单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）A、引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为首端B、引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为末端C、引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为首端D、引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为末端

题目

单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）

  • A、引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为首端
  • B、引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为末端
  • C、引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为首端
  • D、引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为末端
相似考题

1.8237A芯片有()条引脚,采用双列直插式封装。A、8B、16C、40D、32

2.51单片机是40个引脚双列直插式封装。()此题为判断题(对，错)。

3.常用的数字集成电路多为双列直插式封装。()此题为判断题(对，错)。

4.8253芯片有()条引脚,封装在双列直插式陶瓷管壳内。A、2B、8C、12D、24

参考答案和解析
正确答案:C
更多“单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）”相关问题

  • 第1题：

    在一台PC机的主板中配备有DIMM插槽，它是用来插入（）的。

    • A、单列直插式内存条
    • B、双列直插式内存条
    • C、CMOS芯片
    • D、SRAM芯片

    正确答案:B

  • 第2题：

    内存的插口有（）。

    • A、双列直插式
    • B、双列直插式针脚
    • C、单排直插式
    • D、单排直插式针脚

    正确答案:A,C,D

  • 第3题：

    常用集成电路的封装方法有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属扁平

    正确答案:A,B,C,D

  • 第4题：

    SIMM芯片是一种（）。

    • A、双面直插内存条
    • B、单面直插内存条
    • C、双列直插内存条
    • D、单列直插内存条

    正确答案:D

  • 第5题：

    手机用BGA集成电路，全称是（）。

    • A、双列直插封装
    • B、小外型平面封装
    • C、四方扁平封装
    • D、球形栅格阵列内引脚封装

    正确答案:D

  • 第6题：

    双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。


    正确答案:缺口；色点；逆时针方向

  • 第7题：

    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。

    • A、单列直插式
    • B、双列直插式
    • C、三列直插式
    • D、阵列式

    正确答案:C

  • 第8题：

    双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。


    正确答案:缺口或色点；逆时针方向

  • 第9题：

    单选题
    下列（）类不是常见的集成电路的封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    双列直插式

    C

    三列直插式

    D

    阵列式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第10题：

    单选题
    单列直插式集成电路首尾引脚确定的方法是（）
    A

    引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为首端

    B

    引脚朝上，面对型号或定位标记，定位标记端为末端

    C

    引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为首端

    D

    引脚朝下，面对型号或定位标记，定位标记端为末端


    正确答案： D
    解析： 暂无解析

  • 第11题：

    单选题
    双列直插式（DIMM）内存条的含义是（）
    A

    内存条只有一面有引脚

    B

    内存条两面均有引脚，且各有不同的作用

    C

    内存条两面均有引脚，但实际上是一排引脚的作用

    D

    内存条上下两端均有引脚


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第12题：

    填空题
    双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。

    正确答案： 缺口或色点,逆时针方向
    解析： 暂无解析

  • 第13题：

    内热式电烙铁主要用于焊接（）等元器件。

    • A、集成电路
    • B、多引脚
    • C、引脚较粗
    • D、晶体管

    正确答案:D

  • 第14题：

    集成电路的封装有（）几种。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第15题：

    集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。

    • A、陶瓷双列直插
    • B、塑料双列直插
    • C、陶瓷扁平
    • D、塑料扁平
    • E、金属圆形

    正确答案:A,B,C,D,E

  • 第16题：

    AXIAL0.4表示封装轴装，两个引脚焊盘间距离为（）英寸，DIP-16表示双列直插式元件封撞，两列共（）个引脚。


    正确答案:0.4；16

  • 第17题：

    单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。


    正确答案:引脚；从左到右

  • 第18题：

    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。


    正确答案: AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40

  • 第19题：

    国产通用型集成运放F007采用（）封装。

    • A、塑料双列直插式
    • B、塑料单列直插式
    • C、塑料圆壳式
    • D、金属圆壳式

    正确答案:D

  • 第20题：

    问答题
    写出常用的直插式封装的电阻、电容、极性电容、三极管、单列直插式器件、双列贴片式器件的封装名称。

    正确答案： AXIAL0.3～AXIAL1.0；
    RAD0.1～RAD0.4；
    RB.2/.4～RB.5/1.0
    TO-92A.TO-92B；
    SIP2～SIP30；
    SOP-6～SOP-40
    解析： 暂无解析

  • 第21题：

    单选题
    集成电路的封装形式及外形有多种，DIP表示（）封装形式。
    A

    单列直插式

    B

    贴片式

    C

    双列直插式

    D

    功率式


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

  • 第22题：

    填空题
    单列直插式（SIP）集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，（）朝下，引脚编号顺序（）排列。

    正确答案： 引脚,从左到右
    解析： 暂无解析

  • 第23题：

    填空题
    双列直插式（DIP）集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以（）或（）等标记为参考标记，其引脚编号按（）排列。

    正确答案： 缺口,色点,逆时针方向
    解析： 暂无解析

  • 第24题：

    单选题
    SIMM芯片是一种（）。
    A

    双面直插内存条

    B

    单面直插内存条

    C

    双列直插内存条

    D

    单列直插内存条


    正确答案： C
    解析： 暂无解析

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