下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。A、焊接速度B、传送带横向温差C、温度控制精度D、传送带宽度E、焊接角度

题目

下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。

  • A、焊接速度
  • B、传送带横向温差
  • C、温度控制精度
  • D、传送带宽度
  • E、焊接角度
相似考题

1.埋弧焊的主要焊接工艺参数有( )、层间温度和焊后热处理温度。A.焊接电流B.电弧电压C.焊接速度D.预热温度E.线能量

2.下列选项中,传送带宽数据流最高的技术是()。A.ADSLB.ModemC.ISDN

3.下列选项中，属于手弧焊主要参数的是A.焊剂种类 B.焊丝伸出长度 C.焊接层数 D.焊接速度

4.产生冷焊的原因有焊接温度过低或传送带速度过快。此题为判断题(对，错)。

更多“下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。A、焊接速度B、传送带横向温差C、温度控制精度D、传送带宽度E、焊接角度”相关问题

  • 第1题：

    焊接工艺中能提高焊接接头温度，减少焊缝金属与母材间的温差，降低焊缝冷却速度的方法是()

    A.低温回火
    B.焊后热处理
    C.感应加热
    D.焊前预热

    答案：D
    解析：
    焊前预热是焊接时的一项重大工艺措施，其作用在于提高焊接接头温度，减少焊缝金属与母材间的温差，降低焊缝冷却速度，控制钢材组织转变，避免在热影响区中形成脆性马氏体，减轻局部硬化，改善焊缝质量，同时由于预热减缓熔池冷却速度，有利于排气、排渣，故可减少气孔、夹渣等缺陷。

  • 第2题：

    下列参数中，属于焊条电弧焊焊接过程中应控制的工艺参数有（　）。

    A、焊接电流
    B、焊接电压
    C、焊接速度
    D、坡口尺寸
    E、焊接层数

    答案：A,B,C,E
    解析：
    2020版教材P 46
    焊工操作焊条电弧焊时，检查其执行的焊接工艺参数包括：焊接方法、焊接材料、焊接电流、焊接电压、焊接速度、电流种类、极性、焊接层（道）数、焊接顺序。

  • 第3题：

    下列（）不是焊接接头中产生夹渣缺陷的原因。

    • A、焊件边缘及焊层、焊道之间清理不干净
    • B、焊接电流太小，焊接速度过快
    • C、钢材的淬硬倾向较大
    • D、焊条角度和运条方法不对

    正确答案:C

  • 第4题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、采用短弧焊

    正确答案:D

  • 第5题：

    什么叫再流焊？主要用在什么元件的焊接上？


    正确答案: 再流焊也叫做回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的锡焊技术，主要应用于各类表面安装元器件的焊接。预先在印制电路板的焊接部位施放适量和适当形式的焊锡膏，然后贴放表面组装元器件，焊锡膏将元器件粘在PCB板上，利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，将元器件焊接到印制板上。

  • 第6题：

    焊条电弧焊的焊接工艺参数有（）等。

    • A、焊接电流
    • B、焊接电压
    • C、焊接速度
    • D、焊条倾斜角度

    正确答案:A,B,C

  • 第7题：

    下列选项中（）不是焊前预热的作用与目的。  

    • A、降低焊后冷却速度，减小淬硬倾向
    • B、减小焊接应力
    • C、防止冷裂纹
    • D、防止气孔

    正确答案:D

  • 第8题：

    焊接缺陷中，以下哪些是咬边产生的原因（）。

    • A、焊弧过长；
    • B、电流过大；
    • C、焊接速度过慢；
    • D、焊接角度不当；
    • E、焊接位置不合理。

    正确答案:A,B,D,E

  • 第9题：

    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。

    • A、红外再流焊、热风再流焊和激光焊接
    • B、热风再流焊、激光焊接和气相再流焊
    • C、激光焊接、气相再流焊和红外再流焊
    • D、气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊

