在II机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽都须将跳接块设在（）A、“A”（端接）位置上B、“B”（非端接）位置上C、匹配负载上

题目

在II机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽都须将跳接块设在（）

  • A、“A”（端接）位置上
  • B、“B”（非端接）位置上
  • C、匹配负载上
相似考题

1.用于安装光驱的机箱部件是()。A.电源槽B. 3.5吋安装槽C. 5.25吋安装槽D.机箱底板

2.关于高密度机箱中CU的安装，下面说法正确的是（）A、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的端接位置B、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的端接位置C、“YES”标识此槽位安装了CU板，是对于有CU的槽位的非端接位置D、“NO”标识此槽位是空的，是对于有CU的槽位的非端接位置

3.CU子卡安装完毕后，可以（）A、设定IF测试口输入/输出跳接块B、连接CU接口和IFL电缆C、将CU板装入机箱

4.用于安装台式机硬盘的机箱位置件是()。A. 3.5吋安装槽B. 5.25吋安装槽C.机箱底板D.电源槽

参考答案和解析
正确答案:A
更多“在II机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽都须将跳接块”相关问题

  • 第1题：

    TESII型机箱最多可装（）块CU板。

    • A、2
    • B、4
    • C、6
    • D、8

    正确答案:B

  • 第2题：

    为什么Cu（II）在水溶液中比Cu（I）更稳定，Ag（I）比Ag（II）稳定，Au易形成+III氧化态化合物？


    正确答案: （1）Cu2+离子半径比Cu+离子的小，而电荷又多一倍，所以Cu2+的溶剂化作用要比Cu+的强得多；Cu2+的水化能（－2121kJ·mol－1）已超过铜的第二电离能。所以Cu2+在水溶液中比Cu+稳足。
    （2）Ag2+和Ag+的离子半径都较大，其水化能相应就小，而且银的第二电离能又比铜的第二电离能大，因此Ag+比较稳定。
    （3）金的离子半径明显比银的大，金的第3个电子比较容易失去，再加上d8离子的平面正方形结构具有较高的晶体场稳定化能，这就使得金容易形成+Ⅲ氧化态。

  • 第3题：

    怎样在TES卫星二代机箱中安装CU板？


    正确答案: 1）带防静电腕套；
    2）设置机箱内部CU板插槽终接跳线器W2和W6；
    3）在CU板上安装子板选件；
    4）在机箱内安装CU板；
    5）固定CU板；
    6）安装前部屏蔽面板。

  • 第4题：

    安装CU子卡FIM和ICM时，按（）方式安装在CU母板上。

    • A、跳线
    • B、插针
    • C、背负

    正确答案:C

  • 第5题：

    在机箱中安装CU之前，（）

    • A、必须设定所有的CU槽的槽位终端跳接块
    • B、必须按照安装CU的个数来设定CU槽的槽位终端跳接块
    • C、不用设置CU槽的槽位终端跳接块

    正确答案:A

  • 第6题：

    TES系统II型和III型信道单元均可安装在II型机箱或高密度机箱HDC中。


    正确答案:正确

  • 第7题：

    TES系统中，当机架上有多个机箱时，位于机架中间的机箱（）

    • A、需要将机箱间连接接口TERM跳接块W6设置在A位置，相当于接一个负载
    • B、把TERM跳接块设在B端，相当于空载
    • C、不用设置TERM跳接块

    正确答案:B

  • 第8题：

    在高密度机箱中安装的CU少于（）个时，所有未安装CU的槽位都须将钮子开关设在“NO”（端接）位置上。

    • A、15
    • B、16
    • C、8
    • D、14

    正确答案:D

  • 第9题：

    TES系统中，当机架上只有一个机箱时，以下说法正确的是（）

    • A、需要将机箱间连接接口TERM跳接块W6设置在A位置，相当于接一个负载
    • B、把TERM跳接块设在B端，相当于空载
    • C、不用设置TERM跳接块

