电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。A、电压太低B、送丝速度过低C、渣池浅D、熔剂熔点过低

题目

电渣焊时，产生未熔合缺陷的原因是（）。

  • A、电压太低
  • B、送丝速度过低
  • C、渣池浅
  • D、熔剂熔点过低
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1.电渣焊时,以下原因可能产生未焊透的是()。

2.电流过小则会产生( )等缺陷。A、未焊透B、夹渣C、气孔D、未熔合E、焊缝成形不良

3.若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

4.焊接缺陷按照性质分有()。A、外观缺陷B、气孔、夹渣C、裂纹D、未焊透、未熔合

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  • 第1题：

    常见的焊缝缺陷有()

    A: 裂纹、焊瘤

    B: 烧穿、弧坑

    C: 气孔、夹渣

    D: 咬边、未熔合、未焊透


    正确答案: A,B,C,D

  • 第2题：

    焊接接头中的气孔是体积型缺陷，而裂纹、未熔合、未焊透、夹渣是面积型缺陷。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    焊接时常见的内部缺陷是（）。

    • A、弧坑、夹渣、夹钨、裂纹
    • B、咬边、夹钨、裂纹、未熔合和未焊透
    • C、气孔、夹渣、焊瘤、裂纹、未熔合
    • D、气孔、夹渣夹钨裂纹、未熔合和未焊透

    正确答案:D

  • 第4题：

    下列焊接缺陷中属于外部缺陷的是（）。

    • A、咬边
    • B、夹渣
    • C、未焊透
    • D、未熔合

    正确答案:A

  • 第5题：

    下列（）是危害最大的焊接缺陷。

    • A、裂纹
    • B、未焊透
    • C、夹渣
    • D、未熔合

    正确答案:A,B,D

  • 第6题：

    下列不是焊缝内部缺陷的是（）。

    • A、未熔合
    • B、未焊透
    • C、夹渣
    • D、焊瘤

    正确答案:A

  • 第7题：

    焊缝中常见的缺陷有裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔等。


    正确答案:正确

  • 第8题：

    焊缝内部常见的缺陷有（）

    • A、裂纹、未熔合
    • B、夹渣、气孔
    • C、未焊透
    • D、以上都是

    正确答案:D

  • 第9题：

    单选题
    常见的焊缝缺陷有（）。
    A

    裂纹和气孔

    B

    夹渣、未熔合和未焊透

    C

    A+B

    D

    裂纹、未熔合、未焊透和气孔


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。
    A

    裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔

    B

    裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣

    C

    裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔

    D

    裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    焊缝中常见的缺陷是下面哪一组？（）
    A

    a.裂纹，气孔，夹渣，白点和疏松

    B

    b.未熔合，气孔，未焊透，夹渣和裂纹

    C

    c.气孔，夹渣，未焊透，折叠和缩孔

    D

    d.裂纹，未焊透，未熔合，分层和咬边


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    电流过小则会产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    夹渣

    C

    气孔

    D

    未熔合

    E

    焊缝成形不良


    正确答案： B,E
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    焊接缺陷的危害性按危险性从大到小分正确的是（）。

    • A、裂纹、未焊透、未熔合、夹渣、气孔
    • B、裂纹、气孔、未焊透、未熔合、夹渣
    • C、裂纹、未熔合、未焊透、夹渣、气孔
    • D、裂纹、夹渣、未焊透、未熔合、气孔

    正确答案:A

  • 第14题：

    焊缝不应有（）和弧坑等缺陷，

    • A、裂纹
    • B、夹渣
    • C、未焊透
    • D、未熔合

    正确答案:A,B,C,D

  • 第15题：

    焊接压力容器可能产生的缺陷主要有（）。

    • A、未熔合
    • B、夹渣
    • C、气孔
    • D、冷裂纹
    • E、未焊透

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第16题：

    多层多道焊与多层焊时，应特别注意（），以免产生夹渣、未熔合等缺陷。

    • A、摆动焊条 
    • B、选用小直径焊条 
    • C、预热 
    • D、清除熔渣

    正确答案:D

  • 第17题：

    在用电渣焊焊接工件时，为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷，必须装有（）。


    正确答案:引弧板

  • 第18题：

    常见的焊缝缺陷有（）。

    • A、裂纹和气孔
    • B、夹渣、未熔合和未焊透
    • C、A+B
    • D、裂纹、未熔合、未焊透和气孔

    正确答案:C

  • 第19题：

    焊缝中常见的缺陷是（）。

    • A、 裂纹、气孔、夹渣、白点和疏松
    • B、 未熔合、气孔、未焊透、夹渣和裂纹
    • C、 气孔、夹渣、未焊透、折叠和缩孔
    • D、 裂纹、未焊透、未熔合、分层和咬边

    正确答案:B

  • 第20题：

    下列缺陷中，（）是压力容器使用中产生的缺陷。

    • A、裂纹
    • B、鼓包
    • C、未焊透、未熔合
    • D、气孔夹渣
    • E、腐蚀

    正确答案:A,B,E

  • 第21题：

    多选题
    下列缺陷中，（）是压力容器使用中产生的缺陷。
    A

    裂纹

    B

    鼓包

    C

    未焊透、未熔合

    D

    气孔夹渣

    E

    腐蚀


    正确答案： D,A
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    单选题
    下列不是焊缝内部缺陷的是（）。
    A

    未熔合

    B

    未焊透

    C

    夹渣

    D

    焊瘤


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    多选题
    若焊接电流过小，容易产生（）等缺陷。
    A

    未焊透

    B

    未熔合

    C

    夹渣

    D

    焊漏


    正确答案： B,C
    解析： 暂无解析

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