硅砖的荷重软化点是（）。A、>1400℃B、>1520℃C、>1620℃

第1题：

硅砖等耐火制品对（）同时作用的抵抗能力的性能称为荷重软化点。

• A、高温
• B、高压
• C、荷重
• D、急冷急热

第2题：

硅砖的荷重软化温度比粘砖的高，所以可用于蓄热室的格子体。

第3题：

硅砖的荷重软化温度较高，一般在1450℃－1640℃以上。

第4题：

（）有优良的导热性，荷重软化点，热稳定性好，适用于高温热处理炉底板。

• A、碳化硅砖
• B、硅砖
• C、高铝砖
• D、粘土砖

第5题：

下列描述属于硅砖缺点的是（）。

• A、荷重软化点高
• B、耐急冷急热性能差
• C、热导性能好

第6题：

荷重软化点高、导热性好的砖是（），用来砌焦炉炭化室墙。

• A、粘土砖
• B、高铝砖
• C、硅砖

第7题：

硅砖的荷重软化点比粘土砖低。

第8题：

在硅砖的性质中，哪些性质表现差（）。

• A、耐火度
• B、荷重软化点
• C、热导率
• D、耐急冷急热性

第9题：

第10题：

第11题：

第12题：

第13题：

粒土砖的耐火度与硅砖不相上下，但高.达1690一1730℃，但荷重软化温度却比硅砖高200℃以上。

第14题：

粘土砖的耐火度比硅砖小,荷重软化温度比硅砖高。

第15题：

硅砖的荷重软化温度可达（）℃以上。

第16题：

下列耐火砖荷重软化点由低到高的顺序是（）。

• A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
• B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
• C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖
• D、黏土砖、半硅砖、硅砖、高铝砖

第17题：

下列耐火砖荷重软化温度由低到高的顺序是（）

• A、黏土砖、半硅砖、高铝砖、硅砖
• B、硅砖、半硅砖、黏土砖、高铝砖
• C、高铝砖、硅砖、黏土砖、半硅砖

第18题：

焦炉硅砖特点是真密度高，荷重软化点高，（）。

• A、抗热震性低
• B、抗热震性高
• C、急冷性高

第19题：

粘土砖的耐火度与硅砖不相上下，荷重软化温度也差不多。

第20题：

第21题：

第22题：

第23题：