    正确答案:A

  • 第10题：

    TES卫星通信系统远端站中II型和III型CU板配高密度机箱或（）机箱。

    • A、I型
    • B、II型
    • C、I型和II型
    • D、以上都可以

    正确答案:B

  • 第11题：

    问答题
    如何设置TES机架（II型机箱）顶部或底部机箱的终端跳接块？中间机箱的终端跳接块？

    正确答案： 1）终接跳线器设置和监控连接线连接。
    2）如果是TES机架顶部或底部机箱，则把机箱背面的机箱间连接接口TERM跳接块设在A。（B：终接，A：不终接）
    3）如果是机架中间的机箱，则把机箱间连接接口TERM跳接块W6设在B。
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    问答题
    TES站是单独的机箱（II型机箱），应该如何设置该机箱的终端跳接块？如何进行TES机箱的开、关机和CU板的复位？

    正确答案： 1）如果是单独的机箱，则把机箱背面的机箱间连接接口TERM跳接块设在A。
    2）开关机：机箱左侧下方有一个标有0和1的按钮，按1则加电开机。
    3）复位在机箱后侧的CU板背。
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    II型信道单元和III型信道单元（）安装在高密度机箱中，III型信道单元（）安装在II型机箱中。

    • A、不可；可
    • B、可；不可
    • C、可；可
    • D、不可；不可

    正确答案:C

  • 第14题：

    如何设置TES机架（II型机箱）顶部或底部机箱的终端跳接块？中间机箱的终端跳接块？


    正确答案: 1）终接跳线器设置和监控连接线连接。
    2）如果是TES机架顶部或底部机箱，则把机箱背面的机箱间连接接口TERM跳接块设在A。（B：终接，A：不终接）
    3）如果是机架中间的机箱，则把机箱间连接接口TERM跳接块W6设在B。

  • 第15题：

    TES站是单独的机箱（II型机箱），应该如何设置该机箱的终端跳接块？如何进行TES机箱的开、关机和CU板的复位？


    正确答案: 1）如果是单独的机箱，则把机箱背面的机箱间连接接口TERM跳接块设在A。
    2）开关机：机箱左侧下方有一个标有0和1的按钮，按1则加电开机。
    3）复位在机箱后侧的CU板背。

  • 第16题：

    中国民航C波段卫星通信网络中使用的是II型机箱最多可装载（）块CU（Channel Unit）板。

    • A、5
    • B、6
    • C、8
    • D、4

    正确答案:D

  • 第17题：

    下面对TES系统信道单元CU的安装描述有误的是（）

    • A、II型和III型信道单元均可安装在II型机箱或高密度机箱HDC中
    • B、II型和III型信道单元可混合安装II型机箱中
    • C、在安装CU前，必须设定所有CU槽的槽位终端跳接块
    • D、信道单元CU在没有安装之前不用考虑防静电问题

    正确答案:D

  • 第18题：

    II型信道单元（）安装在高密度机箱中，III型信道单元（）安装在II型机箱中。

    • A、不可；可
    • B、可；可
    • C、可；不可
    • D、不可；不可

    正确答案:B

  • 第19题：

    安装CU子卡FIM和ICM时，按跳线方式安装在CU母板上。


    正确答案:错误

  • 第20题：

    在高密度机箱中安装的CU少于4个时，所有未安装CU的槽位都须将钮子开关设在“NO”（端接）位置上。


    正确答案:错误

  • 第21题：

    在标准机箱中安装的CU少于（）个时，所有未安装CU的槽都须将跳接块设在A（端接）位置上。

    • A、5
    • B、6
    • C、8
    • D、4

    正确答案:D

  • 第22题：

    关于TES远端站室内设备的安装，以下说法有误的是（）

    • A、安装顺序为：机箱、机架、CU板
    • B、机架安装完毕并检查通过后，可以安装机箱
    • C、I/II型机架与高密度HDC的安装除电源部分之外其他基本相同

    正确答案:A

  • 第23题：

    问答题
    怎样在TES卫星二代机箱中安装CU板？

    正确答案： 1）带防静电腕套；
    2）设置机箱内部CU板插槽终接跳线器W2和W6；
    3）在CU板上安装子板选件；
    4）在机箱内安装CU板；
    5）固定CU板；
    6）安装前部屏蔽面板。
    解析： 暂无解析

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