    正确答案:D

  • 第10题：

    填空题
    手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括（）、（）、电弧电压、焊接速度和焊接角度等。

    正确答案： 焊条类型及直径、焊接电流
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    在表面安装使用的再流焊接技术中，使用最多的是（）。
    A

    红外再流焊、热风再流焊和激光焊接

    B

    热风再流焊、激光焊接和气相再流焊

    C

    激光焊接、气相再流焊和红外再流焊

    D

    气相再流焊、红外再流焊和热风再流焊


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    单选题
    （）不是产生未焊透的原因。
    A

    坡口的角度太小，钝边太大，间隙太小

    B

    焊接电流太小

    C

    焊接速度太快

    D

    采用短弧焊


    正确答案： D
    解析： 产生未焊透的原因：
    1）焊接电流小，熔深浅；
    2）坡口和间隙尺寸不合理，钝边太大；
    3）磁偏吹影响；
    4）焊条偏芯度太大；
    5）层间及焊根清理不良。

  • 第13题：

    下列选项中，适于薄板焊接的焊接方式有()

    A.气焊
    B.埋弧焊
    C.等离子弧焊
    D.激光焊

    答案：A,C,D
    解析：
    气焊主要应用于薄钢板、低熔点材料(有色金属及其合金)、铸铁件和硬质合金刀具等材料的焊接；等离子弧焊与钨极惰性气体保护焊相比，其电弧挺直度和方向性好，可焊接薄壁结构(如1 mm以下金属箔的焊接)；激光焊特别适用于焊接微型、精密、排列非常密集，对热敏感性强的工作，如厚度小于0．5 mm的薄板；埋弧焊熔深大，生产率高，机械化操作的程度高，因而适用于焊接中厚板结构。

  • 第14题：

    （）不是产生未焊透的原因。

    • A、采用短弧焊
    • B、焊接电流太小
    • C、焊接速度太快
    • D、焊条角度不合适，电弧偏吹

    正确答案:A

  • 第15题：

    下列属于手弧焊焊接规范主要参数的有（）。

    • A、焊接电流
    • B、焊条直径
    • C、焊接电阻
    • D、焊接速度
    • E、焊接层次

    正确答案:A,B,D,E

  • 第16题：

    焊接热循环的主要影响因素不应包括（）

    • A、加热速度和冷却速度
    • B、焊接速度
    • C、焊后热处理温度
    • D、组织转变温度以上停留时间

    正确答案:C

  • 第17题：

    手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括（）、（）、（）、焊接速度和焊接角度等。


    正确答案:电弧电压；焊条类型及直径；焊接电流

  • 第18题：

    焊接过程中，焊条横向摆动主要是（）。

    • A、保证焊缝宽度
    • B、保证焊透
    • C、控制焊缝余高

    正确答案:A

  • 第19题：

    下列哪种现象最有可能是传送带已过于松弛，需要调整。（）

    • A、传送带打滑
    • B、传送带与传送设备同时无法转动
    • C、传送带磨损
    • D、传送带与传送设备同步，但转速慢

    正确答案:A

  • 第20题：

    手工电弧焊的焊接工艺参数主要包括（）、（）、电弧电压、焊接速度和焊接角度等。


    正确答案:焊条类型及直径；焊接电流

  • 第21题：

    下列选项中，传送带宽数据流最高的技术是（）。

    • A、ADSL
    • B、Modem
    • C、ISDN

    正确答案:A

  • 第22题：

    多选题
    下列选项中不是再流焊设备的主要技术指标的有（）。
    A

    焊接速度

    B

    传送带横向温差

    C

    温度控制精度

    D

    传送带宽度

    E

    焊接角度


    正确答案： A,E
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    单选题
    下列选项中，传送带宽数据流最高的技术是（）。
    A

    ADSL

    B

    Modem

    C

    ISDN


    正确答案： A
    解析： 暂无解析

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