半导体焊接中应注意（）问题。A、应使用30W及以下的电烙铁B、应用镊子夹住所焊的晶体管脚C、焊接时间不能过长D、应使用防静电手腕套
题目
半导体焊接中应注意（）问题。
- A、应使用30W及以下的电烙铁
- B、应用镊子夹住所焊的晶体管脚
- C、焊接时间不能过长
- D、应使用防静电手腕套
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第1题：
在绕组上焊接引线时应注意什么问题？
正确答案: 调整好电焊机电流。碳精表面平整、无点接触现象。绕组用石棉布挡好，焊接点导线剥开一段绝缘，并用湿石棉布包好。焊接前将多股软铜线用细铜线绑扎端头并打扁。引线焊缝内均匀填满焊料。焊接及焊完冷却过程中，碳精夹子不能松动，由专人掌握电源开关，不可使引线热到白热耀眼的程度，不能使引出线表面有较大的烧伤凹陷，如系多股软铜线，注意既不可出现气孔，也不可有较大的焊瘤、毛刺。焊接后清除焊渣，焊接处的导电面积应符合要求。 -
第2题：
高空焊接作业应注意什么？
正确答案: （1）在高空焊接作业时，电焊工必须戴上安全帽，要系上带吊钩的安全带，并把身体可靠的系在构架上，以防碰伤、坠落。
（2）高空焊接作业时，焊工使用的攀登物、脚手架、梯子必须牢固可靠。梯子要有专人扶持，焊工工作时应站稳把牢，谨防失足摔伤。
（3）高空作业时，焊接电缆要紧绑在固定处，严禁绕在身上或搭在背上工作。应使用头盔式面罩，不得用手持式面罩代替头盔式面罩。辅助工具如钢丝刷、手锤、錾子及焊条等，应放在工具袋里。更换焊条时，焊条头不要随便往下扔。
（4）高空作业的下方，要清除所有的易燃、易爆物品。
（5）在高处焊接作业时，不得使用高频引弧器，预防万一触电、失足坠落。高处作业时应有监护人，密切注意焊工安全动态，电源开关应设在监护人近旁，遇到紧急情况立即断电。
（6）遇到雨、雾、雪、6级以上强风时，应遵照特种规范进行焊接工作。电焊工工作地点应加以防护，免受不良天气的影响。
（7）患有高血压、心脏病、癫痫病、恐高症、不稳定性肺结核及酒后工人不宜从事高空焊接作业。 -
第3题：
半导体元件的焊接最好采用（）的低温焊丝，焊接时间要短
- A、较细
- B、较粗
正确答案:A -
第4题：
韧性材料焊接时应注意防止变形，脆性材料焊接时应注意减少焊接应力（）
正确答案:正确 -
第5题：
焊接电缆过路时要注意些问题？
正确答案: 必须设置保护套管，避免车辆或重物碾压损伤电缆，发生人员触电。 -
第6题：
长输管道管口焊接时应注意哪些问题？
正确答案: 1.焊接前预热应符合焊接工艺规程的规定，预热宽度不小于坡口两侧各50mm。管口均匀加热，当环境温度低于-5℃时，采用电加热进行预热
2.根焊完成后，应立即进行热焊。焊口应有标记，包括工程名称缩写、标段号、桩位号、流水号，标记在距焊口1m处防腐层表面，并同时做好焊接记录
3.所有带裂纹的焊缝必须从管线上切除，非裂纹性缺陷可直接返修，按返修焊接工业规程，焊缝同一部位的返修不允许超过2次，根部返修只允许返修一次，否则应将该焊缝切除 -
第7题：
高压管道焊接时要注意哪些问题？
正确答案: （1）焊件下料应采用机械方法切割，对淬硬倾向较大的合金钢材，用热加工法下料后，切口部分要进行回火处理。
（2）不同厚度焊件对口时，其厚度应做内外壁的过度处理。
（3）焊接时低碳钢允许的最低环境温度为―20℃，低合金钢为―10℃。工作压力大于6.4MPa的管道应采用钨极氩弧焊打底。直径大于194mm的管子应采用两人对焊，以减少焊接应力与变形。
（4）壁厚大于30mm的低碳钢管子与管件、合金管子和管件在焊后应进行热处理。 -
第8题：
塑料法兰焊接时应注意哪些？
正确答案: 塑料法兰焊接时，法兰表面应光滑，不得有裂纹、沟痕、斑点、毛刺等其它降低法兰强度和连接可靠性的缺陷；端面应与管径垂直（垂直度不大于0.2mm）；法兰内径开孔处应有焊接坡口，便于法兰与管道焊接牢固。 -
第9题：
半导体焊接中应注意哪些问题？
正确答案: （1）应使用30W及以下的电烙铁。
（2）应用镊子夹住所焊的晶体管脚。
