准时,采用基准重合原则,可以较容易地获得加工表面与()的相对位置精度,采用基准统一原则,可以较容易地保证各加工面之间的相互位置精度,采用自准原则,可以使加工面加工余量小而均匀。
第4题:
在精加工工序中,加工余量小而均匀时可选择加工表面本身作为定位基准的为()。
第5题:
当精加工或光整加工工序要求余量尽量小而均匀时,应选择加工表面本身作为精基准,而该加工表面与其它表面之间的位置精度则要求由先行工序保证,即遵循()的原则。
第6题:
当精加工表面要求加工余量小而均匀时,选择定位精基准的原则是()
第7题:
选择粗基准最主要的原则是()。
第8题:
自为基准是以加工面本身为基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于()
第9题:
[A]:基准重合
[B]:基准统一
[C]:互为基准
[D]:自为基准
第10题:
保证相互位置关系原则
保证加工余量均匀分配原则
基准重合原则
自为基准原则
第11题:
基准重合
基准统一
互为基准
自为基准
第12题:
保证相互位置关系原则
保证加工余量均匀原则
基准重合原则
自为基准原则
第13题:
精加工床身导轨时,采用“自为基准”原则选择精基准,主要是为了()。
第14题:
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的加工余量小且均匀。
第15题:
自为基准是指以()作为定位基准,多用于精加工或光整加工工序,这是由于保证加工表面的()且均匀。
第16题:
如果要求加工表面的加工余量小而均匀,在定位时应考虑选用该加工表面本身作为定位精基准,这符合()原则。
第17题:
精加工床身导轨时,采用“自为基准”原则选择精基准,是为了()。
第18题:
选择精基准时,采用()原则,可以使加工面加工余量小而均匀。
第19题:
自位基准是以加工面本身作为精基准,多用于精加工或光整加工工序中,这是由于()。
第20题:
符合基准统一原则
符合基准重合原则
能保证加工面的余量小而均匀
能保证加工面的形状和位置精度
第21题:
符合基准重合原则
符合基准统一原则
保证加工面的余量小而均匀
保证加工面的形状和位置精度
第22题:
保证相互位置关系原则
保证加工余量均匀分配原则
基准重合原则
自为基准原则
第23题:
简化夹具结构
提高导轨与其他表面的位置精度
保证加工表面的余量均匀
提高刀具耐用度
第24题:
符合基准重合原则
符合基准统一原则
保证加工面的余量小而均匀
保证加工面的形状和位置精度