金瓷结合中最重要的结合力是（）A、机械结合力B、范德华力C、倒凹固位D、化学结合力E、压力结合

题目

金瓷结合中最重要的结合力是（）

  • A、机械结合力
  • B、范德华力
  • C、倒凹固位
  • D、化学结合力
  • E、压力结合
相似考题

1.金瓷结合机制中，不是金与瓷之间结合力的是A、化学结合力B、机械结合力C、压缩结合力D、范德华力E、摩擦力

2.金瓷结合中最重要的结合力是( )A．机械结合B．范德华力C．压应力结合D．化学结合E．倒凹固位

3.金瓷结合中最重要的结合力是A．机械结合B．范德华力C．倒凹固位D．化学结合E．压力结合

4.下列哪项是金瓷结合中最重要的结合力？( )A、机械结合B、范德华力C、倒凹固位D、化学结合E、压力结合

参考答案和解析
正确答案:D
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  • 第1题：

    金瓷结合中最重要的结合力是

    A．机械结合力

    B．范德华力

    C．倒凹固位

    D．化学结合力

    E．压力结合


    正确答案：D

  • 第2题：

    金瓷结合中最重要的结合力是（）

    • A、机械结合
    • B、范德华力
    • C、倒凹固位
    • D、化学结合
    • E、压力结合

    正确答案:D

  • 第3题：

    单选题
    金瓷结合中最重要的结合力是（）
    A

    机械结合力

    B

    范德华力

    C

    倒凹固位

    D

    化学结合力

    E

    压力结合


    正确答案： B
    解析： 化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要、最关键的结合机制。它是在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物，然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。氧化层厚度的控制对防止金瓷结合失败非常关键，如果过厚会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。以上是金瓷化学结合的一种理论，即氧化层是金属基底与瓷之间结合的桥梁。另外一种理论则认为金属表面氧化物被不透明瓷熔解，瓷直接与金属表面形成原子接触(atomiccontact)共享电子。从化学角度看，在金瓷结合中共价和离子结合均存在，但厚度一般只需要仅仅一层单分子氧化膜层就足够了。

  • 第4题：

    单选题
    金瓷结合中最重要的结合力为（　　）。
    A

    机械结合

    B

    倒凹固位

    C

    范德华力

    D

    化学结合

    E

    压力结合


    正确答案： B
    解析：
    金瓷结合中最重要的结合力是基底冠表面金属氧化膜与不透明层之间的化学结合。

  • 第5题：

    金瓷结合中最重要的结合力是

    A.化学结合
    B.范德华力
    C.压缩结合
    D.机械结合
    E.压力结合

    答案：A
    解析：

  • 第6题：

    金瓷结合中最重要的结合力是（）

    • A、机械结合力
    • B、范德华力
    • C、倒凹固位
    • D、化学结合力
    • E、压力结合

    正确答案:D

  • 第7题：

    单选题
    下列哪种结合力是金瓷结合中最重要的结合力？（　　）
    A

    机械结合力

    B

    范德华力

    C

    倒凹固位力

    D

    化学结合力

    E

    压力结合力


    正确答案： E
    解析：
    烤瓷合金表面氧化膜与瓷化学结合是金—瓷结合的主要组成部分。

  • 第8题：

    单选题
    金瓷结合中最重要的结合力是（　　）。
    A

    机械结合

    B

    范德华力

    C

    倒凹固位

    D

    化学结合

    E

    压力结合


    正确答案： A
    解析： 金瓷结合中最重要的结合力是化学结合

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