（3）焊接时间不能过长。 -
第10题：
问答题长输管道管口焊接时应注意哪些问题？正确答案： 1.焊接前预热应符合焊接工艺规程的规定，预热宽度不小于坡口两侧各50mm。管口均匀加热，当环境温度低于-5℃时，采用电加热进行预热
2.根焊完成后，应立即进行热焊。焊口应有标记，包括工程名称缩写、标段号、桩位号、流水号，标记在距焊口1m处防腐层表面，并同时做好焊接记录
3.所有带裂纹的焊缝必须从管线上切除，非裂纹性缺陷可直接返修，按返修焊接工业规程，焊缝同一部位的返修不允许超过2次，根部返修只允许返修一次，否则应将该焊缝切除解析： 暂无解析 -
第11题：
问答题焊接缺陷的返修应注意哪些问题？正确答案： 焊接返修必须十分谨慎，力求一次返修合格，压力容器焊缝同一部位返修次数不宜超过2次。因此应注意以下问题：
（1）必须准确地确定缺陷部位，分析原因，编制返修工艺卡，在工艺指导下返修。
（2）采用机械或碳弧气刨方法将缺陷清除干净。碳弧气刨时，应避免槽表面渗碳，可用砂轮修磨表面层。
（3）对要予热的材料，返修时予热温度要比正式焊接时高30~50℃。
（4）采用多层多道焊、小电流快速不摆动焊法，一般第一层焊条直径φ3.2，其它各层用φ4.0，第一层焊接电流可大些，以保证焊透。
（5）严格控制层间温度。注意起弧与收弧质量。多道焊时起、收弧处应错开。
（6）在焊接过程中可采用锤击焊缝法释放应力，减少焊接应力。
（7）返修部位的焊缝必须修磨表面，使其外形与原焊缝一致。
（8）要求焊后热处理的产品，应在热处理前进行返修。解析： 暂无解析 -
第12题：
判断题韧性材料焊接时应注意防止变形，脆性材料焊接时应注意减少焊接应力（）A对
B错
正确答案： 对解析： 暂无解析 -
第13题：
焊接半导体元件的注意事项。
正确答案: 选择的电烙铁功率要合适，电烙铁必须接地；焊接场效应管应短路管脚，待有关线路焊接完成后，方可拆除短路线；焊接不得使用有腐蚀性的焊剂，焊点应用酒精擦净。 -
第14题：
选择焊接结构的材料时，要注意哪些问题？
正确答案: 选择焊接结构的材料时应注意的问题：
（1）在满足使用性能要求的前提下，尽量选用焊接性好的材料；
（2）注意异种金属材料的焊接性差异；
（3）焊接结构优先采用型材；
（4）合理选择焊接结构的形状尺寸和规格。 -
第15题：
焊接作业中，应注意检查电焊机及调节器，温度超过60℃应冷却，降温后再工作。
正确答案:正确 -
第16题：
半导体存储器在与微处理器连接时应注意哪些问题？
正确答案:半导体存储器与CPU连接前，要确定内存容量的大小并选择存储器芯片的容量大小，要考虑存储器地址分配问题；在进行存储器地址分配时，要将ROM和RAM分区域安排。 -
第17题：
树脂保管中应注意哪些问题？答：树脂保管中应注意：
正确答案: ①树脂应湿法保管，防干燥而破损。对于浸泡树脂的水，要经常更换，以避免繁殖细菌污染树脂。
无论是新树脂还是旧树脂，在保管过程中，一旦发现树脂已失水，应将树脂先放到浓的食盐溶液中浸泡，然后再逐渐地稀释溶液，使树脂慢慢膨胀。严防将干燥的树脂直接放入自来水中浸泡、膨胀。
②树脂保管的最佳温度范围为5～20℃，以保持不冻，不滋生有机物。
在0℃以下时，因树脂中的水分冻结后树脂体积膨胀，致使树脂球体崩裂；在20℃以上时，一则容易繁殖细菌或其他微生物而污染树脂，二则树脂易结块，导致交换基团的分解，影响树脂的交换容量和使用寿命。
③防重压破损和接触污染物质而变质。通常容易接触的污染物质有铁锈、油污、强氧化剂和有机物等。
④盐型封存最稳定。已使用过的树脂，如较长时间不用时，需将树脂转变成出厂的盐型，并经过清水洗涤后封存。 -
第18题：
石榴栽培中应注意哪些问题？
正确答案:1、注意枝条混乱，光照恶化现象；
2、注意树势易衰弱；
3、注意提高坐果率；
4、注意防止冻害；
5、注意提高果实品质。 -
第19题：
焊接缺陷的返修应注意哪些问题？
正确答案: 焊接返修必须十分谨慎，力求一次返修合格，压力容器焊缝同一部位返修次数不宜超过2次。因此应注意以下问题：
