焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边

题目

焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。

  • A、焊瘤
  • B、焊不透
  • C、焊穿
  • D、咬边
相似考题

1.手工钨极氩弧焊时，钨极直径应根据焊接电流种类、极性和( )选择。A.焊件形状B.焊件厚度C.焊接电流大小

2.焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成()的焊接缺陷。A.固体夹渣B.缩孔C.未焊透D.焊瘤

3.焊接变形的原因是（）。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成

4.焊料焊接时若火焰控制不好，两个焊件的温度高低悬殊时最易发生A、假焊B、流焊C、焊件移位D、焊件变形E、焊接不牢

参考答案和解析
正确答案:C
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  • 第1题：

    焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）

    • A、未焊透
    • B、焊瘤
    • C、未熔合

    正确答案:B

  • 第2题：

    焊接电流过大易造成夹渣缺陷。


    正确答案:错误

  • 第3题：

    焊接电流小，焊接速度快，坡口钝边过大或根部间隙太小，焊件坡口角度小或错边量大等原因能造成（）的焊接缺陷。

    • A、固体夹渣
    • B、缩孔
    • C、未焊透
    • D、焊瘤

    正确答案:C

  • 第4题：

    焊接时电缆线与焊件接触不良可造成（）

    • A、焊机过热
    • B、电压降
    • C、焊接电流忽大忽小

    正确答案:C

  • 第5题：

    焊件（）是重要因素，（）易焊穿，（）明显降低生产率，易造成焊不透、晶粒粗大等缺陷。对于具有良好焊接性的低碳钢：薄板结构，可采用（）、二氧化碳气保护焊、缝焊，无密封要求时可采用点焊。


    正确答案:厚度；过薄；过厚；气焊

  • 第6题：

    气体保护焊时飞溅物过多，造成的原因可能是（）

    • A、电流太大
    • B、电弧过大
    • C、板件生锈
    • D、焊枪角度过大

    正确答案:B,C,D

  • 第7题：

    焊接时发现焊条易粘在焊件上的原因是（）。

    • A、焊接速度太慢
    • B、焊条摆动太慢
    • C、焊接电流太大
    • D、焊接电流太小

    正确答案:D

  • 第8题：

    交流弧焊机焊接电流过小主要原因有（）。

    • A、焊接电缆过长，压降太大
    • B、电缆盘成圈形，电感太大
    • C、电缆接线柱与焊件接触不良
    • D、焊接电缆与焊件接触不良

    正确答案:A,B,C

  • 第9题：

    埋弧自动焊的焊接电压太高、电流太大，则焊丝经常与焊件粘住。


    正确答案:错误

  • 第10题：

    填空题
    焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。

    正确答案： 焊接电流,过小,过大,烧穿,咬边,金属飞溅加剧
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    二氧化碳气体保护焊时，如果焊接电流太大，（）。
    A

    未焊透

    B

    飞溅减少

    C

    易烧穿


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    多选题
    交流弧焊机焊接电流过小主要原因有（）。
    A

    焊接电缆过长，压降太大

    B

    电缆盘成圈形，电感太大

    C

    电缆接线柱与焊件接触不良

    D

    焊接电缆与焊件接触不良


    正确答案： C,B
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    未焊透缺陷产生的最直接因素是（）

    • A、弧坑未填满
    • B、焊接电流太小
    • C、装配间隙太大
    • D、钝边过小

    正确答案:B

  • 第14题：

    焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流过（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流过（）时，焊缝易造成（）等缺陷。


    正确答案:焊接电流；小；大；烧穿、咬边、金属飞溅加剧

  • 第15题：

    钨极直径太小、焊接电流太大时，容易产生（）焊接缺陷。

    • A、冷裂纹
    • B、未焊透
    • C、热裂纹
    • D、夹钨

    正确答案:D

  • 第16题：

    下述有关咬边缺陷产生原因的叙述，正确的是：（）

    • A、焊接电流太大
    • B、焊条与工件角度不对
    • C、运条速度太快
    • D、直流焊时发生磁偏吹

    正确答案:A,B,D

  • 第17题：

    电阻对焊的焊接电流是决定焊件加热的主要参数，电流密度大则焊接通电时间短，电流密度太大则容易产生烧穿，电流密度小则会使接口端面严重氧化，接头区晶粒粗大，影响接头强度。


    正确答案:错误

  • 第18题：

    焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。


    正确答案:焊接电流；过小；过大；烧穿；咬边；金属飞溅加剧

  • 第19题：

    若焊丝直径选用过细，焊接时焊件尚未熔化，而焊丝已很快熔化下滴，容易造成（）等缺陷。


    正确答案:熔合不良

  • 第20题：

    交流弧焊机焊接电流过小主要原因有（）。

    • A、焊接电缆过长，压降太大
    • B、电缆盘成圈形，电感太大
    • C、电缆接线柱与焊件接触不良
    • D、焊接电缆与焊件接触不良
    • E、电源线误碰罩壳

    正确答案:A,B,C

  • 第21题：

    焊接电流过小，易引起（）缺陷。

    • A、咬边
    • B、烧穿
    • C、夹渣
    • D、焊瘤

    正确答案:C

  • 第22题：

    单选题
    当使用气体保护焊进行焊接时，焊疤背面融化痕迹超过5mm，可能是以下（）原因造成的？
    A

    电流太大，送丝速度过快

    B

    电流太小，送丝速度过快

    C

    电流太大，焊枪移动速度过慢

    D

    电压过高


    正确答案： B
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    焊件（）是重要因素，（）易焊穿，（）明显降低生产率，易造成焊不透、晶粒粗大等缺陷。对于具有良好焊接性的低碳钢：薄板结构，可采用（）、二氧化碳气保护焊、缝焊，无密封要求时可采用点焊。

    正确答案： 厚度,过薄,过厚,气焊
    解析： 暂无解析

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