（1）必须准确地确定缺陷部位，分析原因，编制返修工艺卡，在工艺指导下返修。
（2）采用机械或碳弧气刨方法将缺陷清除干净。碳弧气刨时，应避免槽表面渗碳，可用砂轮修磨表面层。
（3）对要予热的材料，返修时予热温度要比正式焊接时高30~50℃。
（4）采用多层多道焊、小电流快速不摆动焊法，一般第一层焊条直径φ3.2，其它各层用φ4.0，第一层焊接电流可大些，以保证焊透。
（5）严格控制层间温度。注意起弧与收弧质量。多道焊时起、收弧处应错开。
（6）在焊接过程中可采用锤击焊缝法释放应力，减少焊接应力。
（7）返修部位的焊缝必须修磨表面，使其外形与原焊缝一致。
（8）要求焊后热处理的产品，应在热处理前进行返修。 -
第20题：
手工焊接应注意哪些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？
正确答案: 手工焊接应注意：
1）保持烙铁头的清洁；
2）采用正确的加热方法；
3）烙铁头的温度要适当；
4）焊接时间要适当；
5）焊料、焊剂要适当；
6）焊点凝固过程中不要触动焊点；
7）注意烙铁撤离。
五步法：
1）准备；
2）加热被焊件；
3）融化焊料；
4）移开焊料；
5）移开烙铁。 -
第21题：
问答题手工焊接应注意哪些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？正确答案： 手工焊接应注意：
1）保持烙铁头的清洁；
2）采用正确的加热方法；
3）烙铁头的温度要适当；
4）焊接时间要适当；
5）焊料、焊剂要适当；
6）焊点凝固过程中不要触动焊点；
7）注意烙铁撤离。
五步法：
1）准备；
2）加热被焊件；
3）融化焊料；
4）移开焊料；
5）移开烙铁。解析： 暂无解析 -
第22题：
问答题树脂保管中应注意哪些问题？答：树脂保管中应注意：正确答案： ①树脂应湿法保管，防干燥而破损。对于浸泡树脂的水，要经常更换，以避免繁殖细菌污染树脂。
无论是新树脂还是旧树脂，在保管过程中，一旦发现树脂已失水，应将树脂先放到浓的食盐溶液中浸泡，然后再逐渐地稀释溶液，使树脂慢慢膨胀。严防将干燥的树脂直接放入自来水中浸泡、膨胀。
②树脂保管的最佳温度范围为5～20℃，以保持不冻，不滋生有机物。
在0℃以下时，因树脂中的水分冻结后树脂体积膨胀，致使树脂球体崩裂；在20℃以上时，一则容易繁殖细菌或其他微生物而污染树脂，二则树脂易结块，导致交换基团的分解，影响树脂的交换容量和使用寿命。
③防重压破损和接触污染物质而变质。通常容易接触的污染物质有铁锈、油污、强氧化剂和有机物等。
④盐型封存最稳定。已使用过的树脂，如较长时间不用时，需将树脂转变成出厂的盐型，并经过清水洗涤后封存。解析： 暂无解析 -
第23题：
问答题焊接接头工艺设计时，焊缝的布置应注意哪些问题？正确答案： 焊缝布置一般应从下述几方面考虑：
（1）便于装配和施焊焊缝位置必须具有足够的操作空间以满足焊接时运条的需要。焊条电弧焊时，焊条须能伸到待焊部位。点焊与缝焊时，要求电极能伸到待焊部位。埋弧焊时，则要求施焊时接头处应便于存放焊剂。
（2）有利于减少焊接应力与变形设计焊接结构时，应尽量选用尺寸规格较大的板材、型材和管材，形状复杂的可采用冲压件和铸钢件，以减少焊缝数量，简化焊接工艺和提高结构的强度和刚度。同时，焊缝布置应尽可能对称布置，以减小变形。
（3）焊缝的布置应避免密集、交叉焊缝交叉或过分集中会造成接头部位过热，增大热影响区，使组织恶化，性能严重下降。两条焊缝间距一般要求大于3倍板厚。
（4）避开最大应力区和应力集中部位焊接接头是焊接结构的薄弱环节。因此，焊缝布置应避开焊接结构上应力最大的部位。另外，在集中载荷作用的焊缝处应有刚性支撑。
（5）避开机械加工面焊接时会引起工件变形，对于位置精度要求较高的焊接结构，一般应在焊后进行精加工；对于位置精度要求不高的焊接结构，可先进行机械加工，但焊缝位置与加工面要保持一定距离。
（6）便于焊接和检验设计封闭容器时，要留工艺孔，如入孔、检验孔和通气孔。焊后再用其他方法封堵。解析： 暂无解析